Tecnologia PCBA - Analisi del problema dell'affilatura del punto di saldatura nella saldatura PCBA?

Analisi del problema dell'affilatura del punto di saldatura nella saldatura PCBA? Recentemente, un cliente ha posto una domanda sulla velocità diretta di elaborazione PCBA. La velocità diretta è in realtà il tempo necessario per il prodotto per passare dal processo precedente al processo successivo. Poi meno tempo, maggiore è l'efficienza e maggiore è il tasso di rendimento., Dopotutto, solo quando non ci sono problemi con il tuo prodotto puoi passare al passaggio successivo. Con questa domanda, parliamo della generazione e della soluzione di giunti saldati nella saldatura PCBA:

1. nella fase di preriscaldamento, la temperatura del circuito stampato PCB è troppo bassa e il tempo di preriscaldamento è troppo breve, il che rende la temperatura del PCB e dei componenti bassa e i componenti e il PCB assorbono calore durante la saldatura per produrre una tendenza convessa.2. La temperatura della saldatura del chip SMT è troppo bassa o la velocità del trasportatore è troppo veloce, in modo che la viscosità della saldatura fusa sia troppo grande.3. L'altezza della cresta dell'onda della saldatrice elettromagnetica dell'onda della pompa è troppo alta o il perno è troppo lungo, in modo che il fondo del perno non possa toccare la cresta dell'onda. Poiché la saldatrice elettromagnetica dell'onda della pompa è un'onda cava, lo spessore dell'onda cava è 4~5mm.4. Scarsa attività di flusso.5. Il rapporto tra il diametro del cavo del componente plug-in DIP e il foro plug-in è errato, il foro plug-in è troppo grande e il grande pad assorbe una grande quantità di calore. I problemi di cui sopra sono i fattori più importanti che causano l'affilatura dei giunti di saldatura, quindi dovremmo fare le ottimizzazioni e le regolazioni corrispondenti ai problemi di cui sopra nella lavorazione della patch smt, risolvere i problemi prima che si verifichino e garantire la resa e la velocità di consegna dei prodotti. 1. la temperatura dell'onda di stagno è di 250 gradi Celsius ± 5 gradi Celsius e il tempo di saldatura è di 3~5s; Quando la temperatura è leggermente inferiore, la velocità del nastro trasportatore sarà più lenta.2. L'altezza della cresta d'onda è generalmente controllata a 2/3 dello spessore del cartone stampato. La formazione del cavo del componente plug-in richiede che il cavo del componente sia esposto al circuito stampato 3 e la superficie di saldatura della scheda è 0.8mm ~ 3mm.4. Sostituire il flusso.5. L'apertura del foro di inserimento è 0.15 ~ 0.4mm più grande del diametro del cavo (il cavo sottile viene rimosso e il cavo spesso è il limite superiore)