Tecnologia PCBA - Marcatura su resistenze di chip SMT e il ruolo della colla patch

Metodo di marcatura sulla resistenza del chip SMT

Come componente importante dell'elaborazione del chip SMT, le resistenze del chip sono generalmente di piccole dimensioni, quindi generalmente non vengono stampate parole sulle resistenze del chip, ma numeri e lettere sono stampati per indicare la loro resistenza. Cosa significano questi personaggi? Poi, lasciate che vi mostri come identificare rapidamente queste resistenze.

1. Metodo nominale della posizione del cavo digitale

J- significa che l'accuratezza è del 5%, F- significa che l'accuratezza è dell'1%.

(1) Rappresentazione del valore di resistenza di precisione 5%: le prime due cifre indicano numeri reali effettivi, la terza cifra indica quanti zeri ci sono, l'unità di base è Ω, per esempio: 302=3000=3KΩ, la terza cifra "2" significa Ci sono due zeri. Utilizzato principalmente nella serie E24.

(2) Rappresentazione del valore di resistenza di precisione 1%: le prime tre cifre sono numeri reali validi, la quarta cifra indica quanti zeri ci sono, l'unità di base è Ω, per esempio: 3002=30000Ω, la quarta cifra "2" significa che ci sono due zero. Utilizzato principalmente nelle serie E24 e E29.

(3) Se è un decimale, usa R per rappresentare il punto decimale, ad esempio: 3R5 rappresenta 3.5Ω, R35 rappresenta 0.35Ω

2. Metodo nominale del cerchio di colore

Le resistenze SMD sono le stesse delle resistenze generali. La maggior parte di loro utilizza quattro anelli (a volte tre anelli) per indicare la loro resistenza. Il primo anello e il secondo anello sono numeri significativi, e il terzo anello è l'ingrandimento. Ad esempio: "marrone verde nero" significa 15Ω; "argento grigio blu arancione" significa "68kΩ" errore ±10%.

3. Codice numerico E96 e metodo nominale misto lettera

Le tabelle di codice della serie E96 devono essere consultate. C'è una tabella speciale, come 39X, 39 rappresenta 249, e X rappresenta 10 alla potenza -1, che è 24.9Ω.

Diversi produttori SMT hanno regole di stampa diverse per le resistenze di chip, ma in generale, la maggior parte delle regole seguono le sotto-regole.

Il ruolo funzionale della colla patch

L'adesivo SMT, o adesivo SMT patch, ha un ruolo speciale nell'elaborazione della patch SMT. Il processo di indurimento termico dell'adesivo patch SMT è irreversibile. La colla ha questa caratteristica, quindi viene spesso prodotta insieme al plug-in per completare la lavorazione del circuito stampato.

Il ruolo funzionale della colla patch

1. Quando si esegue la saldatura ad onda SMT, i componenti possono essere fissati sul circuito stampato per evitare che i componenti cadano quando il circuito stampato passa attraverso il serbatoio di saldatura.

2. Nel processo di saldatura a riflusso bifacciale, l'applicazione della colla patch può impedire che i grandi componenti sul lato che sono stati saldati cadano a causa del riscaldamento e della fusione della saldatura.

3. nel processo di saldatura a riflusso e nel processo di pre-rivestimento, può impedire lo spostamento e lo stand-up durante il montaggio.

4. la colla SMT può essere utilizzata per la marcatura quando il circuito stampato e i componenti sono cambiati in lotti.

5. Facilitare la sostituzione delle varietà componenti

6. Volume di erogazione stabile

7. Adesivo epossidico indurente veloce, proprietà tixotropiche e stato privo di aria. È molto adatto per l'erogazione ad alta velocità della macchina di posizionamento, con un buon controllo della forma del punto della colla.

La colla della toppa SMT è ampiamente usata nella lavorazione della toppa. Per i circuiti stampati su due lati, la colla rossa patch SMT viene spesso utilizzata per impedire la caduta di alcuni componenti. Poiché l'effetto di utilizzo dell'adesivo patch sarà influenzato dalle condizioni di polimerizzazione termica, dall'oggetto collegato, dall'attrezzatura utilizzata e dall'ambiente operativo, la selezione dell'adesivo patch deve essere determinata in base al processo di produzione.