Tecnologia PCBA - Blister della maschera di saldatura del bordo PCB dopo la saldatura

Dopo che la scheda PCB è saldata (compresa la saldatura a riflusso e la saldatura ad onda), le bolle verdi chiaro appariranno intorno ai singoli giunti di saldatura. Nei casi gravi, ci saranno bolle di dimensioni ungueali, che non solo influiscono sulla qualità dell'aspetto, ma influiscono anche sulle prestazioni nei casi gravi., È anche uno dei problemi che spesso si verificano nel processo di saldatura.

La ragione fondamentale per la formazione di bolle della maschera di saldatura è che c'è gas o vapore acqueo tra la maschera di saldatura e il substrato PCB, dove una piccola quantità di gas e vapore acqueo sarà intrappolata in esso durante i diversi processi. Quando si incontra l'alta temperatura di saldatura, il gas si espande causerà la delaminazione tra la maschera di saldatura e il substrato PCB. Durante la saldatura, la temperatura del pad è relativamente alta, quindi le bolle appaiono prima intorno al pad

La maschera di saldatura sta facendo vesciche.

Uno dei seguenti motivi può far entrare il PCB in vapore acqueo:

Il processo di elaborazione PCB spesso deve essere pulito e asciugato prima di procedere al processo successivo. Ad esempio, la maschera di saldatura dovrebbe essere asciugata dopo l'incisione. Se la temperatura di essiccazione non è sufficiente in questo momento, il vapore acqueo sarà intrappolato nel processo successivo, che causerà alte temperature durante la saldatura. Le bolle appaiono

L'ambiente di archiviazione prima dell'elaborazione del PCB non è buono e l'umidità è troppo alta e il processo di saldatura non viene asciugato tempestivamente;

Nel processo di saldatura ad onda, il flusso contenente acqua è spesso utilizzato ora. Se la temperatura di preriscaldamento PCB non è sufficiente, il vapore acqueo nel flusso entrerà all'interno del substrato PCB lungo la parete del foro del foro passante e il vapore acqueo entra prima intorno al pad., Le bolle saranno generate dopo la saldatura ad alta temperatura.

La soluzione è:

Tutti i collegamenti dovrebbero essere rigorosamente controllati. Il PCB acquistato dovrebbe essere messo nel magazzino dopo l'ispezione. Di solito, il PCB non dovrebbe essere blister dopo 260 gradi Celsius / 10s;

PCB deve essere conservato in un ambiente ventilato e asciutto e il periodo di conservazione non deve superare i 6 mesi;

Il PCB dovrebbe essere pre-cotto in un forno (120±5) grado Celsius / 4h prima della saldatura;

La temperatura di preriscaldamento nella saldatura ad onda dovrebbe essere rigorosamente controllata e dovrebbe raggiungere 100 gradi Celsius ~ 150 gradi Celsius prima di entrare nella saldatura ad onda. Quando si utilizza flusso contenente acqua, la temperatura di preriscaldamento dovrebbe raggiungere 110 gradi Celsius ~ 155 gradi Celsius per garantire che il vapore acqueo possa essere completamente volatilizzato.

Cause e soluzioni di blistering sul substrato PCB dopo la saldatura

Le bolle delle dimensioni delle unghie appaiono dopo la saldatura SMA. La ragione principale è che il vapore acqueo è intrappolato nel substrato PCB, in particolare per la lavorazione di schede multistrato, che sono pre-formate da prepreg epossidici multistrato e quindi pressate a caldo. Se il periodo di conservazione del prepreg della resina epossidica è troppo breve, il contenuto di resina non è sufficiente e la pre-essiccazione per rimuovere il vapore acqueo non è pulita, è facile entrare il vapore acqueo dopo lo stampaggio a caldo della stampa, o il film semi-solido stesso contiene colla insufficiente e lo strato e lo strato La forza di legame tra i due non è sufficiente, lasciando la causa interna di vesciche.

Inoltre, dopo l'acquisto del PCB, a causa del lungo periodo di conservazione e dell'ambiente di conservazione umido, non c'è stata precottura tempestiva prima della produzione della patch, quindi il PCB umido è incline a bolle dopo la patch.

Blister per schede PCB

Soluzione: Dopo che il PCB è stato acquistato, dovrebbe essere controllato e accettato prima che possa essere messo nel magazzino; Il PCB deve essere pre-cotto (125±5) grado Celsius / 4h prima del montaggio.