Technologie PCBA - SMT patch influence l'analyse de la qualité du soudage par refusion

Le soudage par reflux est l'un des processus clés de SMT et la qualité de l'assemblage de surface se reflète directement dans les résultats du soudage par reflux. Cependant, les problèmes de qualité de soudage qui se posent dans le soudage par reflux ne sont pas entièrement causés par le processus de soudage par reflux, car la qualité du soudage par reflux est directement liée non seulement aux courbes de température, mais également aux conditions de l'équipement de la ligne de production, à la conception de la productivité des plots de PCB et à la soudabilité des composants. Les performances de chaque processus, la qualité de la pâte à souder, la qualité du traitement des PCB et les paramètres du processus SMT sont étroitement liés aux habitudes de fonctionnement de l'opérateur.

(1) L'influence des matériaux de production sur la qualité du soudage par refusion.

1. Impact des composants. Lorsque les extrémités soudées ou les broches des éléments sont oxydées ou contaminées, des défauts de soudage tels qu'un mauvais mouillage, une soudure par pointillés et des cavités peuvent survenir lors du soudage par reflux. Une mauvaise coplanarité des composants peut également entraîner des défauts de soudage, tels que le soudage par pointillés lors du soudage.

2. Impact des PCB. La qualité de l'assemblage du SMT a une relation directe et importante avec la conception des Pads PCB. Si les plots de PCB sont correctement conçus, une petite quantité de biais lors de l'installation peut être corrigée lors du soudage à reflux en raison de la tension superficielle de la soudure fondue; Inversement, si les plots de PCB ne sont pas conçus correctement, des défauts de soudage tels que des écarts de position des composants et la formation de pierres tombales peuvent survenir après le soudage par refusion, même si l'emplacement de l'installation est très précis. La qualité de l'assemblage PCBA est également liée à la qualité des plots de PCB. Lorsque les plots de PCB sont oxydés, contaminés ou humides, des défauts de soudage tels qu'un mauvais mouillage, une soudure par pointillés, des billes de soudage et des vides peuvent survenir lors du soudage à reflux.

3. Influence de la pâte à souder. La teneur en poudre métallique dans la pâte à souder, la teneur en oxygène de la poudre métallique, la viscosité, la thixotropie et l'imprimabilité ont toutes certaines exigences. Si la teneur en poudre métallique dans la pâte à souder est élevée, la poudre métallique éclaboussera en raison de l'évaporation du solvant lorsque la température de reflux augmente. Si la teneur en oxygène de la poudre métallique est élevée, elle peut aggraver les éclaboussures, former des billes de soudure et provoquer des défauts tels que le non - mouillage. En outre, si la viscosité de la pâte à souder est trop faible ou si la thixotropie de la pâte à souder n'est pas bonne, le motif de la pâte à souder s'effondrera après l'impression et provoquera même une adhésion, des billes de soudure, des ponts de soudure et d'autres défauts de soudure seront formés lors du soudage à reflux. Si l'imprimabilité de la pâte à souder n'est pas bonne, la pâte à souder glissera simplement sur le gabarit pendant l'impression et la pâte à souder n'imprimera pas du tout. Si la pâte à souder est retirée du réfrigérateur et utilisée directement, elle peut provoquer une condensation. Lorsque la température de reflux augmente, la vapeur d'eau s'évapore et entraîne une poudre métallique. À haute température, la vapeur d'eau oxydera la poudre métallique et les éclaboussures, formant des billes de soudure, ce qui peut également entraîner des problèmes tels que la mauvaise mouillabilité.

Traitement du patch SMT 012

(2) l'impact de l'équipement de production sur la qualité de la soudure à reflux. La qualité du soudage par refusion est très étroitement liée aux équipements de production. Les principaux facteurs influençant la qualité du soudage par refusion sont les suivants:

1. Matériel d'impression. La précision d'impression et la répétabilité de l'imprimante joueront un certain rôle dans les résultats d'impression et affecteront finalement la qualité du soudage par refusion; La qualité du pochoir finit également par influencer le résultat de l'impression, c'est - à - dire la qualité de la soudure. L'épaisseur du pochoir et la taille de l'ouverture déterminent la quantité de pâte à souder imprimée. Trop de pâte à souder peut entraîner un pontage et trop peu de pâte à souder peut entraîner une soudure insuffisante ou un soudage par pointillés. La forme de l'ouverture du modèle et le fait que l'ouverture soit lisse affectent également la qualité d'impression. L'ouverture du gabarit doit être ouverte vers le bas, sinon la pâte à souder restera sur le Chanfrein ouvert lors du démoulage.

2. Équipement de soudage de retour. La précision du contrôle de la température du four de soudage à reflux doit atteindre ± (0,1 ~ 0,2) y; La différence de température transversale de la bande transporteuse du four de soudage à retour doit être inférieure à ± 5Y, sinon il est difficile de garantir la qualité du soudage; La largeur de la bande transporteuse du four de soudage par retour doit satisfaire aux exigences de la taille maximale du PCB; Plus la longueur de la zone de chauffage dans le four de soudage à reflux est longue et plus le nombre de zones de chauffage est important, plus il est facile d'ajuster la courbe de température. Pour la production en série de petite et moyenne taille, le choix de 4 à 5 zones de température avec une longueur de zone de chauffage d'environ 1,8 m peut répondre aux exigences. Le chauffage supérieur et inférieur doit être contrôlé indépendamment de la température pour faciliter le réglage et le contrôle de la courbe de température; La température maximale de chauffage du four à reflux est généralement de 300 - 350°C. Compte tenu de la soudure sans plomb ou du substrat métallique, vous devriez choisir 350 dragons ou plus; La bande transporteuse du four de soudage à reflux doit fonctionner en douceur et la bande transporteuse vibrera. Provoque des défauts de soudage tels que le déplacement, la pierre tombale, le soudage à froid, etc.