Tecnologia PCBA - Analisi del forno di saldatura a riflusso di elaborazione del chip SMT

Il forno di saldatura di riflusso di elaborazione del chip SMT è un'attrezzatura per saldare componenti di montaggio superficiale. I forni di saldatura di riflusso di elaborazione della patch SMT includono principalmente forni a infrarossi, altiforni caldi, altiforni di riscaldamento a infrarossi, forni di saldatura a vapore, ecc. Il più popolare attualmente è l'altoforno caldo pieno forzato. Questa sezione introduce principalmente la stufa ad aria calda obbligatoria.

1. Classificazione del forno di saldatura di riflusso per l'elaborazione di chip SMT

Ci sono molti tipi di forni di saldatura di riflusso di elaborazione del chip SMT. Secondo l'area di riscaldamento dell'elaborazione del chip e della saldatura di riflusso, può essere divisa in due categorie: riscaldamento del circuito SMT nel suo complesso e rifiuto di riscaldare il circuito SMT.

Per il riscaldamento complessivo delle toppe SMT, ci sono forni di saldatura a riflusso tipo scatola e flusso-tipo, piastra calda, infrarossi,

I forni di saldatura a riflusso per l'elaborazione di patch SMT in fase gassosa e i forni di saldatura a riflusso a scatola sono adatti per la produzione di laboratorio e piccoli lotti. Il forno di saldatura a riflusso di lavorazione della toppa SMT di flusso è adatto per la produzione in serie.

2. Forno di saldatura pieno di riflusso dell'aria calda

Il forno di saldatura a riflusso dell'aria calda è attualmente il forno di saldatura a riflusso più utilizzato. Il corpo principale è composto del corpo del forno, delle fonti di riscaldamento superiori e inferiori, del dispositivo di trasmissione della patch SMT, della decorazione di circolazione dell'aria, del dispositivo di raffreddamento, del dispositivo di scarico, del dispositivo di controllo della temperatura, del dispositivo di azoto, è composto del dispositivo di recupero dei gas di scarico e del sistema di controllo del computer.

1. Progettazione del flusso d'aria

Ci sono molti produttori nazionali ed esteri che producono apparecchiature di saldatura di riflusso SMT patch e il design del flusso d'aria di ogni produttore è diverso, come flusso d'aria verticale, flusso d'aria orizzontale, grande aria di ritorno e piccola aria di ritorno. Indipendentemente dal metodo utilizzato, è necessaria un'elevata efficienza di convezione, tra cui velocità, flusso, fluidità e permeabilità. Il flusso d'aria dovrebbe avere una buona copertura e non è buono se il flusso d'aria è troppo grande o troppo piccolo.

Flussi d'aria. L'aria o l'azoto entrano nel corpo del forno dall'ingresso del ventilatore. Dopo essere stato riscaldato dal riscaldatore, il generatore di aria calda forzato sulla parte superiore trasferisce il calore dell'aria calda al bordo di montaggio patch SMT. L'aria calda raffreddata scorre attraverso il canale e fuoriesce dalla presa. . La lavorazione dell'aria calda SMT e la saldatura di riflusso è un processo in cui l'aria calda circola continuamente secondo la direzione progettata del flusso d'aria e gli scambi di calore con la parte riscaldata.

2. Progettazione della sorgente di riscaldamento

L'efficienza di riscaldamento del forno di saldatura a riflusso per l'elaborazione di chip SMT è correlata alla capacità termica della fonte di riscaldamento. La fonte di riscaldamento ad alta capacità termica con un grande corpo riscaldante ha una buona stabilità della temperatura e può controllare la temperatura e il flusso d'aria allo stesso tempo. La distribuzione del calore nel forno è relativamente uniforme, ma la risposta termica è lenta e la velocità di raffreddamento è lenta; la fonte di riscaldamento a bassa capacità termica con un corpo di riscaldamento sottile ha basso costo. La risposta termica è veloce, ma la stabilità della temperatura è scarsa e la distribuzione del calore, la temperatura e il flusso d'aria nel forno non sono facili da controllare.