Tecnologia PCBA - Istruzioni per l'ingegnere PE dell'impianto di lavorazione SMT

La seguente è un'introduzione agli avvisi per gli ingegneri PE degli impianti di trasformazione SMT:

1. Quali sono le caratteristiche della pasta di saldatura?

2Il processo di saldatura dei componenti della pasta di saldatura?

3. Come ottimizzare i parametri di processo? Come l'ottimizzazione della curva del profilo?

4. l'influenza della pasta di saldatura, dei parametri di processo e delle attrezzature sulla pasta di saldatura di stampa? Come migliorare?

5. La produzione di Profilo DOE? Come fare il CPK della macchina di posizionamento?

6. In che modo SPI dimostra che il sistema è OK e credibile e che i dati sono accurati?

7. Verifica dei materiali in entrata scadenti, la placcatura dei perni dei componenti? Quanti campioni difettosi verranno prelevati?

8. Il meccanismo di formazione dell'IMC? Che effetto ha lo spessore di IMC sulla saldatura? IMC

Quanto è spesso lo strato e qual è la sua portata?

9. Qual è la base principale per incidere la maglia d'acciaio? Quali sono il rapporto area e larghezza-spessore?

10. Come controllare la quantità di colla Udfiller? Come calcolare la quantità di colla? Qual è la formula di calcolo?

11. Come valutare la scheda singola in DFM? Se ci sono molti componenti a doppio pannello, può essere progettato solo come un doppio pannello e ci sono molti componenti sul secondo lato. Un altro componente può essere posizionato solo sul primo lato. Questo componente può essere progettato sul primo lato? Qual è la base?

12. Quali sono gli elementi di DFM nella tecnologia dell'impiallacciatura?

13. Analisi dello strato IMC? Qual è l'analisi principale nel livello IMC?

14. Esperimento di affettatura?

15. Come fare la valutazione della pasta di saldatura?

16. Perché il primo componente laterale cade quando il componente passa attraverso il forno di riflusso due volte? Esiste una formula di calcolo corrispondente per dimostrare che il componente non scenderà?

Risposta: 1. Quali sono le caratteristiche della pasta di saldatura?

Viscosità, fluidità, tixotropia, il punto di fusione è solitamente piombo 183, piombo 217, ecc.

2. Qual è il processo di saldatura dei componenti della pasta di saldatura?

Può essere diviso in 4 fasi: riscaldamento, temperatura costante, reflusso, raffreddamento

Riscaldamento: La scheda PCB stampata e patch entra nella saldatura di riflusso e la temperatura aumenta lentamente dalla temperatura ambiente.

La velocità di riscaldamento è controllata a 1-3°C/S.

Temperatura costante: mantenendo una temperatura stabile, il flusso nella pasta di saldatura funzionerà ed evapora in una quantità appropriata.

Riflusso: In questo momento, la temperatura sale al massimo, la pasta di saldatura viene liquefatta, la lega si forma tra il pad PCB e l'estremità di saldatura della parte e la saldatura è completata. Il tempo è di circa 60S, che è determinato dalla pasta di saldatura.

Raffreddamento: Raffreddare il bordo saldato e la velocità di raffreddamento può essere controllata bene per ottenere bellissimi giunti di saldatura, come ROHS 6-7°C/S.

3. Come ottimizzare i parametri di processo? Come l'ottimizzazione della curva del profilo?

Generalmente, sono necessari tre passaggi di preselezione, misurazione e regolazione per ottenere i migliori parametri. Prendiamo ad esempio la curva della temperatura. In primo luogo, preimpostare la velocità di riflusso e la temperatura di ogni zona di temperatura in base al tipo di pasta di saldatura, spessore PCB, ecc., e quindi utilizzare un tester di temperatura del forno per misurare la curva di temperatura effettiva della scheda PCB e quindi fare riferimento all'esperienza passata e il processo convenzionale di saldatura della pasta di saldatura richiede analisi,

Regolare e verificare ripetutamente la temperatura preimpostata e la velocità di camminata per ottenere il file di curva più adatto.

4. Quali sono le influenze della pasta di saldatura, dei parametri di processo e delle attrezzature sulla pasta di saldatura di stampa? Come migliorare?

Prima di tutto, la pasta di saldatura può avere scarsa modellabilità, tixotropia, fluidità, ecc a causa del suo rapporto di composizione, dimensione delle particelle o uso irregolare, che può causare collasso, cortocircuito e meno stagno durante la stampa. I parametri di processo come la pressione di stampa, la velocità della spremiagrumi, l'angolo della spremiagrumi, ecc. causeranno stagno insufficiente, affilatura, stampaggio irregolare o persino stagno dopo pasta di saldatura. L'hardware è principalmente raschietto e acciaio

Tensione netta, dimensione di apertura, forma di apertura, rugosità superficiale, spessore dello stencil e supporto e fissaggio del PCB da parte della stampante causano scarsa stampa. In breve, ci sono molti fattori che determinano la qualità della stampa della pasta di saldatura. Nella produzione effettiva, in base ai problemi reali, la vera causa del male viene analizzata e poi regolata al meglio.

