Tecnologia PCBA - Informazioni sul collegamento tra saldatura PCBA e rete d'acciaio

Questo articolo elabora principalmente l'associazione e la differenza tra saldatura del circuito PCBA e rete d'acciaio

La relazione tra lo stencil e l'elaborazione delle patch SMT è inseparabile. Molti professionisti della lavorazione delle patch SMT devono avere una buona comprensione della relazione tra saldatura PCBA e stencil. Oggi, questo argomento vi darà una spiegazione di quelle cose sulla saldatura PCBA e stencil.

Il cosiddetto Stencil è un sottile pezzo d'acciaio. La dimensione dello stencil è solitamente fissata per corrispondere alla stampante per pasta di saldatura, ma lo spessore dello stencil varia da 0.08mm, 0.10mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.18 mm, ecc. sono utilizzati dalle persone secondo necessità.

Lo scopo dello stencil è quello di consentire la stampa della pasta di saldatura sul circuito stampato nel processo di elaborazione del chip SMT. Pertanto, ci saranno molte aperture sullo stencil. Quando si stampa la pasta di saldatura, applicare La pasta di saldatura è sopra lo stencil e il circuito stampato è posizionato sotto lo stencil, e quindi un raschietto (di solito un raschietto, perché la pasta di saldatura è simile a una sostanza viscosa simile a un dentifricio) viene utilizzato per spazzolare lo stencil con la pasta di saldatura Quando la pasta di saldatura viene spremuta, scorrerà giù dalle aperture dello stencil e si attacca alla parte superiore del circuito stampato. Dopo aver rimosso lo stencil, scoprirai che la pasta di saldatura è stata stampata sul circuito stampato. In poche parole, lo stencil è come una copertura che deve essere preparata quando si spruzza vernice, e la pasta di saldatura è equivalente alla vernice. La copertina è incisa con la grafica desiderata, e spruzzando la vernice sulla copertina mostrerà la grafica desiderata.

Secondo il processo di produzione della rete d'acciaio SMT, può essere diviso in: modello laser, modello elettrolucidatore, modello elettroformatore, modello passo, modello di incollaggio, modello nichelato e modello di incisione.

Modello laser (LaserStencil)

Caratteristiche: Utilizzare direttamente i file di dati per la produzione, riducendo gli errori di produzione;

La posizione di apertura del modello SMT è estremamente accurata: l'errore complessivo è â¤Â±4μm;

L'apertura del modello SMT ha un modello geometrico, che favorisce la stampa e la formazione della pasta di saldatura.

Modello di elettrolucidatura (E.P.Stencil)

Il modello di elettrolucidatura è dopo il taglio laser, attraverso metodi elettrochimici, la lamiera d'acciaio è post-elaborata per migliorare la parete del foro di apertura.

Caratteristiche:

La parete del foro è liscia, che è particolarmente adatta per passo ultra-fine QFP/BGA/CSP;

Ridurre il numero di modelli SMT di pulizia, migliorando notevolmente l'efficienza del lavoro.

Modello di elettroformatura (E.F.Stencil)

Per soddisfare i requisiti dei prodotti elettronici corti, piccoli, leggeri e sottili, sono ampiamente utilizzati volumi ultra-fini (come 0201) e passo ultra-fine (come Å"BGA, CSP). Di conseguenza, l'industria degli stencil SMT propone anche più requisiti elevati, modello di elettroformatura è nato.

Caratteristiche: Diversi spessori possono essere fatti sullo stesso modello.

Modello di passo (StepStencil)

Modello STEP-Down: sottile parzialmente il modello per ridurre la quantità di stagno durante la saldatura di componenti specifici.

Modello di legame (BondingStencil)

Il dispositivo COB è stato fissato sul PCB, ma il processo di patch di stampa in latta è ancora necessario, che richiede l'uso di un modello di incollaggio. Il modello di incollaggio deve aggiungere una piccola copertura nella posizione di incollaggio PCB corrispondente al modello per evitare che il dispositivo COB raggiunga lo scopo della stampa piana.

