PCB Tecnico - Quali sono i rischi dell'utilizzo di circuiti stampati PCB scaduti?

Tutti i materiali hanno effettivamente una shelf life (Shelf-life), ma alcuni hanno una shelf life più lunga, e alcuni hanno una shelf life più breve. Quali sono i problemi con l'utilizzo di materiali scaduti? Pensa a cosa accadrà se mangi cibo scaduto? Quali sono i problemi con l'utilizzo di un PCB scaduto (Printed Circuit Board)?

Prima di rispondere alla domanda di "Uso PCB scaduto", dobbiamo prima chiedere a tutti, qual è il ruolo del PCB? Che elaborazione deve fare nella fabbrica PCBA?

Il ruolo più grande del PCB è quello di trasmettere segnali elettronici come vettore di parti elettroniche, quindi se ci sono parti che non possono essere saldate al PCB o i punti di contatto non possono trasmettere efficacemente segnali elettronici, influenzerà la funzione dei prodotti elettronici o causerà funzioni intermittenti. male.

Come vengono saldate le parti elettroniche al PCB?

L'attuale processo di saldatura PCB utilizza quasi sempre una temperatura elevata di circa 240-250 gradi Celsius per sciogliere la saldatura (pasta di saldatura o filo di stagno) e collegare i piedi di saldatura delle parti elettroniche al PCB. Quindi sorge la domanda. Può il PCB scaduto resistere ad almeno due 250 L'alta temperatura sopra il grado Celsius non causerà problemi. Il motivo per cui si dice che resista due volte alle alte temperature è perché ora il processo generale PCBA è un pannello di saldatura bifacciale.

Sulla base della comprensione di cui sopra, possiamo ora dare un'occhiata a "Cosa potrebbe accadere all'uso del PCB scaduto?" 』, i seguenti problemi potrebbero non necessariamente verificarsi, ma tutti hanno rischi, quindi se si desidera utilizzare PCB scaduti, è necessario assicurarsi che i seguenti problemi non si verifichino:

1. PCB scaduto può causare l'ossidazione del pad di saldatura sulla superficie del PCB

L'ossidazione dei cuscinetti di saldatura causerà una scarsa saldatura, che potrebbe eventualmente portare a guasti funzionali o rischio di abbandoni. Diversi trattamenti superficiali dei circuiti stampati avranno diversi effetti anti-ossidazione. In linea di principio, ENIG richiede che venga utilizzato entro 12 mesi, mentre OSP richiede che venga utilizzato entro sei mesi. Si raccomanda di seguire la shelf life della fabbrica di schede PCB (shelf life) per garantire la qualità.

Le schede OSP possono generalmente essere inviate indietro alla fabbrica di schede per lavare via la pellicola OSP e ri-applicare un nuovo strato di OSP. Tuttavia, quando l'OSP viene rimosso mediante decapaggio, c'è la possibilità di danneggiare il circuito di lamina di rame, quindi è meglio contattare la fabbrica di schede per confermare se il film OSP può essere rielaborato.

I pannelli ENIG non possono essere rielaborati. Generalmente, si consiglia di eseguire "cottura a pressione" e quindi verificare se c'è qualche problema con la saldabilità.

2. PCB scaduto può assorbire l'umidità e causare la scheda a scoppiare

Il circuito stampato può causare effetto popcorn, esplosione o delaminazione quando il circuito stampato subisce riflusso dopo assorbimento di umidità. Anche se questo problema può essere risolto con la cottura, non tutti i tipi di cartone sono adatti per la cottura e la cottura può causare altri problemi di qualità.

In generale, la scheda OSP non è raccomandata per cuocere, perché la cottura ad alta temperatura danneggerà il film OSP, ma alcune persone hanno anche visto persone prendere l'OSP per cuocere, ma il tempo di cottura dovrebbe essere il più breve possibile e la temperatura non dovrebbe essere troppo alta. È necessario completare il forno a riflusso nel più breve tempo, che è un sacco di sfide, altrimenti il pad di saldatura sarà ossidato, che influenzerà la saldatura.

3. La capacità di incollaggio del PCB scaduto può essere degradata e deteriorata

Dopo che il circuito stampato è prodotto, la capacità di incollaggio tra lo strato a strato gradualmente si degrada o addirittura si deteriora nel tempo. Vale a dire, con l'aumentare del tempo, la forza di legame tra gli strati del circuito stampato sarà ridotta. Diminuire gradualmente.

Quando un tale circuito passa attraverso l'alta temperatura del forno di riflusso, perché il circuito stampato composto da materiali diversi avrà coefficienti di espansione termica diversi, sotto l'azione di espansione termica e contrazione, può causare la de-laminazione e bolle superficiali. Ciò influenzerà seriamente l'affidabilità e l'affidabilità a lungo termine del circuito stampato, perché la delaminazione del circuito stampato può rompere i vias tra gli strati del circuito stampato, con conseguente scarse caratteristiche elettriche. Il più fastidioso è che possono verificarsi problemi gravi intermittenti, ed è più probabile che causino CAF (micro cortocircuito) senza saperlo.

Quanto sopra è un'introduzione ai rischi derivanti dall'utilizzo di PCB scaduti