Technologie PCBA - Conception de treillis métallique de traitement SMT et contrôle de qualité

Exigences techniques générales, maille coulissante: avec la méthode de colle rouge + ruban adhésif en aluminium, une couche de peinture de protection doit être uniformément grattée lorsque le cadre en aluminium est collé à la colle. Dans le même temps, afin de garantir une tension suffisante et une bonne planéité de l'écran, il est recommandé de maintenir la plaque d'acier inoxydable à une distance de 25mm - 50mm du côté intérieur du cadre de l'écran.

1, tirer le réseau

Avec la méthode de colle rouge + ruban adhésif en aluminium, une couche de peinture de protection doit être uniformément grattée à la jonction du cadre en aluminium avec la colle. Dans le même temps, afin de garantir une tension suffisante et une bonne planéité de l'écran, il est recommandé de maintenir la plaque d'acier inoxydable à une distance de 25mm - 50mm du côté intérieur du cadre de l'écran.

2, cadre d'écran

La taille du cadre est déterminée selon les exigences de la machine d'impression. Prenez les modèles dek265 et MPM up 3000, la taille du cadre est de 29 Song, en alliage d'aluminium, la spécification du profil du cadre est de 1,5 Song.

3, point de référence

Selon la taille et la forme fournies par les données du PCB, l'ouverture est de 1: 1 et le verso de l'impression est gravé translucide. Aux coordonnées correspondantes, le PCB entier doit avoir au moins deux points de référence.

4. Exigences d'ouverture

(1) La position et les dimensions assurent une grande précision d'ouverture et l'ouverture est strictement conforme à la méthode d'ouverture spécifiée.

(2) la taille de l'ouverture indépendante ne doit pas être surdimensionnée, la largeur ne doit pas être supérieure à 2 mm. Un pont de 0,4 mm doit être construit au milieu des plots de plus de 2 mm pour éviter d'affecter la résistance de la maille en acier.

(3) la zone ouverte doit être centrée.

5 caractères

Pour faciliter la production, il est recommandé d'inscrire les caractères suivants dans le coin inférieur gauche ou droit de l'écran: modèle; T Date Le nom de la société Screen production.

6, épaisseur de l'écran

Afin de garantir le volume d'impression et la qualité de soudage de la pâte à souder, la surface de l'écran en soie est lisse et uniforme, avec une épaisseur uniforme. Voir le tableau ci - dessus pour l'épaisseur du filtre. L'épaisseur de l'écran doit être conforme au pas le plus fin qfp BGA.

S'il y a des composants qfp et Chip 0402 de 0,5 mm sur le PCB, l'épaisseur du moule est de 0,12 mm; S'il y a des composants qfp et Chip 0603 de 0,5 mm sur le PCB, l'épaisseur du moule est de 0,15 mm;

Exigences de forme et de taille de la deuxième ouverture de treillis métallique

1. Principes généraux

Conformément aux exigences du Guide de conception du pochoir IPC - 7525, afin de garantir une libération en douceur de la pâte de soudure de l'ouverture du pochoir vers le Plot PCB, l'ouverture du pochoir dépend principalement de trois facteurs:

1) Rapport de surface / rapport d'aspect rapport de surface > 0,66

2) Le mur de maille est lisse. En particulier pour les qfp et CSP avec un espacement inférieur à 0,5 mm, le fournisseur doit effectuer un polissage électrolytique pendant la production.

3.) avec la face d'impression comme côté supérieur, l'ouverture sous l'écran de soie devrait être 0,01 mm ou 0,02 mm plus large que l'ouverture supérieure, c'est - à - dire que l'ouverture est en forme de cône inversé pour favoriser la libération inefficace de la pâte à souder et réduire le nombre de nettoyages de l'écran de soie.

Dans des conditions normales, l'ouverture de l'écran de l'élément SMT a la même taille et la même forme que celle du plot, l'ouverture est 1: 1.

Dans des cas exceptionnels, certains éléments SMT spéciaux ont des dispositions spéciales sur la taille et la forme de l'ouverture de l'écran.

2, Écran ouvert pour les éléments SMT spéciaux

Composants de puce:

Les composants de la puce au - dessus de 0603 peuvent empêcher efficacement la production de billes d'étain.

Composants sot89: en raison de la grande taille des plots et des composants

L'espacement des plots est petit et il est facile de rencontrer des problèmes de qualité de soudage tels que des billes de soudage.

Composants sot252: Comme le sot252 a un grand Plot, il est facile de créer des billes d'étain et la tension de la soudure de retour provoque un déplacement.

A. pour la conception standard de pad, Pitch "= 0.65mm IC, la largeur d'ouverture est 90% de la largeur de pad, la longueur reste inchangée.

B. pour la conception de pad standard, IC avec pitch < = 0005mm, en raison de sa petite Pitch, facile à provoquer le pontage, la longueur de la méthode d'ouverture du modèle est inchangée, la largeur de l'ouverture est de 0,5 Pitch, la largeur de l'ouverture est de 0,25 mm.

Autres cas:

Lorsque le rembourrage est surdimensionné, généralement plus de 4 mm d'un côté et pas moins de 2,5 mm de l'autre, afin d'éviter la création de billes d'étain et les déplacements induits par la tension, il est recommandé de diviser les ouvertures de la grille par des lignes de grille. Les lignes de maille ont une largeur de 0,5 mm et une taille de maille de 2 mm, qui peut être divisée en parts égales en fonction de la taille des plots.

Exigences de forme et de taille d'ouverture d'écran en caoutchouc imprimé:

Pour un assemblage simple de PCB, la technique du collage est utilisée et le collage est préféré. Les composants chip, MELF, sot sont imprimés sur l'écran et utilisent autant de ci que possible pour éviter les rayures d'écran. Ici, seules les tailles et formes d'ouverture recommandées pour les écrans en caoutchouc imprimés chip, MELF et sot sont données.

1. Deux trous de positionnement Diagonal doivent être faits dans la position diagonale de l'écran. Sélectionnez le point Fiducial mark pour ouvrir le trou.

2, les ouvertures sont toutes en forme de bande longue.

Trois méthodes d'inspection

Méthode de détection de treillis d'armature

1) vérifiez visuellement que l'ouverture est centrée et que le filet tendu est plat.

2) Vérifiez l'exactitude de l'ouverture de l'écran par l'entité PCB.

3) Vérifiez la longueur et la largeur de l'ouverture de la plaque de maille et la douceur de la paroi du trou et de la surface de la plaque d'acier avec un microscope gradué.

4) vérifier l'épaisseur de la plaque d'acier en détectant l'épaisseur de la pâte à souder après l'impression de l'étain, c'est - à - dire vérifier le résultat.