Tecnologia PCBA - Cinque regole di cablaggio della scheda PCB ad alta frequenza

1. Regole di disposizione dei componenti per la scheda PCB ad alta frequenza

1). In condizioni normali, tutti i componenti devono essere posizionati sullo stesso lato del circuito stampato. Solo quando i componenti superiori sono troppo densi, alcuni dispositivi con altezza limitata e bassa potenza termica, come resistenza della patch, capacità della patch, IC della patch, ecc. possono essere posizionati sul fondo.

2). Sulla premessa di garantire le prestazioni elettriche, i componenti dovrebbero essere posizionati sul raster e disposti parallelamente o verticalmente tra loro per essere puliti e belli. In generale, gli elementi sovrapposti non sono consentiti. Disposizione compatta degli elementi, tenere i componenti in ingresso e in uscita il più lontano possibile.

3). Ci può essere un'elevata differenza di potenziale tra componenti o fili, quindi le loro distanze dovrebbero essere aumentate per evitare cortocircuiti accidentali causati da scariche e guasti.

4). I componenti ad alta tensione devono essere posizionati per quanto possibile in aree che non sono facilmente accessibili alle mani durante il debug.

5). Componenti situati al bordo della piastra, ad almeno 2 spessori della piastra dal bordo della piastra

6). Gli elementi dovrebbero essere distribuiti uniformemente e compatti in tutta la scheda.

2. layout del bordo PCB ad alta frequenza secondo il principio di direzione del segnale

1). Di solito ogni posizione dell'unità di circuito funzionale è disposta una per una in base al flusso del segnale, centrando sui componenti principali di ogni circuito funzionale e disponendo intorno ad esso.

2) La disposizione degli elementi dovrebbe facilitare il flusso dei segnali in modo che i segnali rimangano nella stessa direzione possibile. Nella maggior parte dei casi, la direzione del flusso del segnale è disposta da sinistra a destra o dall'alto verso il basso. I componenti direttamente collegati all'ingresso e all'uscita devono essere posizionati vicino ai connettori o connettori di ingresso e uscita.

3. Prevenzione dell'interferenza elettromagnetica dalla scheda PCB ad alta frequenza

1). I componenti con forti campi elettromagnetici di radiazione e sensibili all'induzione elettromagnetica devono essere posizionati in una direzione che attraversa le linee di guida stampate adiacenti aumentando la loro distanza l'uno dall'altro o schermandoli.

2) Evitare dispositivi ad alta e bassa tensione mescolati tra loro e dispositivi con segnali forti e deboli interlacciati il più possibile.

3). Per i componenti che generano campi magnetici, come trasformatori, altoparlanti, induttanze, ecc., si dovrebbe prestare attenzione a ridurre il taglio delle linee magnetiche alle linee di guida stampate durante la posa. I campi magnetici dei componenti adiacenti devono essere perpendicolari l'uno all'altro per ridurre l'accoppiamento tra di loro.

4). Proteggere la sorgente di interferenza e lo scudo dovrebbe essere ben messo a terra.

5). I circuiti funzionanti ad alte frequenze dovrebbero considerare l'influenza dei parametri di distribuzione tra i componenti.

4. Soppressione dell'interferenza termica da scheda PCB ad alta frequenza

1). Per gli elementi riscaldanti, è opportuno privilegiare le posizioni dissipanti del calore e, se necessario, è possibile impostare singoli radiatori o piccoli ventilatori per ridurre la temperatura e l'influenza sui componenti adiacenti.

2). Alcuni blocchi integrati ad alta potenza, tubi di grande o media potenza, resistenze e altri componenti dovrebbero essere collocati in un luogo in cui il calore sia facilmente disperso e separato da altri componenti.

3). Gli elementi termosensibili devono essere tenuti vicini all'elemento misurato e lontani dall'area ad alta temperatura per evitare l'influenza di altri elementi equivalenti al calore e causare un cattivo funzionamento.

4). Quando vengono posizionati elementi bifacciali, gli elementi riscaldanti generalmente non sono posizionati sullo strato inferiore.

5. Layout di elementi regolabili per scheda PCB ad alta frequenza

Per la disposizione degli elementi regolabili come potenziometro, condensatore variabile, bobina di induttanza regolabile o micro-interruttore, l'intera struttura della macchina dovrebbe essere presa in considerazione. Se l'esterno della macchina è regolato, la posizione della manopola di regolazione deve corrispondere alla posizione della manopola di regolazione sul pannello del telaio. Se la regolazione in macchina, posizionare la scheda PCB ad alta frequenza nel posto di regolazione.