Technologie PCB - ​ Trous manquants, Batch et incomplets dans les trous de forage PCB

Questions fréquemment posées et traitement des forets de fuite de forage PCB

La raison en est: la pointe du foret est cassée (identification incertaine); Pause intermédiaire; Erreurs de procédure; Suppression accidentelle de programmes; La foreuse a manqué une lecture lors de la lecture des données.

La solution:

(1) traiter les plaques de forage cassées séparément et vérifier une par une.

(2) redémarrez la machine après une pause intermédiaire, puis revenez à 1 ~ 2 trous pour continuer le forage.

(3) dès qu'il est établi qu'il s'agit d'une erreur dans la procédure d'ingénierie, le changement d'ingénierie est immédiatement notifié.

(4) pendant l'exploitation, l'exploitant doit s'efforcer de ne pas modifier ou supprimer le programme à volonté et, au besoin, informer le processus d'ingénierie.

(5) après avoir lu le fichier via Cam, remplacez la machine pour la production et informez la machine du processus de réparation.

Questions fréquemment posées sur le forage de PCB et la manipulation de l'aileron

Les raisons sont: erreur de paramètre; La pointe du foret est fortement usée et la lame n'est pas tranchante; La densité du substrat n'est pas suffisante; La présence de débris entre le substrat et le substrat, entre le substrat et le substrat; Le substrat est plié et déformé pour former un interstice; Aucune plaque de couverture supplémentaire; Les plaques sont spéciales.

La solution:

(1) Lorsque vous définissez les paramètres, suivez strictement le tableau des paramètres, vérifiez la vérification après le réglage.

(2) lors du forage, contrôlez la durée de vie du foret. Selon les paramètres de la table de vie, il ne peut pas être utilisé en dehors de la vie.

(3) Essai de densité sur la plaque de base.

(4) lors du clouage des plaques, nettoyez les débris entre les substrats et nettoyez la surface des plaques multicouches avec un chiffon.

(5) la déformation du substrat de PCB doit être extrudée pour réduire l'espace entre les substrats.

(6) le couvercle est utilisé pour protéger et guider le trou de forage. Par conséquent, une plaque d'aluminium doit être ajoutée lors du forage. (perçage pour plaque d'aluminium imperméable à l'eau)

(7) lors du réglage des paramètres de la plaque spéciale de forage, les paramètres doivent être correctement choisis en fonction de la situation de qualité, la vitesse d'alimentation ne doit pas être trop rapide.

Questions fréquemment posées sur le forage de PCB et le traitement des trous non percés (substrat non percé)

La raison en est: profondeur inappropriée; Longueur insuffisante de la pointe du foret; Plateau inégal; L'épaisseur du panneau arrière n'est pas uniforme; La lame est cassée ou la moitié de la pointe du foret et le trou n'est pas percé; La lame est insérée dans le trou et le cuivre n'est pas pénétré; Pince de broche lâche. Au cours du forage, le foret est raccourci; La plaque inférieure n'est pas serrée; Deux plaques de fond ont été ajoutées lors de la fabrication de la première plaque ou de la réparation des trous et n'ont pas changé pendant la production.

La solution:

(1) Vérifiez que la profondeur est correcte. (divisé en profondeur totale et profondeur de chaque axe principal)

(2) mesurer si la longueur du foret est suffisante.

(3) Vérifiez que la table est plate et Ajustez - la.

(4) mesurer si l'épaisseur de la plaque arrière est cohérente, rétroaction et remplacer la plaque arrière.

(5) Positionnement et re - perçage.

(6) l'origine de la face avant du lot de PCB doit être vérifiée et exclue, comme auparavant, et la face avant du lot doit être polie.

(7) Ajustez le degré de desserrage de la broche, nettoyez ou remplacez la buse de câble.

(8) vérifiez si le panneau double face est précédé d'un panneau arrière.

(9) après avoir foré la première plaque ou terminé le forage, faites une marque et revenez à la profondeur normale d'origine.