Technologie PCBA - Causes du phénomène de court - circuit SMT et solutions

Causes et solutions du phénomène de court - circuit dans le traitement des puces SMT. Le phénomène de court - circuit d'usinage SMT se produit principalement entre les broches d'un IC finement espacé, d'où le nom de "pontage". Bien sûr, il existe également des courts - circuits entre les composants de la puce, ce qui est très rare. Parlons maintenant des causes et des solutions aux problèmes de pontage entre les broches IC à espacement fin. Le phénomène de pontage se produit principalement entre les broches IC avec un espacement de 0,5 mm et moins. En raison du petit espacement, il est facile d'avoir des modèles mal conçus ou de légères omissions dans l'impression. A. ce modèle est basé sur les exigences de la norme IPC - 7525, Guide de conception de treillis métallique. Pour s'assurer que la pâte à souder peut être libérée en douceur de l'ouverture du moule aux plots de PCB, l'ouverture du moule dépend principalement de trois facteurs: 1.) Rapport surface / épaisseur > 0,66 2.) Les parois du filet sont lisses.

Les fournisseurs ont besoin d'électropolissage pendant la production. 3.) avec la face d'impression comme côté supérieur, l'ouverture inférieure de la maille doit être 0,01 mm ou 0,02 mm plus large que l'ouverture supérieure, c'est - à - dire que l'ouverture est en forme de cône inversé, ce qui facilite la libération efficace de la pâte à souder et réduit la fréquence de nettoyage du sérigraphie. En effet, pour les ci dont l'espacement est inférieur ou égal à 0,5 mm, le pontage est susceptible de se produire en raison de l'espacement réduit, la longueur de la méthode d'ouverture du pochoir n'est pas modifiée et la largeur de l'ouverture est de 0,5 à 0,75 largeur de plot. L'épaisseur est de 0,12 ~ 0,15 MM. Il est préférable d'utiliser la découpe au laser et le polissage pour s'assurer que la forme de l'ouverture est trapézoïdale inversée et que la paroi intérieure est lisse pour une bonne coloration et un bon moulage lors de l'impression. B. pâte à souder le bon choix de pâte à souder est également très important pour résoudre les problèmes de pontage. Lors de l'utilisation de la pâte à souder IC avec un espacement de 0,5 mm et moins, la taille des particules doit être de 20 ~ 45um et la viscosité doit être d'environ 800 ~ 1200pa.s. l'activité de la pâte à souder peut être déterminée en fonction de la propreté de la surface du PCB, généralement en utilisant la qualité RMA. L'impression imprimée est également une partie très importante.

(1) type de grattoir: il existe deux types de grattoir: grattoir en plastique et grattoir en acier. Pour le ci de pitchâ 0,5 mm, l'impression doit être effectuée à l'aide d'une racle en acier pour faciliter la formation de la pâte à souder après l'impression. (2) réglage de la raclette: l'angle de travail de la raclette est imprimé dans la direction de 45 °, ce qui peut améliorer considérablement le déséquilibre dans la direction de l'ouverture du moule différent de la pâte à souder, et peut également réduire les dommages à l'ouverture du moule finement espacé; La pression du racleur est généralement de 30 N / mm². (3) vitesse d'impression: la pâte à souder roulera vers l'avant sur le gabarit sous la poussée du racleur. La vitesse d'impression rapide favorise le rebond du modèle, mais empêche également la pâte à souder d'être imprimée. Si la vitesse est trop lente, la pâte à souder ne roulera pas sur le gabarit, ce qui entraîne une mauvaise résolution de la pâte à souder imprimée sur les Plots. La vitesse d'impression de l'asphalte est de 10 ~ 20mm / S (4) Méthode d'impression: actuellement, la méthode d'impression la plus courante est divisée en "impression par contact" et "impression sans contact". La méthode d'impression avec un espace entre le modèle et le PCB est "impression sans contact". La valeur de l'écart général est de 0,5 ~ 1,0 mm, l'avantage est qu'il convient à différentes viscosités de pâte à souder. La pâte à souder est poussée par la raclette dans l'ouverture du gabarit pour toucher les plots de PCB. Après le retrait lent de la raclette, le modèle sera automatiquement séparé du PCB, ce qui peut réduire les problèmes de contamination du modèle en raison de fuites de vide. La méthode d'impression sans espace entre le gabarit et la carte de circuit imprimé est appelée "impression par contact". Il exige la stabilité de la structure globale et convient à l'impression de pâtes à souder de haute précision. Le modèle maintient un contact très plat avec le PCB et n'est séparé du PCB qu'après impression. La précision d'impression obtenue par ce procédé est donc élevée et particulièrement adaptée à des pas fins, Impression de pâte à souder d'asphalte ultra - fine. D. hauteur d'installation. Pour l'IC de pitchâ 0,5 mm, une distance de 0 ou une hauteur de montage de 0 ~ - 0,1 mm doit être utilisée lors de l'installation pour éviter l'effondrement du moulage de la pâte à souder en raison d'une hauteur de montage trop basse. Un court - circuit se produit pendant le reflux. E. reflux 1. Chauffage trop rapide. 2. La température de chauffage est trop élevée. 3. La pâte à souder chauffe plus rapidement que la carte de circuit imprimé. 4. La vitesse de mouillage du flux est trop rapide.