Tecnologia PCBA - Come migliorare la resa di pulizia inferiore della maglia d'acciaio smt

Negli ultimi anni, la pulizia del fondo della rete d'acciaio ha attirato sempre più interesse. I cambiamenti nella progettazione del circuito causati da componenti miniaturizzati e interconnessioni ad alta densità hanno reso ancora più importante evitare qualsiasi accumulo di pasta di saldatura sulle pareti della rete d'acciaio. La maggior parte dei processi di stampa dello stencil smt utilizza la salvietta asciutta sottovuoto per pulire il residuo della pasta di saldatura nella parete del foro. Il restringimento della dimensione dell'apertura dello stencil richiede una pulizia più frequente dello stencil per garantire che non ci sia accumulo di pasta salda nello stencil.

Al fine di favorire il rilascio della pasta saldante, sempre più ricerche vengono svolte intorno a due metodi tecnici. La prima tecnologia è nano-livello idrofobico, oleofobico e rivestimenti riducenti l'adesione. Il metodo mira a nano-rivestimento della superficie della rete metallica d'acciaio per impedire che la pasta di saldatura aderisca alla parete del foro. La seconda tecnica è bagnare il panno dello stencil con un solvente detergente per pulire il fondo. Il detergente dissolve il componente di flusso nella pasta di saldatura, favorendo così il rilascio della sfera di saldatura dalla parete del foro. Successivamente, spieghiamo e analizziamo in dettaglio.

1. Rivestimento di rilascio della maglia d'acciaio

L'assemblaggio ad alta densità e miniaturizzato del circuito rendono le sfide del processo di stampa della pasta di saldatura smt. L'uso di piccoli componenti tra cui i dispositivi 0201, 01005 e µBGA richiede l'uso di pasta di saldatura di alta qualità per prevenire il ponte e la stampa errata della pasta di saldatura. 2 Il posizionamento di questi componenti miniaturizzati richiede solitamente un rapporto di formatura più elevato del rilascio della pasta di saldatura. Al fine di promuovere il rilascio della pasta di saldatura, la rete d'acciaio nano-rivestita dopo il taglio laser dovrebbe essere utilizzata per migliorare l'efficienza di trasferimento.

Il nano-rivestimento cambia chimicamente la superficie dell'apertura per rendere la pasta di saldatura meno attraente per la superficie metallica. La rete in acciaio rivestita funziona in due modi complementari per ridurre l'adesione tra la pasta di saldatura e l'apertura. In primo luogo, aggiungendo un rivestimento molto sottile per ridurre la rugosità della dimensione dei pori. E il rivestimento riempie alcuni "recessi" della struttura superficiale. Questo processo può ridurre l'adesione della pasta di saldatura al filo della maglia dell'acciaio inossidabile.

La tecnologia su cui si basa lo stencil nano-rivestito è finalizzata alla capacità di espellere la pasta di saldatura dalle aperture. Il rivestimento oleofobico ultra sottile sulla superficie della rete d'acciaio verifica il miglioramento della stampa a passo fine e della resa. Il rivestimento reagisce con la superficie della rete d'acciaio e le pareti dei fori. Il rivestimento superficiale è di circa 5 monostrati di spessore. Il rivestimento cambia la superficie della rete d'acciaio attraverso materiali durevoli, idrofobi, oleofobi e riducenti l'adesione.

Un problema è sempre stato la frequenza di sfregamento sotto la rete d'acciaio. Molti fattori influenzeranno la frequenza di pulizia. In generale, nella prova di patch smt o nella lavorazione e produzione, i disegni miniaturizzati e ad alta densità richiedono uno scrub più frequente, perché questi disegni rendono la pasta di saldatura in eccesso più probabile depositarsi nell'apertura dello stencil o attaccare dopo la separazione. Fissato alla superficie inferiore della rete d'acciaio. La frequenza di pulizia dei prodotti altamente miniaturizzati può essere una pulizia per stampa e la frequenza di pulizia del design a bassa densità può essere una pulizia ogni 10-20 stampe.

Per la rete d'acciaio non nano-rivestita, prestare attenzione a come il flusso si diffonde sul lato inferiore della rete d'acciaio. La quantità residua sul lato inferiore della rete d'acciaio non nano-rivestita è molto evidente.

I dati hanno trovato che se lo stencil è nano-rivestito, la quantità di pasta di saldatura e palle di saldatura nel lato inferiore dello stencil e nell'apertura è inferiore. Per la progettazione di circuiti di alto livello, la tecnologia di nano-rivestimento mostra i suoi vantaggi.

2. Pulire il solvente sul fondo della maglia d'acciaio

Per le strutture ad alta distanza, è stata approvata la parte inferiore della rete d'acciaio a secco. Per lavori di stampa su larga scala, una piccola quantità di pasta saldante sulla parete del foro non influenzerà seriamente il processo di stampa. Poiché la dimensione della struttura diminuisce, di solito è necessario utilizzare un solvente chimico per promuovere la dissoluzione del vettore di flusso nella pasta di saldatura. Le sfere di saldatura vengono rilasciate dalle aperture e rilasciate sul panno di pulizia.

I circuiti stampati PCB ad alta densità e la rete d'acciaio non nano-rivestita sono utilizzati per studiare l'effetto del processo di pulizia sotto la rete d'acciaio. Rimuovere lo stencil dalla stampante stencil dopo ogni stampa. Controllare l'apertura per osservare la formazione all'interno dell'apertura e del lato inferiore della rete d'acciaio.

Per la formazione del lato inferiore della maglia in acciaio in stampa multipla. Come previsto, la quantità di sfere di saldatura e pasta di saldatura continua ad aumentare durante il processo di stampa. Il rischio è che nel successivo processo di stampa, sfere di saldatura di flusso e eccesso si accumulino vicino alle aperture dello stencil. Inoltre, la piccola apertura viene rapidamente bloccata durante il processo di stampa.