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Tecnologia Bead Probe
Nella lavorazione dei prodotti elettronici PCBA, perché la densità delle parti sul circuito stampato sta diventando più densa, ma lo spazio sta diventando sempre più piccolo, soprattutto per la scheda di un telefono cellulare, la prima cosa che viene sacrificata è il punto di prova che non ha alcuna funzione. Molti capi credono che: la qualità è prodotta, quindi finché la qualità dell'assemblaggio del circuito stampato è buona, non c'è bisogno di test elettrici di follow-up. Finora, i pacchetti BGA sono stati abbastanza grandi per SMT e ingegneri di processo. Ora sono apparsi un gruppo di nuovi pacchetti IC (come QFN) e l'intero modulo di comunicazione è costruito su un piccolo circuito stampato. La fabbrica del prodotto finito deve mettere questo L'intero circuito del modulo è considerato come una parte SMT ed è saldato sul circuito stampato.
Il metodo di prova ICT tradizionale utilizza una sonda appuntita per contattare un punto di prova circolare per formare un loop. Questo metodo richiede una vasta area di punto di prova, e poi la sonda deve essere sparato al bersaglio proprio come un tiro con l'arco. Nella gamma del bersaglio, ha bisogno di utilizzare molto spazio del circuito stampato; mentre la tecnologia delle sonde perline è sottosopra. Spera che il punto di prova non occupi lo spazio del circuito stampato il più possibile, ma al fine di contattare la sonda per formare un loop, quindi pasta di saldatura stampata per rendere il punto di prova più alto, e quindi utilizzare una sonda a testa piatta di diametro maggiore (50, 75, 100 mil) per aumentare la possibilità di contatto con il punto di prova, proprio come battere un chiodo di ferro con un martello.
In teoria, questa è davvero una svolta nella rinascita dei punti di prova, ma ci sono ancora molte tecnologie che devono essere superate nell'ambiente reale:
La pasta di saldatura stampata sul cablaggio PCB colpisce facilmente il problema di cattivo contatto tra la sonda e il punto di prova a causa del flusso residuo. In risposta a questo problema, un certo numero di produttori di sonde hanno progettato sonde per l'uso con tecnologia bead probe.
Processo di stampa della pasta di saldatura
La stampa della pasta di saldatura deve essere molto precisa. In particolare, la coesione della pasta di saldatura priva di piombo è peggiore di quella della pasta di saldatura stagno-piombo e è necessaria una stampa più precisa della pasta di saldatura, perché l'alto volume di stampa dello stagno determinerà l'altezza della saldatura. Se l'altezza della saldatura sul punto di prova non è sufficiente, ICT mal giudizio Il tasso aumenterà. Ciò comporta il processo di stampa della pasta di saldatura, la precisione della piastra d'acciaio e le tolleranze quando il circuito viene assemblato.
Circuito
Se la larghezza del cablaggio è troppo piccola, è facile essere inavvertitamente dedotti da sonde o altre forze esterne a causa di adesione insufficiente. Si raccomanda generalmente che la larghezza minima del cablaggio sia superiore a 5mils. Si dice che 4mils è stato testato con successo, ma poiché la larghezza del cablaggio è più piccola, il tasso falso positivo della sua ICT è più alto. Si consiglia di aumentare la larghezza del cablaggio e coprirlo con vernice verde (maschera) per renderlo più forte.
2,0N2,0N
Se l'uso della tecnologia della sonda del perline influenzerà la qualità dell'alta frequenza.
Ci sarà effetto capacitivo o effetto antenna quando si utilizza la tecnologia bead probe? Né il test attuale né la risposta del cliente hanno sentito parlare di problemi a questo proposito.
Qual è l'affidabilità della tecnologia della sonda di perline? Non c'è alcun problema dopo aver testato 200 cicli.
