Tecnologia PCBA - Processo di assemblaggio e posizionamento delle apparecchiature elettroniche PCBA

Requisiti di base per l'assemblaggio di apparecchiature elettroniche PCBA

La tecnologia di assemblaggio e collegamento delle apparecchiature elettroniche PCBA è abbreviata come tecnologia di assemblaggio elettronico. Si tratta di una combinazione di molteplici tecnologie per l'assemblaggio di parti elettroniche e componenti in una macchina completa secondo i requisiti di progettazione. È il principale collegamento di produzione per la produzione di prodotti elettronici completi della macchina secondo i requisiti di progettazione.

Il montaggio si riferisce all'uso di elementi di fissaggio, adesivi, ecc., per fissare i componenti elettronici del prodotto alla posizione specificata, come richiesto, e assemblarli in un nuovo componente fino al montaggio finale del prodotto. I principali metodi di connessione includono montaggio a vite, rivettatura e incollaggio, piegatura, avvolgimento e montaggio superficiale, ecc.

I requisiti di base per l'installazione sono i seguenti:

l. Le parti installate, i componenti e le parti intere devono essere qualificati e soddisfare i requisiti di processo. Non ci dovrebbero essere graffi sull'aspetto e nessun danno al rivestimento.

2. Durante l'installazione, la direzione di piombo e la polarità dei componenti elettronici e delle parti di montaggio meccaniche dovrebbero essere corrette e non dovrebbero essere distorte e le coperture di imballaggio dei componenti elettronici non dovrebbero toccarsi a vicenda.

3. componenti elettronici da installare meccanicamente dovrebbero essere fissati prima della saldatura e non dovrebbero essere regolati e installati dopo la saldatura.

4. Quando si installano vari pacchetti, non possono essere aperti se non ci sono requisiti speciali.

5. Le parti mobili della macchina nell'installazione devono essere fatte per muoversi senza intoppi e liberamente senza blocchi.

6. Durante l'installazione, gli oggetti estranei nella macchina devono essere puliti per evitare il pericolo nascosto di guasto del cortocircuito.

7. I luoghi in cui lubrificanti, elementi di fissaggio e adesivi devono essere rivestiti durante l'installazione devono essere in posizione uniforme e appropriata.

8. Quando il filo isolato passa attraverso il foro della struttura metallica, non ci dovrebbero essere sbavature di punta per impedire lo scarico della punta.

9. Quando si installa il pezzo di saldatura del filo di terra con i fermi, rimuovere lo strato di vernice e lo strato di ossido nella posizione di installazione per fare il buon contatto.

PCBA quattro principali flussi di montaggio

Con lo sviluppo dell'assemblaggio PCBA di prodotti elettronici nella direzione della miniaturizzazione e dell'alta densità di assemblaggio, la tecnologia di assemblaggio elettronico è anche dominata dalla tecnologia di montaggio SMT superficiale. Tuttavia, ci sono ancora un certo numero di componenti plug-in a foro passante in alcuni circuiti stampati PCB. L'assemblaggio sia dei componenti plug-in che dei componenti di montaggio superficiale è chiamato assemblaggio ibrido, o assemblaggio ibrido in breve, e l'assemblaggio che utilizza tutti i componenti di montaggio superficiale è chiamato montaggio a superficie completa.

Il metodo di assemblaggio PCBA e il suo flusso di processo dipendono principalmente dal tipo di componenti di assemblaggio e dalle condizioni dell'assemblaggio. Può essere suddiviso approssimativamente in quattro tipi: tecnologia di montaggio su un lato, tecnologia di montaggio misto su un lato, tecnologia di montaggio su due lati e tecnologia di montaggio misto su due lati.

1. processo di montaggio unilaterale

Il montaggio unilaterale si riferisce all'assemblaggio in cui tutti i componenti sono montati su un lato del PCB. Il flusso principale del processo di montaggio unilaterale: stampa pasta salda - patch - saldatura a riflusso - pulizia - ispezione - rilavorazione.

2. Processo misto unilaterale

L'assemblaggio misto unilaterale si riferisce ai componenti non solo montati, ma anche plug-in e i componenti sono assemblati su un lato del PCB. Il processo principale del processo di assemblaggio misto monolato: stampa pasta di saldatura - patch - reflow saldatura - plug-in -Wave saldatura-pulizia-test-rilavorazione.

3. Processo di montaggio su due lati

Il montaggio su due lati si riferisce all'assemblaggio in cui tutti i componenti sono montati e i componenti sono distribuiti su entrambi i lati del PCB. Il processo principale del processo di montaggio su due lati: pasta saldante di stampa laterale - patching - saldatura a riflusso - plug-in - piegatura pin - flipping board - colla patch punto di superficie B - patching - indurimento - flipping board - saldatura ad onda - pulizia -ispezione-rifunzione.

4. Processo di imballaggio misto bifacciale

La miscelazione bifacciale si riferisce all'assemblaggio di componenti non solo componenti di montaggio, ma anche componenti di inserimento e i componenti sono distribuiti su entrambi i lati della scheda PCB. Il processo principale del processo di assemblaggio misto su due lati: pasta saldante di stampa laterale - patch - saldatura a riflusso - plug-in - piegatura del perno - flip - colla patch punto di superficie B - patch - polimerizzazione - flip - saldatura ad onda - pulizia - ispezione-rifunzione.