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Le persone nell'industria elettronica coinvolte nel processo di produzione di PCB sono molto importanti. I circuiti stampati, i circuiti stampati, sono molto ampiamente utilizzati come base dei circuiti elettronici. I circuiti stampati sono utilizzati per fornire una base meccanica su cui i circuiti possono essere costruiti. Così quasi tutti i circuiti stampati utilizzati nei circuiti e i loro disegni sono utilizzati in milioni.
Sebbene oggi i PCB costituiscano la base di quasi tutti i circuiti elettronici, sono spesso dati per scontati. Tuttavia, la tecnologia sta avanzando in questo senso. Le dimensioni del binario sono ridotte, il numero di strati è in aumento per soddisfare la maggiore connettività richiesta e le regole di progettazione stanno migliorando per garantire che i dispositivi SMT più piccoli possano essere gestiti e il processo di saldatura utilizzato nella produzione possa essere adattato.
Il processo di produzione del PCB può essere implementato in vari modi e ha molte varianti. Nonostante molti piccoli cambiamenti, le fasi principali del processo di produzione del PCB sono le stesse.
Composizione PCB
I circuiti stampati, i circuiti stampati, possono essere fatti da una varietà di sostanze diverse. La forma più ampiamente usata di substrato in fibra di vetro chiamato FR4. Questo fornisce un ragionevole grado di stabilità in caso di cambiamenti di temperatura e non è così grave come la rottura, anche se non è eccessivamente costosa. Altri materiali meno costosi possono essere utilizzati per i circuiti stampati in prodotti commerciali a basso costo. Per i progetti RF ad alte prestazioni, la costante dielettrica del substrato è importante e è richiesto un basso livello di perdita e quindi possono essere utilizzati circuiti stampati basati su PTFE, anche se sono più difficili da gestire.
Per realizzare le tracce con i componenti nel PCB, ottenere prima la scheda rivestita in rame. Questo include entrambi i lati del materiale del substrato, di solito FR4, e il solito rivestimento di rame. Il rivestimento in rame è collegato a un sottile strato di rame sulla scheda madre. Questa combinazione è solitamente molto buona per FR4, ma le proprietà del PTFE lo rendono più difficile, il che aumenta la difficoltà dell'elaborazione del PCB in PTFE.
Processo di fabbricazione di PCB di base
Con la scheda PCB nuda selezionata e fornita, il passo successivo è creare le tracce richieste sul circuito stampato e rimuovere il rame indesiderato. La produzione del PCB è solitamente ottenuta utilizzando un processo di incisione chimica. La forma più comune di incisione PCB utilizzata è il cloruro ferrico.
Al fine di ottenere il corretto pattern della traccia, viene utilizzato il processo fotografico. Di solito il rame del circuito stampato nudo è coperto da un sottile strato di photoresist. Passa poi attraverso una pellicola fotografica o una fotomaschera, specificando l'esposizione richiesta al tracciato. In questo modo l'immagine della traccia viene trasferita al photoresist. Con questo completato, il photoresist viene posizionato nello sviluppatore in modo che solo le aree della pista necessarie siano coperte nel resist.
La fase successiva del processo consiste nel posizionare il circuito stampato sull'area incisa in cloruro di ferro dove non c'è bisogno di tracce o rame. Conoscendo la concentrazione di cloruro ferrico e lo spessore del rame sul circuito stampato, viene inserito nella quantità di tempo necessaria per incidere la bolla e-commerce. Se il circuito stampato viene posizionato nell'incisione per troppo tempo, allora una certa definizione viene persa in quanto il cloruro ferrico tenderà ad indebolire il fotoresist.
Sebbene la maggior parte delle schede PCB siano prodotte utilizzando l'elaborazione fotografica, sono disponibili anche altri metodi. Uno è quello di utilizzare una fresatrice specializzata altamente accurata. Quindi la macchina è controllata per macinare il rame lontano in aree in cui non è necessario. Il controllo è ovviamente automatico, guidato da un file generato dal software di progettazione PCB. Questa forma di produzione di PCB non è adatta per grandi quantità, ma è una scelta ideale in molte situazioni in cui sono richieste quantità molto piccole di prototipi PCB.
Un altro metodo che a volte viene utilizzato sui prototipi PCB è quello di stampare un inchiostro resistente all'incisione sul circuito stampato utilizzando il processo di stampa serigrafica.
