Technologie PCBA - Prévention des phénomènes indésirables SMT OEM et inspection aux rayons X

Prévention des phénomènes indésirables OEM dans la production de fonderie SMT

Il y a quelques phénomènes indésirables communs qui se produisent avec les OEM fabriqués par SMT. Ces problèmes affectent la qualité des produits traités dans les usines de traitement de puces SMT. Alors, comment éviter ces phénomènes indésirables dans le traitement électronique?

1. Mauvaise mouillabilité

Par mauvaise mouillabilité, on entend qu'au cours du soudage, les zones soudées de la soudure et du substrat ne créent pas de réaction métal - métal après mouillage, ce qui entraîne moins de fuites ou de défauts de soudage.

Solution: Choisissez le processus de soudage approprié, appliquez des mesures ANTIFOULING sur les surfaces du substrat et des composants, choisissez la bonne soudure et définissez une température et un temps de soudage raisonnables.

II. Le pont

La raison du pontage dans la production de fonderie SMT est principalement due à un excès de soudure ou à un effondrement grave des bords après l'impression de la soudure, ou à une taille trop mauvaise de la zone de soudure du substrat, à un décalage de l'installation, etc., le circuit tend à être miniaturisé, Le pontage peut provoquer un court - circuit électrique et affecter l'utilisation du produit.

La solution:

1. Pendant l'impression de pâte à souder, il est nécessaire d'empêcher les mauvais bords de s'effondrer.

2. Lors de la conception de la taille de la zone de soudage du substrat PCBA, vous devez prêter attention aux exigences de conception de l'usinage OEM.

3. L'emplacement d'installation des composants doit être dans les limites spécifiées.

4. L'écart de câblage du substrat PCBA et la précision de revêtement du flux de soudure doivent être strictement exigés.

5. Formuler les paramètres appropriés de processus de soudage.

Iii. Fissures

Lorsque le PCB en cours de soudage vient de sortir de la zone de soudage, le SMD produit essentiellement des microfissures sous l'effet du froid rapide ou de la chaleur rapide sous l'effet des contraintes de solidification ou de contraction dues aux différences de dilatation thermique entre la soudure et la pièce de liaison. Les contraintes d'impact et de flexion sur le SMD doivent également être réduites pendant le poinçonnage et le transport.

Solution: lors de la conception de produits montés en surface, nous devrions envisager de réduire l'écart de dilatation thermique et de définir correctement les conditions de chauffage et de refroidissement. Utilisez une soudure avec une bonne ductilité.

Iv. Boule de soudure

Le processus de soudage produit par Shenzhen SMT generatory, en raison du chauffage rapide, ce qui entraîne la dispersion de la soudure, la production de billes de soudage se produit principalement lorsque la soudure est dispersée. En outre, elle est liée à des phénomènes indésirables tels que le désalignement, l'affaissement et la contamination de la soudure.

La solution:

1. Empêche le soudage et le chauffage trop rapides et défectueux.

2. Empêcher les produits défectueux tels que la dépression et le désalignement de soudure.

3. L'utilisation de la pâte à souder doit répondre aux exigences du processus SMT.

4. Mettre en œuvre le processus de préchauffage correspondant selon le type de soudage.

Principes et applications de détection par rayons X

Avec le développement continu de la technologie électronique, la technologie SMT est de plus en plus populaire, la taille de la puce de la machine à puce unique est également de plus en plus petite, la broche de la puce de la machine à puce unique est également progressivement augmentée, en particulier la puce de la machine à puce unique BGA apparue ces dernières années. Étant donné que les broches des puces monopuces BGA ne sont pas réparties autour de la conception traditionnelle, mais sur la face inférieure des puces monopuces, il n'y a aucun doute que la qualité des points de soudure ne peut pas être jugée sur la base d'une inspection visuelle manuelle traditionnelle. Elle doit reposer sur les TIC, voire sur des tests fonctionnels. Mais dans des circonstances normales, si des erreurs de Lot se produisent, elles ne peuvent pas être détectées et corrigées à temps, et l'inspection visuelle manuelle est la technique la moins précise et la plus reproductible, de sorte que la technologie d'inspection par rayons X est de plus en plus utilisée dans le soudage par refusion SMT. Dans l'inspection post - soudage, elle peut non seulement effectuer une analyse qualitative et quantitative des points de soudure, Découvrez également les défauts et corrigez - les à temps.

