Technologie PCBA - SMT patch Process Standard spécification

Les principaux équipements de la ligne d'usinage SMT comprennent une imprimante de pâte à souder, une machine à plat, un four de soudage par refusion et un testeur optique automatique AOI. Lorsque vous êtes prêt à démarrer la ligne SMT patch 4, vous devez comprendre le processus de production de patch SMT et choisir de maximiser plutôt que de gaspiller la capacité de production de la ligne d'usinage SMT.

1.template: le PCB conçu via SMT détermine si le modèle est traité ou non. Si le PCB contient plus de 1206 composants de résistance, de condensateur et de réparation encapsulés, vous pouvez appliquer la pâte à souder à l'aide d'une seringue ou d'un dispositif de Collage automatique sans avoir à créer de gabarit. Si le PCB contient des boîtiers de puces, de résistances et de condensateurs sot, SOP, pqfp, PLCC et BGA inférieurs à 0805, vous devez créer un modèle. Le gabarit universel est un gabarit en cuivre gravé chimiquement (prix bas, petit lot, 0635 mm entre la broche de test et la broche de la puce; plus grand que). Pochoir en acier inoxydable gravé au laser (grande quantité,

2. Sérigraphie: (machine d'impression de pâte à souder semi - automatique de haute précision de zhitchi) gravez la colle d'essuyage ou de patch sur la plaque de soudure de la carte de circuit imprimé pour préparer les pièces jointes. C'est sa fonction. L'équipement utilisé comprend des étiquettes manuelles (presse à sérigraphie), des gabarits et des racleurs (en métal ou en caoutchouc) situés devant la ligne SMT. Notre société recommande d'utiliser une méthode d'impression d'écran semi - automatique de milieu de gamme et de précision pour fixer le modèle sur l'écran de soie. Utilisez les boutons haut, bas, gauche, droite de l'onglet Manuel pour confirmer la position du PCB sur la plate - forme de l'écran et fixer cette position. Ensuite, placez le PCB enduit souhaité entre la plate - forme d'écran et le gabarit, placez la pâte à souder sur la plaque d'écran à température ambiante, gardez le gabarit et le PCB parallèles et appliquez uniformément la pâte à souder sur le PCB à l'aide d'un racleur. Lors de l'utilisation du traitement SMT, nettoyez le moule avec de l'alcool à temps pour empêcher le moule d'être bloqué par l'huile de coulée.

3. Configuration: (machine de configuration Juki, machine de configuration Panasonic, machine de configuration SIEMENS) peut positionner avec précision les pièces de configuration incurvées dans une position fixe du PCB. Les équipements utilisés sont des machines de traitement par lots (automatiques, semi - automatiques ou manuelles), des ventouses à vide ou des pinces à épiler (situées derrière les étiquettes sur la ligne SMT). Notre société recommande généralement l'utilisation du stylo aspirateur antistatique à double stylo en laboratoire ou en petites quantités. Pour résoudre les problèmes de déploiement et de déploiement de puces de haute précision (espacement des broches des puces inférieur à 0,5 mm),

Parce que la pâte à souder peut être placée directement là où des résistances et des condensateurs sont nécessaires, les ventouses à vide peuvent sélectionner des résistances, des condensateurs et des puces directement à partir du support de composants. Pour la puce, il est possible d'ajouter une ventouse à la ventouse à vide, dont la taille peut être ajustée par le bouton. Si l'emplacement n'est pas correctement placé (indépendamment du composant placé), vous devez nettoyer le PCB avec de l'alcool, réimprimer le PCB, puis repositionner le composant. 4. Soudure de retour: (Heller soudure de retour, soudage de retour de force d'onde) la pâte de soudure fondue, les composants montés en surface soudés avec des PCB, réaliser les caractéristiques électriques requises pour la conception, contrôle précis selon la courbe standard internationale, prévenir efficacement les dommages thermiques et la déformation des PCB et des composants. L'équipement utilisé est un four à reflux (four à reflux infrarouge / air chaud automatique) derrière la machine de lot sur la ligne SMT.

5.clean: a la fonction d'enlever les substances ou les résidus de brasage (tels que le brasage) qui affectent les propriétés électriques sur le PCB collé. L'utilisation de la brasure ne nécessite pas de nettoyage, généralement pas de nettoyage. Les produits de micro - puissance ou les produits à haute fréquence doivent être nettoyés, les produits généraux sont exempts de nettoyage. Si l'appareil utilisé est lavé directement à la main avec un nettoyeur à ultrasons ou à l'alcool, il n'est pas possible de fixer la position.

6. Inspection: utilisé pour vérifier la qualité de soudage et la qualité d'assemblage du PCB ci - joint. L'équipement utilisé peut avoir une loupe, un microscope, positionné selon les exigences de l'inspection, la ligne de production étant configurée au bon endroit.

7. Retouche: joue le rôle de détecter les retouches de PCB défectueuses, telles que les boules de soudure, les ponts de soudure, les ouvertures et autres défauts. Les outils utilisés sont des fers à souder intelligents, des stations de retouche, etc. distribués n'importe où sur la ligne de production.