Tecnologia PCBA - Quali aspetti dell'elaborazione delle patch PCBA devono prestare attenzione

Quali aspetti dell'elaborazione delle patch PCBA devono prestare attenzione aIl processo di produzione di PCBA coinvolge una serie di processi come la produzione di schede PCB, l'approvvigionamento e l'ispezione di componenti elettronici forniti da PCBA, la produzione e l'elaborazione di chip SMT, la produzione e l'elaborazione plug-in, la cottura del programma, il test e l'invecchiamento. La catena di fornitura e la catena di produzione sono lunghe. I difetti nell'altra fase causeranno il fallimento della scheda PCBA nella qualità di massa e causeranno gravi conseguenze. Per una tale situazione, il controllo di qualità dell'elaborazione delle patch PCBA è una garanzia di qualità molto importante nell'elaborazione elettronica, quindi quali sono le chiavi per il controllo di qualità dell'elaborazione PCBA? È estremamente importante tenere una riunione di pre-produzione dopo aver ricevuto l'ordine di produzione e di elaborazione della patch PCBA. Si tratta principalmente di condurre l'analisi del processo su file PCBGerber e presentare rapporti di manufacturability (DFM) in base alle diverse esigenze dei clienti. Molti piccoli produttori non prestano attenzione a questo, ma tendono a tendere a questo. Non solo è incline a problemi di scarsa qualità causati da scarsa progettazione PCB, ma anche un sacco di rilavorazioni e lavori di riparazione.2. Acquisto e ispezione di componenti elettronici forniti da PCBAÈ necessario controllare rigorosamente i canali di approvvigionamento di componenti elettronici e deve ottenere merci da grandi commercianti e produttori originali, in modo da evitare l'uso di materiali di seconda mano e materiali contraffatti. Inoltre, è necessario istituire un posto speciale di ispezione del materiale in entrata PCBA per ispezionare rigorosamente i seguenti elementi per garantire che i componenti siano privi di guasti. PCB: Controllare la prova di temperatura del forno a riflusso, se i vias fly-line sono bloccati o che perdono, se la superficie della scheda è piegata, ecc. IC: Controllare se la serigrafia è esattamente la stessa del BOM e memorizzarlo a temperatura e umidità costanti. Altri materiali comunemente usati: controllare la stampa dello schermo, l'aspetto, la misura di potenza, ecc.3. AssemblyLa stampa della pasta di saldatura e il sistema di controllo della temperatura del forno di riflusso sono i punti chiave dell'assemblaggio e sono richiesti stencil laser che hanno requisiti di qualità più elevati e possono meglio soddisfare i requisiti di produzione e lavorazione. Secondo i requisiti del PCB, alcuni fori della rete d'acciaio o fori a forma di U devono essere aggiunti o ridotti e la rete d'acciaio può essere realizzata in base ai requisiti del processo. Tra questi, il controllo della temperatura del forno a riflusso è molto importante per l'bagnatura della pasta di saldatura e la fermezza della rete d'acciaio e può essere regolato secondo la normale guida di funzionamento SOP. Inoltre, l'attuazione rigorosa del test AOI può ridurre notevolmente i difetti causati dai fattori umani.4. Produzione e processingNel processo plug-in, il design dello stampo per la saldatura ad onda è la chiave. Come utilizzare lo stampo per massimizzare il tasso di resa è un processo che gli ingegneri del PE devono continuare a praticare e riassumere.5. PCBA patch production and processing board test Per gli ordini con i requisiti della prova PCBA, il contenuto chiave della prova include ICT (test del circuito), FCT (test funzionale), burn test (test di invecchiamento), test di temperatura e umidità, test di caduta, ecc.