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Méthode de distribution de la machine de patch dans le traitement de la production de patchs
Dans la production et le traitement des patchs SMT dans les usines d'usinage électronique, il existe des composants électroniques relativement spéciaux qui ne peuvent pas être soudés en utilisant uniquement le processus habituel de soudure à la pâte. Cela est dû à leur spécificité. Le processus habituel de soudage à la pâte à souder les fait apparaître. Certains problèmes peuvent survenir qui affectent l'utilisation et la durée de vie. Dans des circonstances normales, dans le traitement de production SMT, certaines mesures de traitement spéciales telles que la technologie de distribution seront appliquées pour ce type d'élément de puce SMT.
Dans la production et le traitement des patchs SMT, les distributeurs sont généralement divisés en deux types, manuel et automatique, qui sont différents pour la production de petites quantités et la production en série. La partie la plus importante du distributeur est la tête de distribution.
Selon la pompe de distribution, la tête de distribution peut être divisée en quatre types: type de pression temporelle, type de pompe à vis, type de pompe à volume linéaire, type de pompe à jet, etc. les quatre types de tête de distribution sont brièvement décrits ci - dessous.
1. Tête de distribution de pression de temps.
Dans l'esprit de beaucoup, les pompes pneumatiques ont toujours été le moyen le plus direct de distribution dans le traitement de la production SMT. Il utilise le principe temps - pression, en utilisant un compresseur pour générer un flux d'air pulsé contrôlé pour démarrer l'opération. Plus le temps d'action de l'impulsion de flux d'air est long pendant le fonctionnement, plus la proportion de matière première de revêtement extrudée de l'aiguille est importante.
2. Tête de distribution de type pompe à vis.
La tête de distribution de la pompe à vis a une grande flexibilité et convient à la distribution de toutes sortes de colles patch. Il est insensible à l'air mélangé dans la colle de patch, mais sensible aux changements de viscosité. La vitesse de distribution affecte également la cohérence de la distribution.
3. Tête de distribution à déplacement de phase positif linéaire.
La tête de colle à déplacement de phase positif linéaire a une bonne cohérence du point de colle lors de la distribution à grande vitesse, peut distribuer de grands points, mais le nettoyage est complexe et sensible à l'air dans la colle patch.
4. Tête de distribution de type pompe à jet.
Le type de pompe à jet est une tête de distribution sans contact qui est rapide et insensible au gauchissement et aux variations de hauteur du PCB. Cependant, les gros points de colle sont relativement lents, nécessitent plusieurs pulvérisations et le nettoyage est complexe.
3 techniques de soudage courantes dans le traitement des patchs SMT
Les trois techniques de soudage couramment utilisées dans le traitement des patchs SMT sont la technique de soudage à la vague, le processus de soudage par refusion et le processus de soudage par refusion laser.
1. Technologie de soudage à la vague pour le traitement des puces SMT. La technique de soudage à la vague utilise principalement un treillis en acier SMT et un adhésif pour fixer fermement les composants électroniques sur la carte de circuit imprimé, puis un équipement de soudage à la vague est utilisé pour souder les patchs de carte de circuit immergés dans de l'étain fondu. Cette technique de soudage permet un usinage double face du patch, contribuant à réduire encore plus le volume de l'électronique. Cependant, ce type de technique de soudage présente l'inconvénient de rendre difficile la réalisation d'un usinage d'assemblage de patchs à haute densité.
2. Technologie de soudage par refusion pour le traitement des puces SMT. La technologie de soudage par retour est basée sur les spécifications et les modèles appropriés de maille en acier SMT, la pâte à souder est temporairement imprimée sur les Plots d'électrodes des composants électroniques, de sorte que les composants électroniques sont temporairement placés dans leurs positions respectives, puis selon la machine de soudage par retour, La pâte à souder sur chaque broche fond et coule à nouveau, pénètre complètement dans les composants électroniques et les circuits sur le patch et se solidifie à nouveau. La technologie de soudage par refusion pour le traitement SMT est simple et rapide, c'est la technologie de soudage couramment utilisée par les fabricants de puces SMT.
3. Technologie de soudage par reflux laser pour le traitement des puces SMT. La technique de soudage par reflux laser est généralement la même que la technique de soudage par reflux. La différence est que le soudage par reflux laser utilise un laser pour chauffer directement l'emplacement de soudage, ce qui permet à la pâte à souder de fondre et de s'écouler à nouveau. Lorsque le laser cesse d'irradier, la soudure s'accumule à nouveau pour former une connexion de soudure stable et fiable. Cette méthode est plus rapide et plus précise que la première et peut être considérée comme une version améliorée de la technologie de soudage par refusion.
