Tecnologia PCBA - Come controllare la pasta di saldatura smt per l'assemblaggio CSP a livello di wafer

Come controllare la pasta di saldatura smt per l'assemblaggio CSP a livello di wafer

In questo articolo, l'editor continuerà a spiegare e analizzare il contenuto della pasta saldante smt nell'articolo "Controllo del processo di stampa della pasta saldante nel processo di assemblaggio CSP a livello di wafer".

1. La scelta della spatola di stampa

Il materiale della squegee ha generalmente due tipi di lamiera e gomma dell'acciaio inossidabile. Per la stampa della pasta di saldatura di CSP a livello di wafer, viene utilizzata una spatola metallica. La larghezza della lama metallica è generalmente 40mm e l'angolo è 60°. Determinare la lunghezza appropriata della lama in base alle dimensioni dell'area di stampa. Se la direzione parallela alla pista è definita come la lunghezza E dell'area di stampa, la lunghezza del seccatoio L1=L+2*0.5In, cioè, la lunghezza del graffio dovrebbe superare circa 0.5In alle due estremità dell'area di stampa. Una spatola con una lunghezza impropria accelererà l'usura della rete d'acciaio e della spatola e la pasta di saldatura sarà stampata in modo irregolare.

2. Impostazione dei parametri di stampa

I principali parametri di stampa che possono essere impostati per la macchina da stampa automatica sono la pressione della spatola, la velocità di stampa, la velocità di demolding, il metodo e la frequenza di pulizia dello stencil, ecc. La stampa della pasta di saldatura dei componenti a passo fine richiede una velocità di stampa inferiore, che può essere impostata a 0,5-2,5 in / s. L'impostazione di pressione può essere impostata da basso a alto. Osservare se la pasta di saldatura sulla superficie dello stencil è raschiata pulita. Se c'è pasta di saldatura sullo stencil dietro la spatola, aumentare la pressione o ridurre la velocità di stampa in modo appropriato per garantire che la spatola non si muova. Rimane la pasta di saldatura. Se la pressione è troppo alta, causerà lo scarico della pasta di saldatura. Se la pressione non è sufficiente, non produrrà un effetto pulito di pulizia sulla rete d'acciaio, lascerà una quantità eccessiva di pasta di saldatura, aumenterà la quantità di deposizione e causerà difetti di saldatura. La pressione di stampa è correlata alla velocità di stampa. Maggiore è la velocità di stampa, maggiore è la pressione di stampa richiesta. Pertanto, quando i produttori di proofing patch smt regolano l'effetto di stampa che è soddisfacente per la stampa, una singola regolazione spesso non soddisfa i requisiti e la pressione e la velocità devono essere regolate allo stesso tempo.

Il controllo della velocità di demolding è molto importante per la stampa di componenti a passo fine. Se la velocità di demolding è troppo veloce, la pasta di saldatura si attacca alla parete del foro dello stencil. Nel corso del tempo, chiuderà il foro e causerà meno stagno o nessuna pasta di saldatura sul pad. Quando il passo fine di stampa è QFP o QFN, se la velocità di demolding è troppo veloce, le estremità della pasta di saldatura saranno affilate e la pasta di saldatura sarà cortocircuitata dopo che il componente è collegato. A meno che non vi sia un requisito di utilizzare una velocità di demolding più veloce, la velocità generale di demolding deve essere il più bassa possibile per ridurre il verificarsi dei problemi di cui sopra. La velocità di smontaggio adatta è 0.25～0.5mm/s.

La macchina da stampa automatica può pulire automaticamente lo stencil e il metodo e la frequenza di pulizia possono anche essere impostati liberamente. Il primo metodo di pulizia può scegliere di utilizzare il solvente di pulizia "salvietta bagnata", quindi adsorbimento sottovuoto e quindi "salvietta asciutta". La stampa di componenti a passo fine richiede una maggiore frequenza di pulizia ed è più appropriato pulire lo stencil ogni 2 o 3 volte.

3. Controllo ambientale

Il controllo ambientale include il controllo della temperatura e dell'umidità dell'officina. Mantenere la temperatura dell'officina di produzione smt a 20-25Â ° C e l'umidità relativa a 40% -65% RH. La temperatura influenzerà la viscosità della pasta di saldatura. Una temperatura troppo alta ridurrà la sua viscosità, causando cortocircuiti o sfere di saldatura. Una temperatura troppo bassa aumenterà la sua viscosità, causando difetti come tamponamento della pasta di saldatura, stampa irregolare e meno stagno. L'umidità relativa troppo bassa renderà la pasta di saldatura asciutta, rendendola difficile da stampare, mentre l'umidità relativa più elevata farà assorbire troppa acqua e causare difetti di saldatura come le perle di stagno. Attualmente, in alcune macchine da stampa completamente automatiche, esiste un'unità di controllo ambientale locale (Eau) che controlla la temperatura e l'umidità interna, garantendo una qualità di stampa stabile e soddisfacente.

Questo articolo spiega principalmente il controllo del processo di stampa della pasta di saldatura del processo di assemblaggio CSP a livello di wafer.