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La tecnologia di micro-assemblaggio dell'elaborazione del chip SMT è in realtà l'uso della micro-saldatura e dell'elaborazione del chip SMT su substrati di interconnessione multistrato ad alta densità per assemblare vari micro-elementi che compongono i circuiti elettronici per formare una tecnologia completa per i prodotti micro-elettronici.
1. Modulo multi-chip
Il componente multi-chip del pacchetto PCBA è un prodotto elettronico high-tech sviluppato sulla base di un circuito integrato ibrido. Questa tecnologia assembla più chip LSI e VLSI su un substrato ibrido di interconnessione multistrato ad alta densità. Incapsulato in un guscio, è un componente integrato altamente misto. La tecnologia di assemblaggio di interconnessione del chip MCM di elaborazione del chip SMT consiste nell'assemblare i componenti e i dispositivi sul substrato MCM in un metodo di connessione specifico e quindi installare il substrato dei componenti assemblati nel pacchetto per formare un assemblaggio multifunzionale MCM. La tecnologia di assemblaggio di interconnessione del chip MCM comprende: l'incollaggio del chip e del substrato, la connessione elettrica tra il chip e il substrato, la connessione fisica e la connessione elettrica tra il substrato e l'alloggiamento.
2. Flip Chip FC Technology
La tecnologia flip-chip dell'elaborazione del chip SMT è quella di realizzare l'interconnessione tra il chip e il circuito stampato attraverso gli urti sul chip. Generalmente, il chip è posizionato sul circuito stampato in senso inverso. La tecnologia dell'incollaggio del filo d'oro utilizza generalmente le parti circostanti del chip, mentre la tecnologia dell'urto della saldatura del chip flip utilizza l'intera superficie del chip, che può aumentare la densità dell'imballaggio della tecnologia del chip flip e ridurre le dimensioni del dispositivo. La tecnologia flip chip nell'imballaggio PCBA include: processo di assemblaggio flip chip della pasta di saldatura, metodo di incollaggio flip chip della colonna di saldatura e tecnologia C4 di collegamento di collasso controllabile.
Tre, impilare pacchetti
L'emergere della tecnologia di assemblaggio impilabile PoP nei materiali di imballaggio PCBA ha offuscato i confini tra imballaggio di primo livello e assemblaggio di secondo livello. Non solo migliora le funzioni di funzionamento logico e lo spazio di archiviazione, ma offre anche agli utenti finali la possibilità di scegliere liberamente combinazioni di dispositivi. Costi di produzione controllati. La funzione principale del pacchetto PoP è di integrare dispositivi logici digitali ad alta densità o a segnale misto nel pacchetto inferiore e di integrare dispositivi di archiviazione ad alta densità o combinati nel pacchetto superiore.
4. Tecnologia di interconnessione optoelettronica
L'imballaggio optoelettronico a livello di bordo basato su chip SMT deve integrare dispositivi optoelettronici e imballaggi elettronici per formare un nuovo pacchetto a livello di bordo. Questo pacchetto a livello di scheda può essere considerato come uno speciale modulo multi-chip che contiene: substrati del circuito ottico, dispositivi optoelettronici, guide d'onda ottiche, fibre ottiche, connettori ottici e altri dispositivi.
I componenti e i moduli optoelettronici sono componenti di circuito optoelettronico o moduli formati dalla tecnologia di imballaggio optoelettronico. Conduttori di rame per la trasmissione di segnali elettrici e percorsi ottici per la trasmissione di segnali ottici possono essere fabbricati su un substrato.
3. struttura gerarchica dell'assemblea del circuito ottico L'assemblea del circuito ottico generalmente consiste di 6 livelli. Livello del chip, livello del dispositivo, livello MCM, livello della scheda, livello del componente, livello del sistema.