1. Principe de fonctionnement de la machine à rayons X:

Lorsque la plaque pénètre à l'intérieur de la machine le long du rail de guidage, il y a un tube émetteur de rayons X au - dessus de la plaque. Les rayons X émis par la plaque traversent la plaque et sont reçus par un détecteur (généralement une caméra) placé en dessous. Du plomb absorbant les rayons X, de sorte que les rayons X irradiés sur le point de soudure sont beaucoup absorbés par rapport aux rayons X traversant des matériaux tels que le cuivre en fibre de verre, le silicium, etc., l'apparition de points noirs produisant une bonne image, ce qui rend le point de soudure très simple et intuitif, Ainsi, un algorithme simple d'analyse d'image peut détecter automatiquement et de manière fiable les défauts des points de soudure.

2. Technologie de rayon X:

La technologie des rayons X a évolué de l'ancienne station de méthodes de détection bidimensionnelle à la méthode de détection tridimensionnelle actuelle. Le premier est une méthode de détection par rayons X projetée qui permet de produire une image visuelle claire des points de soudure périodiques sur un seul panneau, mais pour les points de soudure bifaciaux couramment utilisés à l'heure actuelle. L'effet de la plaque de soudure par retour de surface est très faible, ce qui rend les images visuelles des points de soudure des deux côtés superposées et extrêmement difficiles à distinguer. Cependant, ce dernier procédé de détection tridimensionnelle utilise une technique hiérarchique qui focalise le faisceau lumineux sur une couche quelconque et projette l'image correspondante sur la face de réception en rotation, car la face de réception indique la rotation pour rendre l'image au point d'intersection très nette, tandis que les images sur les autres couches sont annulées, La méthode d'inspection 3D permet d'imager indépendamment les points de soudure des deux côtés de la plaque.

En plus de la détection de la plaque de soudage double face, la technologie 3Dx - ray permet également une détection multicouche de tranches d'images sur des points de soudure invisibles tels que BGA, c'est - à - dire une détection approfondie du haut, du milieu et du bas des points de soudure BGA, et l'utilisation de Cette méthode permet également de mesurer les points de soudure PTH traversants pour vérifier si la soudure dans les trous traversants est adéquate, La qualité de connexion des points de soudure est ainsi grandement améliorée.

3. Les rayons X remplacent les TIC

Au fur et à mesure que les plaques d'impression deviennent plus denses et que les dispositifs SMT deviennent plus petits, l'espace laissé aux tests TIC dans la conception des plaques d'impression devient de moins en moins grand, voire annulé. En outre, pour l'impression complexe, si les plaques sont envoyées directement de la ligne SMT à l'emplacement de test fonctionnel, cela entraînera non seulement une baisse du taux de réussite, mais augmentera également les coûts de diagnostic et de réparation des plaques, entraînant même des retards de livraison et une perte de compétitivité sur un marché concurrentiel. Si l'inspection par rayons X est utilisée à la place de l'ICT à ce stade, le chemin de production pour les tests fonctionnels peut être assuré, ce qui réduit les efforts de diagnostic et de réparation. En outre, les erreurs de lot peuvent être réduites, voire éliminées, en effectuant des contrôles ponctuels à l'aide de rayons X dans la production de SMT. Il est intéressant de noter que pour les brasures qui ne peuvent pas être détectées par les TIC, trop peu ou trop de brasure, il est également possible de mesurer les rayons X tels que la sueur froide, le brasage ou les stomates, défauts qui peuvent facilement passer par les TIC ou même des tests fonctionnels sans être détectés, affectant ainsi la durée de vie du produit. Bien sûr, les rayons X ne peuvent pas détecter les défauts électriques de l'appareil, mais ces défauts peuvent être détectés lors d'essais fonctionnels. En bref, l'ajout de l'inspection par rayons X non seulement manquera tout défaut dans le processus de fabrication, mais détectera également certains défauts que les TIC ne peuvent pas détecter.

Sur la base des facteurs ci - dessus, la machine à rayons X 3Dx peut évaluer la taille, la forme et les caractéristiques de chaque point de soudure SMT et détecter automatiquement les points de soudure non conformes et critiques. Les points de soudure critiques sont ceux qui provoquent une défaillance prématurée du produit. Bien sûr, dans d'autres tests, ces points de soudure clés seront considérés comme de bons points de soudure.