Technologie PCBA - Points de soudure sans plomb PCBA et équipement d'inspection SMT

Test de fiabilité des points de soudure sans plomb PCBA

Le test de fiabilité des points de soudure sans plomb PCBA est principalement un test de charge thermique (choc de température ou test de cycle de température) des produits assemblés électroniquement; Essai de contrainte mécanique sur les joints des dispositifs électroniques selon les conditions de l'essai de fatigue; Évaluation de la durée de vie à l'aide de modèles. Les méthodes de test de fiabilité des points de soudure sans plomb PCBA comprennent principalement l'inspection de l'apparence, l'inspection par rayons X, l'analyse de la section métallographique, la résistance (Traction, cisaillement), la durée de vie en fatigue, la température élevée et l'humidité, le test de chute, les vibrations aléatoires et les méthodes de test de fiabilité, etc. Certains d'entre eux sont présentés ci - dessous:

1. Inspection visuelle

Les points de soudure PCBA sans plomb et sans plomb sont différents de l'extérieur et peuvent affecter l'exactitude du système AOI. Les rayures des points de soudure sans plomb PCBA sont plus prononcées et plus rugueuses que les points de soudure au plomb correspondants, qui sont causés par un changement de phase de l'état liquide à l'état solide. Ce type de point de soudure apparaît donc plus rugueux et inégal. De plus, en raison de la tension superficielle élevée de la soudure sans plomb dans le traitement PCBA, elle ne s'écoule pas aussi facilement que la soudure au plomb et les angles arrondis formés ne sont pas les mêmes.

2. Inspection par rayons X

Dans les points de soudure sphériques pour le soudage sans plomb PCBA, le nombre de soudures virtuelles augmente. La soudure sans plomb PCBA a une densité de soudage plus élevée et peut détecter les fissures et le soudage par pointillés pendant le soudage.

Le cuivre, l'étain et l'argent doivent être classés comme matériaux "haute densité". Pour caractériser les caractéristiques d'une excellente soudure, surveiller le processus d'assemblage PCBA et effectuer l'analyse la plus importante de l'intégrité structurelle des points de soudure PCBA, il est nécessaire de recalibrer le système à rayons X. L'équipement de test a des exigences plus élevées.

3. Analyse de section métallographique

L'analyse métallographique est l'une des méthodes importantes de recherche expérimentale sur les matériaux métalliques. Dans l'analyse de fiabilité des points de soudure PCBA, l'observation et l'analyse sont généralement effectuées en utilisant l'Organisation métallographique du profil du point de soudure, d'où le nom d'analyse de section métallographique. L'analyse de la section métallographique est un examen destructif. Le cycle de production d'échantillon est long et le coût est élevé. Il est souvent utilisé pour l'analyse après une panne de point de soudure, mais il a l'avantage d'être intuitif et réaliste.

4. Technologie de détection automatique de fiabilité de point de soudure

La technologie de détection automatique de la fiabilité des points de soudure est une technologie avancée qui utilise la méthode photothermique pour détecter point par point la qualité des points de soudure d'une carte de circuit imprimé. Il se caractérise par une grande précision de détection, une bonne fiabilité et ne nécessite pas de toucher ou d'endommager le point de soudure testé pendant le test. Au cours de l'inspection, une certaine énergie laser est injectée point par point dans les points de soudure de la plaque PCBA, tandis que le rayonnement thermique produit après que les points de soudure ont été soumis à une irradiation laser est surveillé à l'aide d'un détecteur infrarouge. Comme les caractéristiques de rayonnement thermique sont liées à la qualité du point de soudure, la qualité du point de soudure peut être jugée en conséquence.

5. Effectuer des essais de fatigue liés à la température

Dans le test de fiabilité des points de soudure sans plomb PCBA, il est plus important d'effectuer des tests de fatigue liés à la température pour différents coefficients de dilatation thermique des points de soudure et des composants connectés, y compris des tests de fatigue mécanique isotherme et des tests de fatigue thermique.

Lors de l'évaluation de la fiabilité des points de soudure sans plomb PCBA, le point le plus important est de choisir la méthode d'essai la plus pertinente et d'identifier clairement les paramètres d'essai de la méthode spécifique. Dans le test de fiabilité des points de soudure sans plomb PCBA, il est plus important d'effectuer des tests de fatigue liés à la température pour différents coefficients de dilatation thermique des points de soudure et des composants de connexion, y compris des tests de fatigue mécanique isotherme, des tests de fatigue thermique et des tests de résistance à la corrosion. En fonction des résultats des essais, il est possible de confirmer que les différents matériaux sans plomb résistent différemment aux contraintes mécaniques à la même température. Dans le même temps, des études ont montré que différents matériaux sans plomb présentent différents mécanismes de défaillance et modes de défaillance.

Équipement de test et fonctions couramment utilisés dans le traitement des patchs SMT

Le processus de traitement des patchs SMT est complexe et fastidieux, et des problèmes peuvent survenir à chaque maillon. Pour s'assurer que la qualité du produit est qualifiée, il est nécessaire d'utiliser divers équipements de test pour détecter les défauts et les défauts et résoudre les problèmes en temps opportun. Alors, quel est l'équipement de test commun dans le traitement des patchs SMT? Quelle est sa fonction?

1. MVI (inspection visuelle manuelle)

2. Équipement d'essai d'Aoi

(1) Emplacement d'utilisation de l'équipement d'inspection AOI: l'AOI peut être utilisé à plusieurs endroits sur la ligne de production, chaque emplacement peut détecter des défauts spéciaux, mais l'équipement d'inspection AOI doit être placé dans un endroit qui peut identifier et corriger la plupart des défauts le plus rapidement possible.

(2) défauts que l'AOI peut détecter: l'AOI est généralement inspecté après le processus de gravure de la carte PCB, principalement pour trouver des pièces manquantes et excédentaires sur elle.

3. Détecteur de rayons X

(1) où un détecteur de rayons X est utilisé: il peut détecter tous les points de soudure sur la carte, y compris ceux qui ne sont pas visibles à l'œil nu, tels que BGA.

(2) défauts détectables par le détecteur de rayons X: les défauts que le détecteur de rayons X peut détecter sont principalement des défauts tels que le pont arrière de soudage, les cavités, les points de soudure excessifs, les points de soudure trop petits.

4. Équipement d'essai de TIC

(1) où les TIC sont utilisées: les TIC sont orientées vers le contrôle du processus de production et peuvent mesurer la résistance, la capacité, l'inductance et les circuits intégrés. Il est particulièrement efficace pour détecter les circuits ouverts, les courts - circuits, les dommages aux composants, etc., le positionnement précis des défauts et la maintenance facile.

(2) défauts que les TIC peuvent détecter: il peut détecter des problèmes tels que la soudure virtuelle, le circuit ouvert, le court - circuit, la défaillance des composants et les matériaux défectueux après le soudage.

En plus de l'utilisation de ces équipements de test, l'assurance qualité du traitement des puces SMT est également inséparable de la surveillance stricte de la gestion de la qualité des fabricants de processeurs de puces.