Technologie PCBA - SMT nécessite une inspection entrante et une fissuration de l'équipement

Inspection entrante à effectuer avant le traitement du patch SMT

L'inspection avant le traitement de la puce SMT est la première condition pour garantir la qualité de la puce. La qualité des composants, des cartes de circuits imprimés et des matériaux de puce SMT affecte directement la qualité des cartes PCB. Par conséquent, les paramètres de performance électrique des composants et la soudabilité des points de soudure et des broches, la conception de la productivité des cartes de circuits imprimés et les propriétés soudables des plots, des pâtes à souder, des colles à patch, des soudures en Bâtonnets, des flux, des nettoyants.la qualité des réactifs et autres matériaux de patch SMT doit avoir un système strict d'inspection et de gestion des intrants. Les problèmes de qualité des composants, des cartes de circuits imprimés et des matériaux de patch SMT sont difficiles à résoudre dans les processus ultérieurs.

Passons en revue le type de travail d'inspection à faire avant le traitement.

1. Inspection des composants SMT:

Les principaux éléments d'inspection des composants comprennent: soudabilité, coplanarité des broches et disponibilité, qui devraient être inspectés par échantillonnage par le Département d'inspection. Pour tester la soudabilité d'un composant, une pince en acier inoxydable peut serrer le corps du composant, le plonger dans un réservoir d'étain à 235 ± 5 degrés Celsius ou 230 ± 5 degrés Celsius et le retirer à 2 ± 0,2 s ou 3 ± 0,5 S. les extrémités soudées de la soudure sont vérifiées au microscope 20X et Plus de 90% des extrémités soudées du composant doivent être soudées.

L'atelier de traitement des patchs peut effectuer les inspections visuelles suivantes:

1. Vérifiez visuellement ou à l'aide d'une loupe que les extrémités soudées ou les surfaces des broches des composants sont oxydées ou exemptes de contaminants.

2. Les valeurs nominales, les spécifications, les modèles, la précision et les dimensions extérieures des pièces et composants doivent être conformes aux exigences du processus de fabrication du produit.

3. Les broches de sot et SOIC ne peuvent pas être déformées. Pour les dispositifs qfp multibroches avec un espacement des broches inférieur à 0,65 mm, la coplanarité des broches doit être inférieure à 0,1 mm (inspection optique par une machine de placement).

4. Pour les produits qui doivent être lavés, le marquage des composants après le lavage ne tombera pas et n'affectera pas les performances et la fiabilité des composants (inspection visuelle après le lavage).

2.printed Circuit Board (PCB) Inspection

(1) Le modèle et la taille des plots de PCB, le film de blocage de soudure, l'écran de soie et les paramètres de perçage doivent être conformes aux exigences de conception du circuit imprimé SMT. (exemple: vérifiez si l'espacement des plots est raisonnable, si l'écran est imprimé sur les Plots, si les trous sont faits sur les Plots, etc.)

(2) les dimensions extérieures de la carte de circuit imprimé doivent être uniformes et les dimensions extérieures de la carte de circuit imprimé, les trous de positionnement et les marques de référence doivent être conformes aux exigences de l'équipement de la chaîne de production.

(3) PCB permet la taille de déformation:

1. Vers le haut / convexe: la direction de la longueur de l'ensemble du PCB est Max 0.2mm / 50mm, max 0.5mm /.

2. Vers le bas / concave: longueur maximale de 0,2 mm / 50 mm, direction de la longueur maximale de 1,5 mm / PCB entier.

(4) vérifiez si le PCB est contaminé ou humide

En ce qui concerne la qualité du matériel de patch SMT, je suis sûr que la plupart des usines de traitement de patch n'auront aucun problème. Ce qui précède est le travail d'inspection avant le début du traitement des correctifs. J'espère que mes amis de l'industrie électronique en apprendront aussi plus.

SMT Chip Processing Equipment crack Solution

1. Pour les condensateurs MLCC, leur structure est composée de condensateurs en céramique laminée. Par conséquent, ils ont une structure plus faible, une résistance plus faible et une forte résistance à la chaleur et aux chocs mécaniques, ce qui est particulièrement évident dans le soudage par vagues.

2. Pendant le processus de patch SMT, la hauteur d'adsorption et de libération de l'axe Z de la machine à patch, en particulier certaines machines à patch sans fonction d'atterrissage en douceur de l'axe Z, la hauteur d'adsorption dépend de l'épaisseur de l'assemblage de puce et non par le capteur de pression, de sorte que la tolérance de l'épaisseur de l'assemblage peut provoquer des fissures.

3. Après la soudure, s'il y a une contrainte de gauchissement sur le PCB, il est facile de provoquer la fissuration des composants.

4. Le stress PCB pendant l'épissure peut également endommager les composants.

5. Le stress mécanique pendant le test ICT provoque la rupture de l'équipement.

6. Le stress pendant l'assemblage peut endommager le MLCC autour de la vis de fixation.

SMT Chip Processing Equipment Cracking Scheme

1. Ajuster soigneusement la courbe du processus de soudage, en particulier la vitesse de chauffage ne doit pas être trop rapide.

2. Lors de la mise en place, veuillez vous assurer que la pression de la machine est correctement placée, en particulier pour les plaques épaisses et les substrats métalliques, ainsi que les substrats en céramique pour installer MLCC et d'autres équipements fragiles, veuillez accorder une attention particulière.

3. Faites attention à la méthode de placement et à la forme des couteaux.

4. Le gauchissement du PCB, en particulier après le soudage, doit être spécialement corrigé pour empêcher les contraintes causées par de grandes déformations d'affecter le dispositif.

5. Évitez les zones de forte contrainte de MLCC et d'autres dispositifs pendant la conception de PCB.