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Tecnologia PCBA

Tecnologia PCBA - Come scegliere i materiali di saldatura per impianti di lavorazione SMT

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Tecnologia PCBA - Come scegliere i materiali di saldatura per impianti di lavorazione SMT

Come scegliere i materiali di saldatura per impianti di lavorazione SMT

2021-11-07
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Author:Downs

Quello che Tian Xiaobian vuole condividere con gli amici è come gli impianti di lavorazione dei chip SMT scelgono i materiali di saldatura. Fortunatamente, per gli impianti di lavorazione dei chip SMT, le saldature senza piombo non sono ancora ampiamente utilizzate nell'industria dei circuiti stampati, ma ci sono varie formule brevettate. Ci sono così tanti prodotti che le persone sono state a lungo abbagliate e confuse. E tutti i tipi di marchi non possono dire che possono raccogliere le loro buone parole, e rende le persone come un re che non sa cosa fare? In un breve periodo di tempo, voglio valutare correttamente la varietà a lungo termine della produzione di massa dai risultati di alcuni semplici esperimenti. Affidabilità, la gente non sa cosa fare! Di seguito sono riportate alcune linee guida riconosciute per la selezione di saldature senza piombo:

Lavorazione PCBA

◆Non tossico della saldatura senza piombo (non tossico)

scheda pcb

⠗†La fornitura di saldatura senza piombo è indispensabile e il prezzo è ragionevole (disponibile e conveniente)

◆La gamma di plastica di saldatura senza piombo dovrebbe essere molto stretta. Gamma plastica stretta (si riferisce alla prova di resistenza alla trazione)

◆Le prestazioni della saldatura senza piombo (bagnatura accettabile)

⠗†La saldatura senza piombo è un materiale che può essere prodotto in serie (Materiale Fabbricabile)

◆La temperatura del processo di fabbricazione della saldatura senza piombo non è troppo alta e può essere ampiamente riconosciuta (temperatura di lavorazione accettabile)

◆L'affidabilità del giunto di saldatura della saldatura senza piombo è buona (Form Reliable Joints)

Generalmente soddisfano queste condizioni e può sostituire l'attuale lega di saldatura Sn63/Pb37. Negli ultimi anni, i produttori di PCB hanno prestato maggiore attenzione alle seguenti formule:

1. Lo stagno-argento co-fusione d'oro Sn96.5/Ag3.5 di saldatura senza piombo

Il punto di fusione di questa lega bifase è 221 gradi Celsius. È stato utilizzato per molti anni nel settore della ceramica ibrida board (Hybrid), ed è più favorito dai ricercatori americani NCMS, Ford, Motolora e giapponesi TI e tedeschi. È considerato la saldatura più adatta per sostituire Snb. . Tuttavia, alcuni operatori del settore americano ritengono che l'bagnatura durante il processo di saldatura a fusione (Ref1ow) sia molto scarsa ed è difficile raggiungere una qualità perfetta. Questo perché la tensione superficiale è troppo alta quando è in stato liquido, il che causa l'angolo di contatto (Contact Ang1e) troppo grande, con conseguente insufficiente proprietà di diffusione (Spreading g). Tuttavia, la conducibilità di questo materiale è del 30% superiore a quella di Sn63/Pb37 e la proporzione è anche inferiore al 12%. Tuttavia, il coefficiente di espansione termica (CTE) è negativo superiore al 20%.

Due, stagno di saldatura senza piombo e rame co-fusione oro Sn99.3/Cu0.7

Il punto di fusione di questa lega bifase è 227°C. La N O r t e 1 degli Stati Uniti ritiene che la sua qualità di saldatura (saldatura ad onda in atmosfera di azoto) sia quasi alla pari di quella di Sn63/Pb37 nei prodotti telefonici. Tuttavia, quando si salda la pasta di saldatura in aria generale, non solo la bagnabilità sarà peggiore, ma anche i giunti di saldatura appariranno ruvidi e testurizzati e anche la resistenza meccanica è abbastanza buona. È quasi elencato in varie categorie. Saldatura senza piombo è in fondo alla lista. Tuttavia, a causa del prezzo basso e del fatto che l'ossidazione non è facile da verificarsi nel flusso dello stagno e non c'è molta feccia, N E M I degli Stati Uniti ritiene che sia adatto per l'uso in stagno. Quando i produttori di PCB vogliono spruzzare stagno, questa lega dovrebbe essere un materiale più adatto.

3. lega eutettica di stagno-argento-rame senza piombo Sn/Ag/Cu

La temperatura eutettica di questa lega trifase più tradizionale è di circa 217 gradi Celsius (Sn3.5 A g 0.9Cu). Ci sono ben sette o otto tipi di formule approssimative con diversi rapporti di peso. La gamma dei residui è estremamente stretta, che è il PCB corrente Il produttore ha riconosciuto la migliore saldatura combinata senza piombo e la saldatura standard più probabile.