Tecnologia PCBA - Conservazione BGA, patch SMT o tecnologia di inserimento attraverso foro

Precauzioni per la conservazione del BGA nel processo SMT

Con lo sviluppo della tecnologia elettronica, i componenti elettronici si stanno sviluppando nella direzione della miniaturizzazione e dell'integrazione ad alta densità. I componenti BGA sono stati sempre più ampiamente utilizzati nella tecnologia di assemblaggio SMT e con l'emergere di u BGA e CSP, la difficoltà dell'assemblaggio SMT sta diventando sempre più difficile e i requisiti di processo stanno diventando sempre più alti. A causa della difficoltà di riparare BGA, ottenere una buona saldatura di BGA è un argomento per tutti gli ingegneri SMT. Quanto segue introduce principalmente le precauzioni per la conservazione e l'uso del BGA.

Precauzioni per la conservazione del BGA:

I componenti BGA sono componenti altamente sensibili alla temperatura, quindi il BGA deve essere conservato a temperatura costante e a condizioni asciutte. Gli operatori devono attenersi rigorosamente al processo operativo per evitare che i componenti siano interessati prima del montaggio. In generale, l'ambiente di stoccaggio ideale per BGA è 200C-250C e l'umidità è inferiore a 10% RH (la protezione dell'azoto è migliore).

Nella maggior parte dei casi, noteremo il trattamento a prova di umidità del BGA prima di aprire la confezione del componente. Allo stesso tempo, dovremmo anche prestare attenzione al tempo in cui il pacchetto dei componenti non dovrebbe essere esposto durante il processo di installazione e saldatura per evitare che i componenti siano influenzati e la qualità della saldatura sia ridotta o le prestazioni elettriche dei componenti siano cambiate.

La differenza tra la tecnologia SMT patch e la tradizionale tecnologia di inserimento attraverso foro

Le caratteristiche della tecnologia di processo SMT possono essere confrontate con la tradizionale tecnologia di inserimento a foro passante (THT). Dal punto di vista della tecnologia del processo di assemblaggio, la differenza fondamentale tra SMT e THT è "incollaggio" e "inserimento". La differenza tra i due si riflette anche in tutti gli aspetti del substrato, dei componenti, della forma del componente, della forma del giunto di saldatura e del metodo del processo di assemblaggio.

Il THT utilizza componenti contenenti piombo. I cavi di collegamento del circuito e i fori di montaggio sono progettati sulla scheda stampata. I cavi dei componenti vengono inseriti nei fori pre-forati sul PCB e quindi fissati temporaneamente, viene utilizzata la saldatura ad onda dall'altro lato del substrato. La tecnologia di brasatura esegue la saldatura per formare giunti di saldatura affidabili e stabilire connessioni meccaniche ed elettriche a lungo termine. I componenti principali e i giunti di saldatura dei componenti sono distribuiti rispettivamente su entrambi i lati del substrato. Con questo metodo, poiché i componenti hanno cavi, quando il circuito è denso in una certa misura, il problema della riduzione del volume non può essere risolto. Allo stesso tempo, anche i guasti causati dalla vicinanza dei cavi e le interferenze causate dalla lunghezza del cavo sono difficili da eliminare.

La cosiddetta tecnologia di assemblaggio superficiale SMT si riferisce ai componenti della struttura del chip o ai componenti miniaturizzati adatti all'assemblaggio superficiale, che sono posti sulla superficie del circuito stampato secondo i requisiti del circuito e assemblati mediante processi di saldatura quali saldatura a riflusso o saldatura ad onda Insieme, costituisce una certa funzione della tecnologia elettronica di elaborazione e assemblaggio delle patch dei componenti.

La differenza tra i metodi di montaggio e saldatura dei componenti SMT e THT: sul circuito stampato tradizionale THT, i componenti e i giunti di saldatura sono situati su entrambi i lati della scheda; mentre sul circuito SMT, i giunti di saldatura e i componenti sono sulla stessa superficie della scheda. Pertanto, sui circuiti stampati SMT, i fori passanti sono utilizzati solo per collegare i fili su entrambi i lati del circuito stampato, il numero di fori è molto più piccolo e il diametro dei fori è molto più piccolo. In questo modo, la densità di assemblaggio del circuito stampato può essere notevolmente migliorata.