Technologie PCBA - Quelques techniques de détection pour les patchs SMT

L'inspection de la qualité de l'assemblage de surface est un lien très important dans la production de PCBA. Il s'agit d'une description de la mesure dans laquelle les caractéristiques intrinsèques impliquées dans le processus d'assemblage et les résultats d'un produit assemblé en surface satisfont aux exigences. Le processus d'inspection se déroule tout au long du processus de production SMT. Le contenu de base de l'inspection SMT comprend trois catégories: l'inspection des matériaux entrants avant l'assemblage, l'inspection des processus pendant l'assemblage et l'inspection des composants après l'assemblage. Il existe essentiellement trois critères selon que les résultats des tests sont qualifiés, à savoir les normes d'entreprise spécifiées par cette unité, d'autres normes (telles que la norme IPC ou SJ / t 10670 - 1995 exigences techniques communes pour les processus d'assemblage de surface), les normes spécifiques aux produits spéciaux. Actuellement, notre pays adopte généralement la norme IPC pour inspecter les produits.

L'inspection des matériaux entrants avant l'assemblage est la base pour garantir non seulement la qualité du processus d'assemblage SMT, mais également la fiabilité des produits SMA. Seules les matières premières qualifiées peuvent avoir des produits qualifiés. L'inspection des matériaux entrants avant assemblage est donc un élément essentiel pour assurer la fiabilité de votre SMA. Avec l'évolution continue des SMT et l'augmentation continue de la densité d'assemblage SMa, des exigences de performance et de fiabilité, ainsi que des tendances de développement technologique telles que la miniaturisation accrue des composants, l'application de matériaux de processus et l'accélération des mises à jour, Les produits SMA et la qualité de leur assemblage ont un impact direct sur la qualité des matériaux assemblés. La sensibilité et la dépendance continuent d'augmenter et l'inspection des matériaux entrants avant l'assemblage devient un lien de plus en plus important. La sélection de normes et de méthodes scientifiquement applicables pour l'inspection des matériaux entrants avant assemblage est devenue l'un des principaux éléments de l'inspection de la qualité de l'assemblage SMT.

1. Contenu principal et méthode d'inspection de l'inspection entrante avant assemblage

Les matériaux entrants avant l'assemblage SMT comprennent principalement des composants, des PCB, des pâtes à souder, des flux et d'autres matériaux de processus d'assemblage. Les éléments de base examinés comprennent la soudabilité des composants, la coplanarité des broches, les propriétés, la taille et l'apparence du PCB, la qualité du soudage par blocage, le gauchissement et la déformation, la soudabilité et l'intégrité du soudage par blocage, ainsi que le pourcentage de métal de la pâte à souder, la viscosité, la quantité moyenne d'oxydation de la poudre, la contamination métallique de la soudure, l'activité et la concentration du fondant, la viscosité de l'adhésif, etc. Il existe de nombreuses méthodes d'inspection qui correspondent à différents éléments d'inspection. Par exemple, les tests de soudabilité des composants ont une variété de méthodes telles que les tests d'immersion, les tests de méthode à billes de soudure et les tests d'équilibre de mouillage.

2. Norme d'inspection entrante avant assemblage

Les articles spécifiques et les méthodes d'inspection des intrants d'assemblage SMT sont généralement déterminés par la société d'assemblage ou la société de produits en fonction des exigences de qualité du produit et des normes connexes. Les normes pertinentes qui peuvent être suivies ont commencé à s'améliorer progressivement. Par example la norme IPC - at10d "Acceptability of Electronic Components" élaborée par l'American Institute for Electronic Circuit Interconnection and Packaging (IPC), Les normes de l'industrie électronique de la Chine SJ / t 10670 - 1995 (conditions techniques générales pour le processus d'assemblage de surface), SJ / t 11186 - 1998 (spécifications générales pour la soudure au plomb et à l'étain), SJ / t 10669 - 1995 (spécifications générales pour la soudabilité des composants montés en surface) et SJ / t 11187 - 1998 (spécifications générales pour les adhésifs montés en surface), la norme nationale GB 4677. 22 - 1988 (méthode d'essai pour la contamination ionique de surface des cartes imprimées, norme américaine Mil - I - 46058c, revêtements isolants pour composants de circuits imprimés) SMT Assembly Company selon le client du produit et les exigences de qualité du produit, sur la base des normes pertinentes ci - dessus, en combinaison avec les caractéristiques et la situation pratique de l'entreprise, pour un objet de produit spécifique et un matériau d'assemblage spécifique, formule un projet d'inspection pertinent Les s et les méthodes sont définies et des procédures et des documents normalisés de gestion de la qualité sont formés, qui sont strictement appliqués dans le processus de gestion de la qualité. Le tableau 6 - 2 est une spécification d'inspection des matériaux entrants, tels que les résistances montées en surface, établie par une entreprise pour des objets de produits spécifiques et des exigences de qualité. Les articles d'inspection, les normes, les méthodes et le contenu, etc., sont spécifiés en détail.