5. Che cosa è la produzione di Profilo DOE? Come fare il CPK della macchina di posizionamento?

DOE: Design of Experiments. Un metodo statistico per organizzare esperimenti e analizzare dati sperimentali. La produzione di Profile DOE può essere completata nei seguenti passaggi: 1. Secondo "Reflow Soldering Operation Guide" dell'azienda, selezionare gli indicatori di prova: come la velocità impostata, la temperatura impostata di ogni zona di temperatura, ecc. 2. Fare riferimento ai punti chiave dell'esperimento di analisi e determinare la posizione di prova più adatta sulla scheda come posizione sperimentale. 3. Attesi (prendere esperienza storica come riferimento) i risultati (come bridging, saldatura virtuale, ecc.) che appariranno nella sede sperimentale, in attesa di statistiche nella lista.

4. Dopo che la preparazione è completata, ripetere diverse serie di esperimenti, risultati statistici, analizzare i risultati e determinare i parametri migliori.

5. Verificare il profilo finale, fare un rapporto di sintesi e completare.

Il CPK della macchina di posizionamento è l'indice della precisione\capacità di processo della macchina di posizionamento. Ci sono formule da calcolare, ma ora tutte vengono calcolate automaticamente dal software (ad esempio Minitab). La produzione di CPK dell'attrezzatura può essere utilizzata per la progettazione sperimentale: l'accuratezza dell'attrezzatura è corretta e la jig standard è utilizzata per effettuare prove multiple di montaggio con teste diverse, posizioni diverse e angoli differenti e quindi misurare la deviazione di posizione, Inserire il software di calcolo CPK per ottenere il valore CPK. Generalmente, quando il CPK standard è maggiore di 1, la capacità di processo è normale.

6. In che modo SPI dimostra che il sistema è OK e credibile e che i dati sono accurati?

La domanda non è chiara. Tre concetti di SPI: esiste un sistema SPI (software process improvement), un'azienda che vende soluzioni globali negli Stati Uniti e un dispositivo SPI. Non conosco molto bene i primi due. So solo che il dispositivo SPI è un dispositivo per testare la stampa di pasta di saldatura. La forma superficiale dell'oggetto è ottenuta mediante illuminazione ternaria a colori, combinata con scansione laser rossa e campionamento intensivo. Quindi identificare e analizzare automaticamente l'area della pasta di saldatura e calcolare l'altezza, l'area, il volume, ecc Mi piace la sua capacità di imparare automaticamente schede, generare automaticamente coordinate ed esportare file EXCEL. Forse la radice SPI del problema

Non lo sapevo...

7. Verifica dei materiali in entrata scadenti, la placcatura dei perni dei componenti? Quanti campioni difettosi verranno prelevati?

I materiali in entrata difettosi richiedono IQC secondo documenti standard pertinenti come campioni di approvazione ingegneristica o IPC

le norme generali o le norme negoziate, ecc., sono ispezionate casualmente; La quantità può essere ordinata secondo GB/T2828 e la quantità del campione può essere determinata secondo lo standard di accettazione AQL. Lo strato di placcatura dei perni componenti è generalmente stagno puro, stagno-bismuto o lega stagno-rame, che è solo di pochi micron di spessore. La struttura finale del componente del chip è: elettrodo interno palladio-argento, strato medio della barriera del nichel e strato esterno di piombo-stagno.

8. Il meccanismo di formazione dell'IMC? Che effetto ha lo spessore di IMC sulla saldatura? Quanto è spesso lo strato IMC e qual è la sua portata?

IMC (composto intermetallico) è formato dalla migrazione, penetrazione, diffusione e legame degli atomi metallici durante la saldatura. È uno strato sottile di leghe simili alla lega, che può essere scritto con formule molecolari, come tra rame e stagno: benigno Cu6Sn5, maligno Cu3Sn, ecc Se c'è saldatura normale, apparirà lo strato IMC e lo strato IMC invecchierà e si ispessirà e si fermerà finché non incontra lo strato barriera. Provocherà la fragilità della saldatura e difficoltà di stagnazione di nuovo. Lo spessore generale è di 2-5μm.

9. Qual è la base principale per incidere la maglia d'acciaio? Quali sono il rapporto area e larghezza-spessore?

L'apertura della rete d'acciaio si basa principalmente sul file Gerber del PCB o sul PCB effettivo. La larghezza e l'area della maglia d'acciaio sono stati fondamentalmente fissati dopo la pratica a lungo termine e l'accumulo di esperienza. Quando il pad è estremamente grande, la griglia centrale del telaio dovrebbe essere utilizzata per garantire la tensione. Larghezza e area sono i requisiti di base per l'apertura della rete d'acciaio: rapporto area = area di apertura · area della parete del foro generalmente superiore a 0,66 (ROHS 0,71) rapporto larghezza-spessore = larghezza di apertura · spessore del modello generalmente superiore a 1,5 (ROHS 1,6)

10. Come controllare la quantità di colla Udfiller? Come calcolare la quantità di colla? Qual è la formula di calcolo?

Udfiller sta parlando di riempimento inferiore, per garantire l'affidabilità a lungo termine dell'assemblaggio di chip smt. Il metodo di pesatura può essere utilizzato per controllare la quantità di colla utilizzata: prendere 20 tavole come campioni, pesare e calcolare la differenza di peso tra prima e dopo la colla è attaccata e quindi calcolare la quantità di colla utilizzata per scheda. La formula può essere: (il peso del campione con colla G2-il peso del campione prima della colla G1) ÷ il numero di campioni N = la quantità di colla utilizzata per un singolo pezzo G. Potete anche pensare a vari metodi da soli: (peso nella bottiglia di plastica prima dell'uso-dopo l'uso Peso) ÷ quantità di produzione, la quantità di impiallacciatura può anche essere calcolata e la perdita di processo può essere contata.