Tecnologia PCBA - Conoscenza comune nella lavorazione e produzione di chip SMT

1. In generale, la temperatura specificata nell'officina di SMT è 25±3°C;

2. durante la stampa della pasta di saldatura, i materiali e gli strumenti necessari per preparare la pasta di saldatura, piastra d'acciaio, raschietto, carta pulita, carta senza polvere, agente di pulizia, coltello mescolante;

3. la composizione comunemente usata della lega della pasta di saldatura è lega Sn/Pb e il rapporto della lega è 63/37;

4. I componenti principali della pasta di saldatura sono divisi in due parti: polvere di stagno e flusso.

5. La funzione principale del flusso nella saldatura è quella di rimuovere gli ossidi, distruggere la tensione superficiale dello stagno fuso e prevenire la ri-ossidazione.

6. il rapporto volume delle particelle di polvere di stagno al flusso (flusso) nella pasta di saldatura è di circa 1: 1 e il rapporto peso è di circa 9: 1;

7. il principio di ottenere pasta di saldatura è primo dentro, primo fuori;

8. Quando la pasta di saldatura viene aperta e utilizzata, deve passare attraverso due processi importanti per rilanciare e mescolare;

9. i metodi di produzione comuni delle piastre d'acciaio sono: incisione, laser, elettroformatura;

10. il nome completo di SMT è tecnologia di montaggio superficiale (o montaggio), che significa tecnologia di adesione superficiale (o montaggio) in cinese;

11. il nome completo di ESD è scarica elettrostatica, che significa scarica elettrostatica in cinese;

12. quando si fa programma di apparecchiature SMT, il programma include cinque parti principali, queste cinque parti sono dati PCB; Marcare i dati; dati dell'alimentatore; dati dell'ugello; dati sulle parti;

13. il punto di fusione della saldatura senza piombo Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 è 217C;

14. la temperatura relativa controllata e l'umidità della scatola di essiccazione delle parti è <10%;

15. componenti passivi comunemente usati (dispositivi passivi) includono: resistenza, capacità, senso del punto (o diodo), ecc.; Dispositivi attivi (Dispositivi attivi) includono: transistor, IC, ecc.;

16. il piatto d'acciaio comunemente usato SMT è fatto di acciaio inossidabile;

17. lo spessore delle piastre d'acciaio comunemente usate SMT è 0.15mm (o 0.12mm);

18. I tipi di carica elettrostatica generati includono attrito, separazione, induzione, conduzione elettrostatica, ecc.;

L'impatto dell'industria è: guasto ESD, inquinamento elettrostatico; I tre principi di eliminazione elettrostatica sono neutralizzazione elettrostatica, messa a terra e schermatura.

19. lunghezza x larghezza 0603 = 0.06inch * 0.03inch, lunghezza metrica x larghezza 3216 = 3.2mm * 1.6mm;

20. Esclusione ERB-05604-J81 N. 8 codice "4" significa 4 circuiti, il valore di resistenza è 56 ohm. capacità

Il valore di capacità di ECA-0105Y-M31 è C=106PF=1NF=1X10-6F;

21. Il nome completo di ECN in cinese: Engineering Change Notice; il nome completo di SWR in Cinese: Special Requirements Work Order,

Deve essere controfirmato dai servizi competenti e distribuito dal centro documenti per essere valido;

22. Il contenuto specifico di 5S è la selezione, rettifica, pulizia, pulizia e realizzazione;

23. lo scopo dell'imballaggio sottovuoto PCB è quello di prevenire polvere e umidità;

24. la politica di qualità è: controllo di qualità completo, attuazione del sistema, fornendo la qualità richiesta dai clienti; piena partecipazione, tempestiva

Affrontarlo per raggiungere l'obiettivo di zero difetti;

25. la qualità tre nessuna politica è: non accettare i prodotti difettosi, non fabbricare i prodotti difettosi, non fluire fuori i prodotti difettosi;

26. Tra le ragioni per l'ispezione della spina di pesce nei sette metodi QC, 4M1H si riferisce rispettivamente a (in cinese): persone, macchine, materiali,

27. i componenti della pasta di saldatura includono: polvere di metallo, solvente, flusso, agente anti-sagging, agente attivante; in peso,

La polvere di metallo rappresenta l'85-92% e la polvere di metallo rappresenta il 50% in volume; i componenti principali della polvere metallica sono stagno e piombo, il rapporto è 63/37 e il punto di fusione è 183 gradi Celsius;

28. La pasta di saldatura deve essere estratta dal frigorifero per tornare a temperatura quando viene utilizzata. Lo scopo è: ripristinare la temperatura della pasta di saldatura refrigerata a temperatura normale.

Eliminare la stampa. Se non torna a temperatura, i difetti che possono verificarsi dopo che PCBA entra nel Reflow sono perle di stagno;

29. Le modalità di alimentazione file della macchina includono: modalità di preparazione, modalità di scambio prioritario, modalità di scambio e modalità di connessione rapida;

30. i metodi di posizionamento PCB SMT includono: posizionamento a vuoto, posizionamento meccanico del foro, posizionamento bilaterale del morsetto e posizionamento del bordo del bordo;

31. La serigrafia (simbolo) è 272 resistenza, il valore di resistenza è 2700Ω, e il valore di resistenza è 4.8MΩ.

Il numero (serigrafia) è 485;

32. La serigrafia sul corpo BGA contiene informazioni quali il produttore, il numero di parte del produttore, le specifiche e il codice della data/(numero di lotto);

33. il passo di 208pinQFP è 0.5mm;

34. Tra i sette metodi di QC, il diagramma a spina di pesce sottolinea la ricerca della causalità;

37. CPK si riferisce a: capacità di processo corrente in condizioni reali;

38. il flusso inizia a volatilizzare nella zona a temperatura costante per la pulizia chimica;

39. la relazione ideale dell'immagine dello specchio tra la curva della zona di raffreddamento e la curva della zona di riflusso;

40. La curva RSS è riscaldamento - temperatura costante - reflusso - curva di raffreddamento;

41. il materiale PCB che stiamo utilizzando è FR-4;

42. La specifica di warpage PCB non supera lo 0,7% della sua diagonale