Technologie PCB - Présentation du processus de production de PCB par les fabricants de PCB

Les fabricants de PCB expliquent en détail le processus de production des cartes

1. Couper

Utilisation: selon les exigences des données d'ingénierie mi, sur de grandes plaques conformes aux exigences, couper en petits morceaux pour produire des plaques. Petites plaques selon les exigences du client.

Processus: grande planche - planche à découper conforme à mi - planche Curie - filet de bière \ bordure - découpage.

2. Forage PCB

Objectif: selon les données d'ingénierie (données du client), percer le trou souhaité à l'endroit approprié sur le dessin pour répondre aux dimensions requises.

Processus: clous empilés - plaque supérieure - perçage - plaque inférieure - inspection \ réparation.

Iii. Cuivre coulé PCB

Utilisation: le trempage de cuivre est le dépôt d'une fine couche de cuivre sur les parois des trous isolés par des méthodes chimiques.

Processus: broyage grossier - plaque suspendue - fil de cuivre coulé automatiquement - plaque inférieure - trempage d'acide sulfurique dilué à 1% - épaississement du cuivre.

Iv. Transmission graphique

Utilisation: le transfert graphique est le transfert d'images sur un film de production sur une plaque d'impression.

Processus: (processus d'huile bleue): plaque Abrasive - impression de la première face - séchage - impression de la deuxième face - séchage - explosion - ombre développée - inspection; (processus de film sec): feuille de chanvre - film compacté - debout - exposition en position droite - inspection de développement debout.

V. placage graphique

Application: le placage de motif est l'électrodéposition d'une couche de cuivre de l'épaisseur requise et d'une couche d'or - Nickel ou d'étain de l'épaisseur requise sur la peau de cuivre ou la paroi du trou où le motif de circuit est exposé.

Processus: plaque supérieure - dégraissage - lavage secondaire à l'eau - microgravure - lavage à l'eau - décapage - cuivrage - lavage à l'eau - marinage - étamage - lavage à l'eau - plaque inférieure.

Vi. Retirer le film

Application: enlever l'anti - revêtement avec une solution d'hydroxyde de sodium pour révéler la couche de cuivre non circuit.

Processus technologique: film d'eau: intercalaire - trempage alcalin - rinçage - gommage - à travers la machine; Film sec: machine à feuille de papier.

Vii. Gravure

Utilisation: la gravure est l'utilisation de réactions chimiques pour corroder la couche de cuivre d'un composant non circuit.

Viii. Huile verte

Utilisation: l'huile verte est le transfert graphique du film d'huile verte sur la carte pour protéger le circuit contre l'étain sur le circuit lors du soudage des pièces.

Processus: panneau de curie d'huile verte sensible à la lumière d'impression de plaque de meulage exposition; Impression de la plaque Abrasive première plaque de séchage latérale impression de la deuxième plaque de séchage latérale.

Les neuf caractères

Utilisation: fournir des caractères comme marqueurs pour une identification facile.

Processus: lorsque l'huile verte est terminée - refroidi et placé - ajuster l'écran - Imprimer les caractères - Curie à l'arrière.

Dix doigts dorés

Utilisation: placage sur les doigts de la fiche d'une couche de nickel / or de l'épaisseur désirée pour la rendre plus dure et résistante à l'usure.

Processus: plaque supérieure – dégraissage – lavage deux fois – microgravure – lavage deux fois – décapage – cuivrage – lavage – nickelage – lavage – dorure.

X. PCB plaque étamée

Application: l'étain pulvérisé est une couche d'étain au plomb pulvérisée sur la surface de cuivre nue non recouverte de flux de soudure pour protéger la surface de cuivre de la corrosion et de l'oxydation et assurer une bonne performance de soudage.

Processus: micro - érosion - séchage à l'air - préchauffage - revêtement de colophane - revêtement de soudure - nivellement à l'air chaud - refroidissement à l'air - lavage et séchage à l'air.

11. Moulage

Utilisation: gongs organiques, planches à bière, gongs faits à la main et méthodes de coupe à la main sont utilisés pour former la forme souhaitée par le client par estampage ou CNC gongs.

Remarque: la précision de la planche de Gong de données et de la planche à bière est élevée. Deuxièmement, les gongs à main, la plus petite planche à découper à main ne peut faire que quelques formes simples.

12. Essais

Objectif: détecter les défauts affectant la fonction, tels que les circuits ouverts et les courts - circuits qui ne sont pas faciles à détecter, grâce à un test 100% électronique.

Processus: Upper and remove Template - test - qualifié - inspection visuelle FQC - non qualifié - réparation - test de retour - qualifié - Rej - ferraille.

13. Inspection finale

Objectif: passer par une inspection visuelle à 100% des défauts d'aspect du panneau et corriger les défauts mineurs pour éviter les problèmes et les défauts de sortie du panneau.

Flux de travail spécifique: entrée - voir les informations - inspection visuelle - qualifié - vérification par sondage FQA - qualifié - emballage - non qualifié - traitement - inspection qualifié.

Ci - dessus est une introduction au processus de production de carte de circuit imprimé. Si les produits de PCB tels que la carte fr4, la carte FPC, le substrat en aluminium et d'autres ont besoin d'épreuvage et de production en série, veuillez contacter l'usine de PCB.