Technologie PCBA - Causes d'écaillage et de non - absorption des points de soudure SMT

Méthode d'usinage de patch SMT pour résoudre le pelage des points de soudure

Il existe deux façons de résoudre ce problème PCBA.

L'un consiste à choisir un alliage de soudure approprié;

L'autre consiste à choisir l'alliage de soudure approprié.

Le second est de contrôler la vitesse de refroidissement, de sorte que le point de soudure se solidifie le plus rapidement possible, formant une force de liaison puissante.

En plus de ces méthodes, la conception de PCB peut également être utilisée pour réduire l'ampleur des contraintes, c'est - à - dire réduire la surface de l'anneau de cuivre qui traverse le trou. Une méthode populaire consiste à utiliser des plots SMD qui limitent la surface de l'anneau de cuivre en utilisant une couche verte répulsive d'huile. Mais cette méthode présente deux inconvénients. L'un est que l'écaillage du briquet n'est pas facile à voir. Deuxièmement, les Plots SMD sont formés à l'interface entre la génération d'huile et les Plots et ne sont pas idéaux du point de vue de la durée de vie. Certaines déchirures apparaissent dans les points de soudure et sont appelées déchirures ou déchirures. Certains fournisseurs de l'industrie estiment que ce problème est acceptable s'il apparaît par le haut par des points de soudure. Principalement parce que la partie critique de la qualité du via n'existe pas. Cependant, si cela se produit dans un point de soudure de reflux, il doit être considéré comme un problème de qualité, sauf dans une petite mesure (similaire à un pli).

Raisons pour lesquelles le patch SMT n'absorbe pas le matériau

La buse d'aspiration est un composant indispensable de la machine à patch, un composant clé de l'action de coller et de placer les pièces aspirées. Cependant, lors de l'utilisation de la machine de pose, il est parfois inévitable que la buse d'aspiration de la machine de pose ne puisse absorber le composant. Alors, quelles sont les raisons pour lesquelles la buse d'aspiration de la machine à patch ne peut pas absorber les éléments?

Raisons courantes pour lesquelles la buse de la machine de placement ne peut pas absorber les composants:

1. Effet de l'alimentateur: un mauvais alimentateur de l'alimentateur peut entraîner une déformation du mécanisme de fonctionnement, de la rouille, etc., du couvercle de ruban, du ressort, etc., entraînant une déviation d'attraction des composants, une plaque verticale ou une incapacité à absorber les composants.

2. Usure de la buse d'aspiration: en raison de l'usure de la buse d'aspiration de la machine de placement, la buse d'aspiration est déformée, bloquée ou endommagée, ce qui entraîne une pression d'air insuffisante et rend impossible l'absorption des composants.

3. Dépression sous vide insuffisante: lorsque la bouche de ramassage de la machine de placement ramasse l'élément, une certaine pression négative est générée à la bouche d'aspiration, l'élément est adsorbé sur la bouche d'aspiration. Les méthodes de détection de pression négative sont généralement utilisées pour déterminer si une buse d'aspiration capte un composant. Une pression de vide insuffisante ne fournira pas une aspiration suffisante pour absorber les composants.

La solution:

1. Il devrait être vérifié régulièrement lors de l'utilisation, les problèmes trouvés devraient être traités à temps pour éviter le gaspillage massif de l'équipement.

2. Faites attention à vérifier régulièrement le niveau d'usure de la buse d'aspiration, grave à remplacer.

3. Pendant l'utilisation de la machine de patch SMT, la pression négative sous vide doit être vérifiée fréquemment, la buse d'aspiration doit être nettoyée régulièrement et la contamination de la cartouche de filtre sous vide sur chaque tête de patch doit être notée. S'il s'avère qu'il est contaminé et noir. Si oui, il doit être remplacé.

La solution au problème de l'incapacité de l'embout d'aspiration de la machine à patch SMT à absorber les composants nécessite un examen minutieux pour trouver la source du problème.