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Lors du soudage PCBA, il y a généralement beaucoup d'exigences pour la plaque PCBA, la plaque doit répondre aux exigences pour accepter le traitement de soudage. Alors, pourquoi le processus de soudage nécessite - t - il tant d'exigences pour les plaques? Il s'avère que dans le processus de traitement de PCBA, il y aura beaucoup de processus spéciaux, l'application de processus spéciaux apporte immédiatement des exigences à la carte PCB. S'il y a des problèmes avec la carte PCB, cela augmentera la difficulté du processus de soudage PCBA, ce qui peut éventuellement entraîner des défauts de soudage, des plaques non conformes, etc. par conséquent, afin d'assurer la finition en douceur du traitement du processus spécial et de faciliter le processus de soudage PCBA, la carte PCB doit répondre aux exigences de fabricabilité en termes de taille, Distance de pad, etc., alors aujourd'hui, je vais vous montrer les exigences du processus de soudage PCBA pour la carte PCB.
Carte PCBA
1. Taille de PCB
La largeur du PCB (y compris les bords de la plaque) doit être supérieure à 50 mm et inférieure à 460 mm, et la longueur du PCB (y compris les bords de la plaque) doit être inférieure à 50 mm. Si la taille est trop petite, vous devez en faire un puzzle.
2. Largeur du bord de la carte PCB
Largeur du bord de la plaque: > 5 mm, espacement des panneaux: < 8 mm, distance des plots du bord de la plaque: > 5 mm
3. Pliage de PCB
Flexion vers le haut: < 1,2 mm, flexion vers le bas: < 0,5 mm, déformation PCB: hauteur maximale de déformation · longueur diagonale < 0,25
4. Points de marquage de la carte PCB
Forme de marquage: rond standard, carré, triangle;
Taille de marque: 0,8 ~ 1,5 mm;
Matériaux de marquage: plaqué or, étamé, cuivre et platine;
Exigences de surface du logo: surface plane, lisse, sans oxydation, sans saleté;
Exigences autour du logo: il ne doit pas y avoir d'huile verte ou d'autres obstacles à moins de 1 mm de la couleur du logo;
Position de marquage: 3 mm au - dessus du bord de la plaque, il ne doit pas y avoir de marques telles que des trous, des points d'essai, etc. dans un rayon de 5 mm autour de la plaque.
5. Pad PCB
Il n'y a pas de trous traversants sur les Plots des composants SMD. S'il y a des trous traversants, la pâte à souder s'écoule dans les trous, ce qui entraîne moins d'étain dans le dispositif, ou l'étain s'écoule de l'autre côté, ce qui entraîne une surface de plaque inégale et la pâte à souder ne peut pas être imprimée.
Lors de la conception et de la production de PCB, il est nécessaire de connaître certaines connaissances du processus de soudage PCBA afin de rendre le produit adapté à la production. Comprendre d'abord les exigences de l'usine de traitement peut rendre le processus de fabrication ultérieur plus fluide et éviter les tracas inutiles. C'est une exigence pour le processus de soudage PCBA de la carte PCB.
Processus d'épreuvage SMT
La carte de circuit imprimé est un composant électronique important, un support pour les composants électroniques et un fournisseur de connexions de circuits de composants électroniques. Aujourd'hui, nous présentons principalement son processus de traitement!
Traitement de petite quantité d'épreuvage PCB SMT
Processus d'usinage de petite quantité d'épreuvage SMT ou PCBA:
1. Processus d'assemblage de surface simple face: soudure à reflux de patch d'impression de pâte à souder.
2. Processus d'assemblage d'aspect double face: a - face imprimé patch de pâte à souder soudé à reflux plaque inversée B - face imprimé patch de pâte à souder soudé à reflux.
3. Assemblage mixte d'un côté (SMD et THC sur le même côté): insert manuel de soudure à reflux de patch d'impression de pâte à souder (THC) - soudure à la vague.
4. Assemblage mixte sur une face (SMD et THC sur les deux côtés du PCB respectivement): face B imprimé rouge colle patch rouge chicane Curie colle rouge face a inséré face B soudure à la vague.
5. Installation mixte double face (THC a SMD sur la face a et a, b): face a impression pâte à souder - retour soudé Flip Board B impression colle rouge - durcissement colle Flip Board a face insert - B face vague soudure.
6. Composants de mélange double face (SMD et THC des deux côtés de A et b): pâte à souder imprimée sur la face a - clapet de soudage à reflux B - colle rouge imprimée sur la face - clapet de durcissement de la colle a - Insert B - face Wave Welding - Insert B - face est compatible avec les ordinateurs et les produits connexes, les produits de communication et l'électronique grand public.
Traitement de petites quantités d'épreuvage SMT
Il s'agit d'un processus souvent chargé dans les ateliers SMT. Chaque produit doit être soumis à une inspection stricte pour s'assurer qu'il n'y a aucun problème avec le produit dans les mains de chaque client. C'est également une exigence d'un excellent fabricant de PCB.
