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1. Lo sfondo di piombo-free (perché è necessario piombo-free)
A metà degli anni '90, il Giappone e l'Unione Europea avevano già fatto la legislazione corrispondente. Il Giappone stabilisce che le saldature al piombo dovrebbero essere eliminate nell'industria elettronica nel 2001, e il periodo di eliminazione dell'UE è il 2004. Anche gli Stati Uniti stanno lavorando su questo aspetto (uso completo di prodotti privi di piombo nel 2008). Il nostro paese sta conducendo la ricerca e lo sviluppo di prodotti senza piombo per conformarsi alla tendenza dei tempi. .
â Dopo che il prodotto elettronico è rottamato, il piombo nella saldatura della scheda PCB è facilmente solubile in acqua contenente ossigeno. Inquinamento delle fonti idriche e danni all'ambiente. La solubilità lo fa accumulare nel corpo umano, danneggiare i nervi, causare pigrizia, ipertensione, anemia, disfunzione riproduttiva e altre malattie; concentrazione eccessiva può causare cancro. Apprezzare la vita, i tempi richiedono l prodotti PCB senza testa.
2. Comunemente usato ingredienti di saldatura senza piombo
* Zn può abbassare il punto di fusione di Sn. Se Zn aumenta di più del 9%, il punto di fusione aumenterà, e Bi diminuirà Sn-Zn, ma come Bi aumenta, anche la sua fragilità aumenterà.
* Zn può abbassare il punto di fusione di Sn. Se Zn aumenta di più del 9%, il punto di fusione aumenterà, e Bi diminuirà Sn-Zn, ma come Bi aumenta, anche la sua fragilità aumenterà.
Questo tipo è attualmente la saldatura senza piombo più comunemente usata. Le sue prestazioni sono relativamente stabili e le caratteristiche di vari parametri di saldatura sono vicine alla saldatura al piombo.
Anche se In può ridurre il liquido e il solido delle leghe Sn, la sua resistenza alla fatica termica, la duttilità, la fragilità della lega, la scarsa lavorabilità e altri difetti, quindi questa formula è raramente utilizzata al momento.
In terzo luogo, le caratteristiche della saldatura senza piombo
⪠vSn-Ag-Cu ha un punto di fusione più alto (217 gradi Celsius), e la temperatura elevata (260±3 gradi Celsius) è sufficiente.
I prodotti senza piombo sono pionieri della protezione ambientale verde, benefici per la salute fisica e mentale umana, e non sono corrosivi.
La gravità specifica è leggermente più piccola, che è vicina a quella dello stagno.
# Scarsa liquidità #
Quarto, la saldatura senza piombo PCBA deve affrontare i problemi
La struttura della lega stessa la rende più fragile e meno elastica della saldatura al piombo.
* Il punto di fusione del liquido e del solido della lega Sn-Zn aumenterà, ma man mano che la massa di Bi aumenta, l'intervallo di fusione della saldatura, cioè, l'intervallo solido-liquido aumenta, così Bi ridurrà il punto di fusione della lega e diventerà fragile È anche più grande di (con piombo).
La bagnabilità è scarsa e si espande e non si restringe. Quando Cu viene aggiunto alla lega del sistema Sn-Ag, il punto eutettico cambierà. Quando la frazione di massa di Ag aumenta del 4,8% e Cu aumenta di circa l'1,8%, si verifica eutettico. Se In viene aggiunto alla lega, aumenterà la resistenza di miniaturizzazione e le caratteristiche di espansione della lega. Allo stesso tempo, sulla superficie si formerà un film di ossido, quindi la bagnabilità è leggermente Differenza.
Il colore è debole e la lucentezza è leggermente.
Poiché l'elemento fosforico limita l'uso nella combinazione di saldatura senza piombo, la lucentezza è leggermente peggiore, ma non influisce su altri problemi di qualità.
â Il tasso di difetti dei ponti di stagno, saldatura vuota, fori di spillo, ecc deve essere ridotto.
Ci sono piu' difetti della saldatura al piombo, ma non e' un problema irrisolvibile. Il tipo e la qualità del flusso sono più rigorosi di quello del piombo; la temperatura del preriscaldatore deve essere stabile. Il tempo di saldatura della cresta d'onda, la temperatura della superficie di contatto e la scheda PCB sono i seguenti: il primo tempo di saldatura dell'onda è 1-1.5S e l'area di contatto è 10-13mm; La seconda saldatura a onda è 2-2.5S, l'area di contatto è di circa 23-28mm e la temperatura superficiale del bordo non può essere superiore a 140 ° C. Pertanto, la saldatura senza piombo richiede elevate prestazioni dell'apparecchiatura, in particolare la distanza tra i doppi picchi. Se il design è molto vicino, causerà la temperatura della scheda, aumenterà il danno ai componenti, aumenterà la volatilizzazione del flusso e difetti eccessivi come ponti di stagno.
