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Technologie PCB

Technologie PCB - Différence de coulée d'or et de placage d'or d'usine de PCB

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Technologie PCB - Différence de coulée d'or et de placage d'or d'usine de PCB

Différence de coulée d'or et de placage d'or d'usine de PCB

2021-10-27
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Author:Downs

Le processus de traitement de surface de la carte PCB Factory comprend: antioxydant, étain pulvérisé, étain pulvérisé sans plomb, trempé dans l'or, trempé dans l'étain, trempé dans l'argent, plaqué or dur, plaqué or complet, doigt d'or, OSP Nickel - palladium, etc.

Le trempage d'or et le placage d'or sont des processus fréquemment utilisés dans les cartes de circuits imprimés. Beaucoup d'ingénieurs ne peuvent pas distinguer correctement les différences entre les deux, alors aujourd'hui, je vais résumer les différences entre les deux.

Qu'est - ce que le dorure?

Le placage d'or complet se réfère généralement à "électroplaqué or", "plaque d'or électroplaqué nickel", "or électrolytique", "plaque d'or électrique" et "plaque d'or électrique nickel". Il y a une différence entre l'or doux et l'or dur (généralement l'or dur est utilisé pour les doigts d'or).

Le principe est de dissoudre le nickel et l'or (communément connu sous le nom de sels d'or) dans de l'eau chimique, d'immerger la carte dans un bain de placage et d'ouvrir le courant électrique pour former un placage nickel - or sur la surface de la Feuille de cuivre de la carte.

L'électronickel - or est largement utilisé dans l'électronique en raison de sa dureté élevée, de sa résistance à l'usure et à l'oxydation.

Qu’est - ce que Immersion Gold?

Carte de circuit imprimé

L'immersion d'or est une méthode de génération de revêtement par une réaction d'oxydo - Réduction chimique, le revêtement général est plus épais, c'est une méthode de dépôt chimique d'une couche d'or de nickel qui peut atteindre une couche d'or plus épaisse.

Différence entre plaque immergée plaquée or et plaque plaquée or

1. Habituellement, l'épaisseur du placage d'or trempé est beaucoup plus épaisse que l'épaisseur du placage d'or. L'or trempé deviendra jaune doré et plus jaune que l'or plaqué. Selon la surface, les clients sont plus satisfaits de la trempe d'or. La structure cristalline formée par les deux est différente.

2. En raison de la structure cristalline différente formée par trempage d'or et de placage d'or, le trempage d'or est plus facile à souder que le placage d'or, ne causera pas une mauvaise soudure et ne causera pas de plaintes des clients. Dans le même temps, c'est parce que l'or trempé est plus doux que le placage d'or, de sorte que la touche d'or est généralement choisi plaqué or, or dur résistant à l'usure.

3. Seuls le nickel et l'or sur les plots de la plaque d'immersion d'or, la transmission du signal dans l'effet de peau n'affectera pas le signal sur la couche de cuivre.

4. L'or trempé a une structure cristalline plus dense que le placage d'or et n'est pas facile à produire de l'oxydation.

5. Comme le câblage devient de plus en plus dense, la largeur et l'espacement des lignes ont atteint 3 - 4mil. Le placage d'or provoque facilement un court - circuit du fil d'or. Seul l'or nickel sur les plots de la plaque d'or immergée ne crée donc pas de court - circuit de fil d'or

6. Seuls le nickel et l'or sont sur les plots de la plaque d'immersion d'or, de sorte que le masque de soudure et la couche de cuivre sur le circuit sont liés plus fermement. L'article n'affecte pas l'espacement pendant la compensation.

7. Généralement utilisé pour la demande relativement élevée de la plaque, la planéité est bonne, l'utilisation générale de l'or trempé, après l'assemblage de l'or trempé n'aura généralement pas de phénomène de tapis noir. La planéité et la durée de vie des plaques trempées d'or sont aussi bonnes que les plaques plaquées or.

8. L'or est cher sur le marché en ce moment. Pour économiser de l'argent, de nombreux fabricants ne sont plus disposés à produire des plaques plaquées or et ne fabriquent que des plaques plaquées or immergé en nickel - or sur des plots. Le prix est vraiment beaucoup moins cher.

1. La plaque d'or trempé et la plaque d'or chimique sont le même produit de processus, la plaque d'or électrique et la plaque d'or Flash sont également le même produit de traitement, en fait, ce n'est que le nom différent de différents groupes de personnes dans l'industrie des PCB. Les plaques d'or trempé et les plaques d'or électrique sont plus courantes dans les appellations de leurs homologues continentaux, tandis que les plaques de huajin et les plaques d'or Flash sont plus courantes chez leurs homologues taïwanais.

2. La plaque d'or trempé / plaque d'or chimique est généralement appelée plaque d'or au nickel chimique ou plaque d'or trempé au nickel chimique. La croissance de la couche nickel / or est galvanisée par dépôt chimique.

3. La plaque plaquée or / plaque d'or Flash est généralement appelée plaque d'or plaqué Nickel ou plaque d'or flash. La croissance de la couche nickel / or est galvanisée par placage DC.