Modello nichelato (Ni.P.Stencil)

Al fine di ridurre l'attrito tra la pasta di saldatura e la parete del foro, facilitare la demolizione e migliorare ulteriormente l'effetto di rilascio della pasta di saldatura, il modello nichelato combina i vantaggi del modello laser e del modello di elettroformatura.

Modello di incisione

È fatto della lamiera d'acciaio tipo 301 importata dagli Stati Uniti. La rete d'acciaio incisa è adatta per la stampa PCB con angoli e spaziatura maggiori o uguali a 0.4MM. È adatta per la copia e l'uso di film. CAD/CAM e metodi di esposizione possono essere utilizzati contemporaneamente, a seconda delle diverse parti. Per lo zoom, non è necessario calcolare il prezzo in base al numero di parti. Il tempo di produzione è veloce. Il prezzo è più economico del modello laser. È conveniente per i clienti archiviare il film.

Fondamentalmente, la classificazione della rete d'acciaio SMT è divisa in tre categorie in base ai metodi di produzione e lavorazione, cioè: processo di incisione chimica, processo di taglio laser, processo di elettroformatura e altri processi.

Incisione chimica

Il motivo è esposto su entrambi i lati della lamina metallica ricoprendo l'agente protettivo anticorrosivo sulla lamina metallica, posizionando l'utensile fotosensibile con un perno, e quindi utilizzando un processo a due lati per corrodere la lamina metallica da entrambi i lati contemporaneamente per formare un'apertura sulla rete rigida.

Caratteristiche: stampaggio una tantum, velocità più veloce e prezzo più economico

Svantaggi: È facile formare una forma a clessidra (non abbastanza incisione); o la dimensione dell'apertura diventa più grande (sopra incisione); fattori oggettivi (esperienza, medicina, film) hanno una grande influenza, ci sono molti collegamenti di produzione e l'errore cumulativo è grande, che non è adatto per la produzione di modelli di passo fine; Il processo di produzione è inquinato, il che non favorisce la protezione dell'ambiente.

Confronto tra incisione chimica (sinistra) e taglio laser (destra)

Taglio laser

Generata direttamente dai dati Gerber originali del cliente, la produzione di modelli ha una buona precisione di posizione e riproducibilità. La tecnologia laser è l'unico processo che consente di rielaborare i modelli attuali.

Caratteristiche: alta precisione della produzione di dati, piccola influenza di fattori oggettivi; l'apertura trapezoidale è buona per lo smontaggio; può essere utilizzato per il taglio di precisione; prezzo moderato.

Svantaggi: taglio uno per uno, la velocità di produzione è lenta.

Elettroformatura

Sviluppando il photoresist su un substrato (o stampo di nucleo) da formare con aperture, e quindi galvanizzando il modello intorno al photoresist atomo per atomo e strato per strato, un processo incrementale piuttosto che decrementale.

Caratteristiche: La parete del foro è liscia, particolarmente adatta per la produzione di modelli di passo ultra-fine

Svantaggi: Il processo è difficile da controllare, il processo di produzione è inquinato, il che non favorisce la protezione ambientale; il ciclo produttivo è lungo e il prezzo è troppo alto.

Con lo sviluppo continuo del PCB, i requisiti di affidabilità stanno diventando sempre più alti e apparirà la rete d'acciaio 3D.

Per l'applicazione della stampa step su circuiti stampati o substrati, lo stencil VectorGuard3D realizzato in nichel elettroformato non solo può stampare due altezze contemporaneamente, ma anche stampare diverse superfici alte e basse con una differenza fino a 3 mm. Prima di questo, se componenti come transistor di potenza necessitano di supporto per la stampa step, devono essere applicati dopo la stampa stencil. VectorGuard3D elimina la fase di rivestimento a punti, semplifica il processo di stampa e può migliorare efficacemente la produttività.