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Technologie PCB

Technologie PCB - Comment choisir un matériau de substrat PCB

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Technologie PCB - Comment choisir un matériau de substrat PCB

Comment choisir un matériau de substrat PCB

2020-09-29
View:1003
Author:Annie

Dans la fabrication de PCB, le choix du matériau du substrat est particulièrement important et les propriétés des différentes plaques sont différentes. Ces facteurs: dilatation thermique, coefficient thermique et planéité affectent tous les propriétés de la feuille entière. Quels sont les facteurs à surveiller lors du choix d'un substrat?

PCB de trou borgne 16l (1).Jpg

Tout d'abord, nous devons savoir où les matériaux dont nous avons besoin sont utilisés et quelles caractéristiques nous voulons que les plaques aient afin que nous puissions choisir les matériaux dont nous avons vraiment besoin. Pour l'électronique générale, une puce fr4 est généralement utilisée. Ce n'est pas le nom du matériau, c'est la classe du matériau. Cela signifie que le matériau en résine doit pouvoir brûler par lui - même. Actuellement, il existe de nombreux matériaux fr - 4 utilisés sur les cartes de circuits imprimés ordinaires, mais la plupart sont fabriqués à partir de résines époxy tera - fonctionnelles, de matériaux de remplissage et de composites en fibre de verre résistant aux températures élevées. De plus, le substrat se courbe lorsqu'il est chauffé et l'expansion et la contraction de la plaque affectent l'assemblage, provoquant un écaillage des électrodes et une fiabilité réduite. Par conséquent, nous devrions essayer de choisir une plaque d'acier avec une courbure plus petite, le substrat fr4 est un bon choix. Les facteurs suivants doivent être pris en compte lors du choix du matériau du substrat PCB: (1) Choisissez un substrat approprié avec une température de transition vitreuse (Tg) supérieure à la température de fonctionnement du circuit. (2) haute résistance à la chaleur, exigence générale 50, 250 ° C / résistance à la chaleur. (3) bonne planéité. SMT exige l'utilisation de plaques avec une courbure aussi petite que possible, avec une déformation inférieure à 00075 mm / MM. (4) faible coefficient de dilatation thermique. Comme les coefficients de dilatation thermique de X et y ne coïncident pas avec la direction de l'épaisseur, le PCB se déforme facilement. Dans les cas graves, les trous métallisés se cassent, ce qui endommage les composants. (5) Propriétés électriques. Les circuits haute fréquence nécessitent le choix de matériaux présentant une constante diélectrique élevée et de faibles pertes diélectriques. La résistance d'isolation, la résistance à la tension et la résistance à l'arc doivent être conformes aux exigences du produit. Connaissant plusieurs des éléments de sélection de substrat ci - dessus, l'auteur pense que le choix du matériau du substrat économisera beaucoup d'efforts.