Technologie PCB - À propos du revêtement de surface de la carte de circuit flexible FPC

1. Placage de FPC

(1) la surface du conducteur de cuivre exposée par FPC après le processus de revêtement de prétraitement de placage FPC peut être contaminée par de l'adhésif ou de l'encre, ou peut être décolorée par oxydation en raison du processus à haute température. Si l'on veut obtenir un revêtement dense avec une bonne adhérence, il est nécessaire d'enlever les contaminants et la couche d'oxyde de la surface du conducteur pour que la surface du conducteur soit propre. Cependant, certains de ces contaminants sont si forts lorsqu'ils sont combinés avec des conducteurs en cuivre qu'ils ne peuvent pas être complètement éliminés avec un détergent faible. Par conséquent, la plupart d'entre eux sont souvent traités avec des abrasifs alcalins et des brosses d'une certaine intensité. Les adhésifs de recouvrement sont pour la plupart annulaires. Les résines à oxygène sont moins résistantes aux alcalis, ce qui entraîne une diminution de la force adhésive, bien qu'invisible, pendant le placage FPC, la solution de placage peut pénétrer par les bords de la couche de recouvrement, qui s'écaille dans les cas graves. Dans la soudure finale, la soudure pénètre sous le revêtement. On peut dire que le procédé de nettoyage par prétraitement aura un impact important sur les caractéristiques essentielles de la carte de circuit imprimé flexible f {C, les conditions de traitement devant faire l'objet d'une attention suffisante.

(2) Épaisseur du placage FPC dans le processus de placage, la vitesse de dépôt du métal de placage est directement liée à la force du champ électrique. L'intensité du champ électrique varie avec la forme du motif du circuit et la relation de position des électrodes. En général, plus la largeur de ligne d'un fil est mince, plus les bornes de la borne sont tranchantes, plus la distance de l'électrode est proche, plus l'intensité du champ électrique est grande et plus le revêtement de cette partie est épais. Dans les applications liées aux plaques imprimées flexibles, il existe des cas où de nombreux fils d'un même circuit ont des largeurs très différentes, ce qui facilite la réalisation d'épaisseurs de placage inégales. Pour éviter que cela ne se produise, un motif de cathode shunt peut être fixé autour du circuit, Absorbe les courants irréguliers répartis sur le motif de placage et assure une épaisseur de revêtement uniforme à la limite sur toutes les pièces. Il faut donc faire des efforts sur la structure des électrodes. Un compromis est proposé ici. Les normes sont plus strictes pour les pièces avec des exigences élevées en matière d'uniformité de l'épaisseur du revêtement, tandis que les normes sont relativement laxistes pour d'autres pièces, telles que le placage plomb - étain pour la soudure par fusion et le placage or pour le chevauchement des fils métalliques (soudage). Haute, et pour le placage de plomb - étain pour la protection générale contre la corrosion, l'exigence d'épaisseur de placage est relativement lâche.

(3) Les taches de placage FPC et la saleté l'état du placage juste plaqué, en particulier l'apparence, n'est pas un problème, mais peu de temps après, certaines taches de surface, la saleté, la décoloration, etc., en particulier l'inspection de l'usine n'a trouvé aucune différence, mais lorsque l'Utilisateur effectue l'inspection de réception, il a été constaté qu'il y avait un problème d'apparence. Cela est dû à une dérive insuffisante et il y a du liquide de placage résiduel à la surface du placage, ce qui est dû à une réaction chimique lente après un certain temps. En particulier, la plaque d'impression flexible n'est pas très plate en raison de sa souplesse. Diverses solutions « s'accumulent» facilement dans les dépressions, puis réagissent et changent la couleur de cette partie. Pour éviter que cela ne se produise, il est nécessaire non seulement de dériver complètement, mais aussi de sécher complètement. Un test de vieillissement thermique à haute température peut être utilisé pour confirmer si la dérive est suffisante.

Carte PCB

2.fpc placage chimique

Lorsque le conducteur de ligne à placage est isolé et ne peut pas être utilisé comme électrode, seul le placage chimique peut être effectué. Habituellement, le placage utilisé dans le placage chimique a une forte action chimique, et le processus de placage chimique de l'or est un exemple typique. La solution de placage d'or chimique est une solution aqueuse alcaline avec un pH très élevé. Lorsque ce processus de placage est utilisé, le placage est facile à percer sous le revêtement, en particulier si la gestion de la qualité du processus de laminage du film de revêtement n'est pas stricte et la force de liaison est faible, Ce problème est plus susceptible de se produire.

En raison des caractéristiques du placage, le placage chimique de la réaction de déplacement est plus susceptible de présenter un phénomène de pénétration du placage sous le revêtement. Les conditions idéales de placage sont difficiles à obtenir avec ce procédé.

Carte de circuit combiné souple et dur de 4 couches 2

3.fpc nivellement du vent chaud

Hot air Planing était à l'origine une technique développée pour le revêtement de PCB de plaques imprimées rigides avec du plomb et de l'étain. Cette technique étant simple, elle a également été appliquée à la plaque d'impression flexible FPC. Le nivellement à l'air chaud consiste à plonger la plaque directement verticalement dans un bain de plomb - étain fondu, soufflant l'excès de soudure à l'air chaud. Cette condition est très exigeante pour la plaque d'impression flexible FPC. Si la plaque d'impression flexible FPC ne peut être immergée dans la soudure sans aucune mesure, la plaque d'impression flexible FPC doit être pincée entre des écrans en acier titane, puis immergée dans la soudure fondue, la surface de la plaque d'impression flexible devant bien entendu être préalablement nettoyée et enduite de flux.

En raison des mauvaises conditions du procédé de nivellement à l'air chaud, il est facile de provoquer le perçage de la soudure de l'extrémité du revêtement sous le revêtement, ce phénomène étant d'autant plus fréquent que l'adhérence du revêtement à la surface de la Feuille de cuivre est faible. Comme le film de Polyimide absorbe facilement l'humidité, l'humidité absorbée peut provoquer des cloques ou même des écaillages du revêtement en raison de l'évaporation rapide de la chaleur lors de l'utilisation d'un processus de nivellement à air chaud. Par conséquent, avant la gestion du processus de nivellement d'air chaud FPC, le processus de nivellement d'air chaud FPC doit être sec et étanche à l'humidité.