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La lavorazione delle toppe SMT ha già creato un'industria che sta iniziando a prendere forma e molte unità che richiedono una buona lavorazione artigianale sceglieranno un buon impianto di lavorazione delle toppe SMT per la lavorazione. Quindi quali sono le precauzioni per l'elaborazione del chip SMT?
Quando l'elaborazione della patch SMT, è necessario prestare attenzione alle misure di scarica elettrostatica. Comprende principalmente la progettazione della patch SMT e le norme ristabilite e per essere sensibili alla scarica elettrostatica durante l'elaborazione della patch SMT, vengono effettuati il trattamento e la protezione corrispondenti. Le misure sono molto critiche. Se questi standard non sono chiari, puoi fare riferimento ai documenti pertinenti per imparare.
L'elaborazione del chip SMT deve essere pienamente conforme agli standard di valutazione di cui sopra della tecnologia di saldatura. Durante la saldatura, la saldatura ordinaria e la saldatura manuale sono solitamente utilizzate e la tecnologia di saldatura che deve essere utilizzata durante l'elaborazione del chip SMT così come gli standard, è possibile fare riferimento al manuale di valutazione della tecnologia di saldatura. Naturalmente, alcuni impianti di lavorazione delle patch SMT ad alta tecnologia eseguono anche la costruzione 3D dei prodotti che devono essere elaborati, in modo che l'effetto dopo la lavorazione raggiunga lo standard e il suo aspetto sarà più perfetto.
Dopo che la tecnologia di elaborazione e saldatura del chip SMT è la misura di pulizia, la pulizia deve essere rigorosamente conforme allo standard, altrimenti la sicurezza dopo l'elaborazione del chip SMT non sarà garantita. Pertanto, durante la pulizia, il tipo e la natura del detergente sono richiesti e l'integrità e la sicurezza dell'attrezzatura e del processo devono essere considerate durante il processo di pulizia.
Colla rossa per la lavorazione delle patch
L'adesivo per la lavorazione delle toppe è colla rossa per la lavorazione delle toppe, solitamente la pasta rossa (anche gialla o bianca) è distribuita uniformemente con indurenti, pigmenti, solventi e altri adesivi, che sono utilizzati principalmente per la lavorazione delle toppe I componenti sono fissati sul cartone stampato e sono generalmente distribuiti mediante erogazione o stampa dello stencil. Dopo aver fissato i componenti, metterli in forno o forno a riflusso per riscaldare e indurire.
L'adesivo SMD viene polimerizzato dopo essere stato riscaldato. La temperatura di indurimento dell'elaborazione SMD è generalmente di 150 gradi e non si fonderà dopo il riscaldamento. Vale a dire, il processo di indurimento termico dell'elaborazione SMD è irreversibile. L'effetto dell'elaborazione delle patch varia a causa delle condizioni di polimerizzazione termica, degli oggetti connessi, delle apparecchiature utilizzate e dell'ambiente operativo. Quando si utilizza, la colla patch deve essere selezionata in base al processo di assemblaggio del circuito stampato (elaborazione PCBA).
La colla rossa di elaborazione della patch PCBA è un genere di composto chimico, il componente principale è materiale polimerico. Riempitori per la lavorazione della toppa, agenti indurenti, altri additivi, ecc. La colla rossa per la lavorazione della toppa ha fluidità di viscosità, caratteristiche di temperatura, caratteristiche di bagnatura e così via. Secondo le caratteristiche della colla rossa per la lavorazione della toppa, in produzione, lo scopo di utilizzare la colla rossa è quello di rendere le parti saldamente attaccate alla superficie del PCB per evitare che cadano.
La colla rossa di elaborazione delle patch PCBA è un materiale puramente consumabile, non un prodotto di processo PCB necessario. Ora con il miglioramento continuo della progettazione di montaggio superficiale e del processo PCB, sono state realizzate saldature a riflusso attraverso foro e saldatura a riflusso bifacciale. Il processo di posizionamento che utilizza adesivi patch processing sta diventando sempre meno.
