Technologie PCB - SMT patch PCBA Board inspection projet standard

Quelles sont les normes du projet PCBA Board inspection pour SMT patch Workshop? Il s'agit d'une liste d'articles d'inspection de carte PCBA pour l'atelier de patch SMT.

1. Soudage à vide des pièces SMT

2. Soudage à froid des points de soudure des pièces SMT: touchez doucement les broches des pièces avec un cure - dent.

3. Pièces SMT (points de soudure) court - circuit (pont d'étain)

4. Pièces SMT manquantes

5. Pièces incorrectes pour les pièces SMT

6. La polarité des pièces SMT est inversée ou erronée, provoquant une combustion ou une explosion

7. Plusieurs pièces SMT

8. Pièces SMT Flip: texte face vers le bas

9. Les pièces SMT sont placées côte à côte: la longueur de l'élément de puce est 3mm, la largeur est 1.5mm, pas plus de cinq (mi)

10. Pierre tombale pour les pièces SMT: les extrémités des composants de puce sont soulevées

11. SMT pièces pied offset: le côté offset est inférieur ou égal à 1 / 2 de la largeur de l'extrémité soudable

12. Hauteur de flottement des pièces SMT: distance entre le fond de l'élément et le substrat < >

13. Haute inclinaison du pied de pièce SMT: la hauteur de l'inclinaison est supérieure à l'épaisseur du pied de pièce

14. Le talon des pièces SMT n'est pas plat, le talon n'est pas étamé

15. Les pièces SMT ne sont pas reconnues (impression floue)

16. Pièces SMT pied ou corps oxydé

17. Dommages au corps de la pièce SMT: dommages au condensateur (ma); Les dommages de résistance sont inférieurs à 1 / 4 de la largeur ou de l'épaisseur du composant (mi); Dommages IC dans n'importe quelle direction

18. Pièces SMT utilisent des fournisseurs non spécifiés: Selon Bom, ECN

19.smt pièces soudure pointe d'étain: la hauteur de la pointe d'étain est supérieure à la hauteur du corps de la pièce

20. Les pièces SMT mangent trop peu d'étain: la hauteur minimale du point de soudure est inférieure à l'épaisseur de la soudure plus 25% de la hauteur de l'extrémité soudable ou à l'épaisseur de la soudure plus 0,5 mm, le moins élevé des deux étant (ma)

21. Les pièces SMT mangent trop d'étain: la hauteur maximale des points de soudure dépasse les plots ou grimpe jusqu'au sommet des extrémités soudables du couvercle d'extrémité métallisé est acceptable et le corps de l'élément de contact de soudure (ma)

22. Boules d'étain / laitier d'étain: plus de 5 boules de soudure ou éclaboussures de soudure (0,13 mm ou moins) par 600 mm2 sont (ma)

23. Les points de soudure ont des trous d'épingle / trou d'air: un point de soudure a plus d'un (inclus) as (mi)

24. Phénomène de cristallisation: il y a un résidu blanc sur la surface de la carte PCB, le terminal de soudage ou autour du terminal, cristal blanc sur la surface métallique

25. La surface de la planche n'est pas propre: acceptez les impuretés qui ne peuvent pas être détectées dans les 30 secondes de distance du bras long.

26. Mauvaise distribution: la colle est située dans la zone à souder, ce qui réduit la largeur de l'extrémité à souder de plus de 50%

27, feuille de cuivre PCB Warping skin

28.pcb cuivre exposé: Circuit (doigt d'or) la largeur de cuivre exposé plus de 0,5 mm est (ma)

29.pcb scratch: le substrat n'est pas visible dans les rayures

30.pcb brûlé: lorsque le PCB est brûlé et jaunâtre après le four de soudage à reflux ou la réparation, et la couleur du PCB est différente

31.pcb flexion: déformation en flexion de plus de 1 mm dans n'importe quelle direction par 300 mm 00: 1) est (ma)

32. Séparation de la couche interne de PCB (bulles d'air): zone dans laquelle les bulles et la stratification ne dépassent pas 25% (mi) de la distance entre les trous de placage ou les fils internes;

Mousse entre les trous traversants ou entre les fils internes (ma)

33. PCB a un corps étranger: conducteur (ma); Non conducteur (mi)

34. Erreur de version PCB: Selon Bom, ECN

35.golden Finger stain: l'emplacement de l'étain trempé est à moins de 80% du bord de la plaque (ma)