Tecnologia PCBA - Precauzioni per la prova del pcb e l'elaborazione del chip SMT del pcb

Prova del circuito stampato

Il processo di produzione dell'elaborazione delle patch del circuito stampato PCB è molto complicato, compresi molti processi di processo importanti come il processo di produzione della scheda PCB, l'approvvigionamento e l'ispezione dei componenti, l'assemblaggio delle patch SMT, il plug-in DIP e il test del circuito stampato PCB. Tra questi, il test del circuito stampato PCB è il collegamento di controllo di qualità più critico nell'intero processo di elaborazione del circuito stampato PCB, che influisce sulle prestazioni di utilizzo finale del prodotto. Quindi quali sono le forme di prova dei circuiti stampati PCB?

La prova del circuito stampato comprende principalmente cinque forme: test ICT, test FCT, test di invecchiamento, test di fatica e test ambientale duro.

1. test ICT pricipalmente include circuito on-off, tensione e valore corrente, curva di fluttuazione, ampiezza, rumore, ecc.

2. il test FCT deve eseguire l'accensione del programma IC, eseguire test di simulazione sulle funzioni di base di un intero circuito stampato PCB, scoprire i problemi nell'hardware e nel software e dotarsi di jig di produzione di elaborazione del chip necessari e rack di prova.

3. prova di fatica è principalmente quello di campionare i circuiti stampati PCB ed eseguire il funzionamento ad alta frequenza e a lungo termine delle funzioni di base, osservare se c'è guasto e giudicare la probabilità di guasto nella prova, in modo da feedback le prestazioni di funzionamento dei circuiti stampati PCB nei prodotti elettronici.

4. il test in ambiente duro è principalmente quello di esporre il circuito stampato PCB alla temperatura estrema, umidità, goccia, spruzzi e vibrazioni e ottenere i risultati della prova di campioni casuali, giudicando così l'affidabilità di un intero lotto di prodotti del circuito stampato PCB. sesso.

5. La prova di invecchiamento è principalmente per energizzare il circuito stampato PCB e i prodotti elettronici per lungo tempo, mantenere il loro lavoro e osservare se ci sono eventuali guasti. Dopo la prova di invecchiamento, i prodotti elettronici possono essere venduti in lotti.

Il processo di produzione dei circuiti stampati PCB è complicato. Durante la produzione e la lavorazione, possono verificarsi vari problemi a causa di attrezzature o funzionamento impropri e non vi è alcuna garanzia che i prodotti prodotti siano qualificati. Per questo motivo, il test PCB è necessario per garantire che ogni prodotto non sia presente. Ci saranno problemi di qualità del prodotto.

Precauzioni per l'elaborazione di chip SMT dei circuiti stampati PCB

Lo scopo principale dell'elaborazione del chip SMT è quello di installare accuratamente componenti elettronici di montaggio superficiale su una posizione fissa sul circuito stampato PCB. A cosa dovremmo prestare attenzione quando eseguiamo l'elaborazione del chip SMT? Successivamente, introdurrò i seguenti aspetti in dettaglio.

1. Non ci dovrebbe essere cibo o bevanda nell'area di lavoro del circuito stampato PCB, il fumo è severamente vietato, nessun elemento non correlato al lavoro dovrebbe essere posizionato e il banco di lavoro dovrebbe essere mantenuto pulito e ordinato.

2. Ispezionare regolarmente i banchi di lavoro EOS/ESD per assicurarsi che possano funzionare normalmente (antistatici). I vari rischi dei componenti EOS/ESD possono essere causati da metodi di messa a terra errati o da ossidi nelle parti di connessione a terra. Per questo motivo, una protezione speciale dovrebbe essere data ai giunti terminali di messa a terra "terza linea".

3. È vietato impilare i circuiti stampati PCB, che causeranno danni fisici. Ci dovrebbero essere varie staffe speciali sulla superficie di lavoro del montaggio e dovrebbero essere posizionate secondo il tipo.

4. Non raccogliere la superficie saldata durante l'elaborazione della patch SMT dei circuiti stampati PCB a mani nude o dita, perché il grasso secreto dalle mani umane ridurrà la saldabilità e sono molto probabile che si verifichino difetti di saldatura.

5. Le fasi operative dei circuiti stampati e dei componenti elettronici sono ridotte al minimo per prevenire i rischi. Nell'area di montaggio dove devono essere utilizzati i guanti, i guanti sporchi causano contaminazione. Per questo motivo, quando necessario, i guanti devono essere sostituiti frequentemente.

6. Non utilizzare oli protettivi per la pelle per rivestire le mani o vari detergenti contenenti silicone, in quanto possono causare problemi di saldabilità e adesione dei rivestimenti conformi. È disponibile un detergente appositamente formulato per la superficie di saldatura dei circuiti stampati PCB.

7. nell'elaborazione della patch SMT del circuito stampato PCB, queste regole operative dovrebbero essere rigorosamente seguite e il corretto funzionamento può garantire la qualità di uso finale del prodotto e ridurre il danno dei componenti elettronici e ridurre il costo.

8. I componenti elettronici e i circuiti stampati PCB sensibili a EOS/ESD devono essere contrassegnati con appropriati marchi EOS/ESD per evitare confusione con altri componenti elettronici. Inoltre, per evitare che ESD e EOS mettano in pericolo componenti elettronici sensibili, tutte le operazioni, l'assemblaggio e i test devono essere completati su un banco di lavoro in grado di controllare l'elettricità statica.