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1. la linea di produzione della patch SMT si sta sviluppando nella direzione della protezione ambientale "verde"
La terra sulla quale vivono oggi le persone è stata danneggiata in vari gradi. La linea di produzione SM T basata su apparecchiature SMT come parte della produzione industriale causerà, senza eccezioni, danni al nostro ambiente di vita. Dai materiali di imballaggio, colle, saldature, flussi e altri materiali di processo SMT per componenti elettronici al processo di produzione delle linee di produzione SMT, ci sono tutti i tipi di inquinamento per l'ambiente. Più linee di produzione SMT, più grande è la scala, l'inquinamento più grave è. Pertanto, l'ultima linea di produzione SMT si sta sviluppando nella direzione di una linea di produzione verde (linea di avidità). Il concetto di linea di produzione verde significa che i requisiti di protezione ambientale devono essere considerati fin dall'inizio della produzione di SMT e le fonti di inquinamento e le fonti di inquinamento che appariranno nella produzione di SMT sono analizzati. Grado di inquinamento.
2. la linea di produzione della patch SMT si sta sviluppando nella direzione della connessione ad alta efficienza
L'alta efficienza produttiva è sempre stato l'obiettivo che le persone stanno perseguendo. L'efficienza produttiva della linea di produzione SMT si riflette nell'efficienza produttiva e nell'efficienza di controllo della linea di produzione di strappo. L'efficienza produttiva è la produzione completa di varie attrezzature sulla linea di produzione SMT. La capacità produttiva proviene da una configurazione ragionevole. La linea di produzione SM Ding ad alta efficienza si è sviluppata dalla produzione in linea singola alla produzione in linea doppia, che migliora la produzione riducendo allo stesso tempo lo spazio del pavimento. efficient. L'efficienza del controllo include l'ottimizzazione della conversione e del controllo dei processi e l'ottimizzazione della gestione. Il metodo di controllo si è evoluto dal controllo passo-passo al controllo centralizzato dell'ottimizzazione online, e il tempo di conversione delle schede di produzione è sempre più breve.
3. la linea di produzione della patch SMT si sta sviluppando nella direzione di un ambiente di produzione flessibile con integrazione delle informazioni
Con lo sviluppo della tecnologia informatica e della tecnologia informatica di Internet, la gestione dei dati di prodotto e il controllo delle informazioni di processo della linea di produzione SMT saranno gradualmente migliorati, la gestione della manutenzione della linea di produzione realizzerà informazioni digitali, e la nuova linea di produzione SMT si sposterà verso un ambiente produttivo flessibile con integrazione delle informazioni. sviluppare.
La differenza tra la saldatura dei componenti del chip SMT e i componenti del piombo
I componenti del chip SMT sono particolarmente piccoli nelle dimensioni e leggeri nel peso e i componenti del chip sono più facili da saldare rispetto ai componenti al piombo. I componenti SMD hanno anche un vantaggio molto importante, cioè migliorare la stabilità e l'affidabilità del circuito, che è quello di migliorare il tasso di successo della produzione. Questo perché i componenti SMD non hanno cavi, riducendo così i campi elettrici randagi e i campi magnetici randagi, cosa particolarmente evidente nei circuiti analogici ad alta frequenza e nei circuiti digitali ad alta velocità.
Il metodo di saldatura dei componenti del chip SMT è: mettere i componenti sui pad e quindi applicare la pasta di saldatura a toppa regolata sul contatto tra i pin del componente e i pad (fare attenzione a non applicare troppo per evitare cortocircuiti), Utilizzare un saldatore elettrico riscaldato internamente 20W per riscaldare la connessione tra il pad e il componente chip SMT (la temperatura dovrebbe essere 220 ~ 230 gradi Celsius). Quando la saldatura è fusa, il saldatore può essere rimosso e la saldatura è completata quando la saldatura è solidificata. Dopo la saldatura, è possibile utilizzare le pinzette per bloccare una clip del componente patch saldato per vedere se c'è qualche allentamento. Se non c'è allentamento (dovrebbe essere molto forte), significa che la saldatura è buona.
Metodo di saldatura del componente di piombo SMT: quando si inizia a saldare tutti i perni, la saldatura dovrebbe essere aggiunta alla punta del saldatore e tutti i perni dovrebbero essere rivestiti di flusso per mantenere i perni umidi. Toccare l'estremità di ogni perno del chip con la punta di un saldatore fino a vedere la saldatura fluire nel perno. Durante la saldatura, mantenere la punta del saldatore parallela al perno saldato per evitare sovrapposizioni dovute ad eccessiva saldatura.
Dopo che tutti i perni sono saldati, immergere tutti i perni con flusso per pulire la saldatura. Aspirare la saldatura in eccesso dove necessario per eliminare eventuali cortocircuiti e sovrapposizioni. Infine, utilizzare le pinzette per verificare se c'è una falsa saldatura. Dopo che l'ispezione è completata, rimuovere il flusso dal circuito stampato PCB, immergere la spazzola dura con alcol e pulirla con attenzione lungo la direzione del perno fino a quando il flusso scompare.
