Technologie PCBA - Facteurs et types d'emballage pour les modèles d'usinage SMT

Facteurs pour le modèle d'usinage SMT:

1. Matériel et gravure du modèle

On utilise généralement deux méthodes: la gravure chimique et la découpe laser. Pour les gabarits de haute précision, la découpe au laser doit être utilisée, car les parois des trous de découpe au laser sont droites, ont une faible rugosité (moins de 3 ° ¼ m) et ont une conicité. Quelqu'un a vérifié expérimentalement qu'il existe des exigences de précision plus élevées pour l'impression de pâte à souder pour les dispositifs 01005 de la taille d'un grain de sel. La découpe laser ne répond plus aux exigences. Nécessite une électroformage spéciale, également appelée galvanoplastie.

2. Relation entre les parties du moule et l'impression de pâte à souder

1. épaisseur de l'écran

L'épaisseur du moule et la taille de l'ouverture ont beaucoup à voir avec l'impression de la pâte à souder et le soudage ultérieur par refusion. En effet, plus l'épaisseur est fine, plus l'ouverture est grande, ce qui est plus favorable à la libération de la pâte à souder. Il a été démontré qu'une bonne qualité d'impression doit exiger que le rapport entre la dimension de l'ouverture et l'épaisseur du sérigraphie soit supérieur à 1,5. Sinon, l'impression de la pâte à souder n'est pas complète. Typiquement, on utilise un tamis de 0,12 à 0,15 mm d'épaisseur pour un pas de fil de 0,3 à 0,4 mm et un tamis de 0,1 mm d'épaisseur pour un pas inférieur à 0,3 mm.

2. Orientation et dimensions des trous d'écran

Lorsque la libération de la pâte à souder dans le sens de la longueur du plot coïncide avec la direction d'impression, l'effet d'impression est meilleur que lorsque les deux directions sont perpendiculaires.

Dimensions de l'ouverture. La forme de l'ouverture sur le pochoir et la forme des plots sur la plaque d'impression sont disponibles en plusieurs tailles, ce qui est souvent grave pour l'impression minutieuse de la pâte à souder. Dans le travail de réparation, la fonction de réparation de haute précision contrôle correctement la pression de placement. La politique comprend également même si les motifs de pâte à souder ne sont pas extrudés, cassés ou détruits pour éviter les ponts et les éclaboussures dans le reflux. Les ouvertures sur l'écran sont principalement déterminées par la taille des plots correspondents sur la plaque d'impression. En règle générale, la taille de l'ouverture sur le moule doit être inférieure de 10% à celle du coussin correspondant. En théorie, de nombreuses entreprises refusent de fixer le ratio ouverture / rembourrage à 1: 1 lors de la fabrication de modèles. Pour de petites quantités et de nombreux types de consommation, il existe encore de petites quantités de soudure à la main. L'auteur a soudé de nombreux dispositifs qfn et a utilisé le soudage manuel. Points principaux de la pâte à souder et contrôler strictement la quantité de pâte à souder à chaque point, mais quoi qu'il en soit ajuster la température de reflux, en utilisant la détection par rayons X, il y a plus ou moins de billes de soudure au fond de l'appareil. Si l'environnement théorique ne possède pas les conditions préalables à la fabrication du moule, la méthode de plantation de la sphère en premier avec ce dispositif a déjà permis d'obtenir de meilleurs résultats de soudage.

Trois types d'emballage pour le traitement SMT

Trois types d'emballages à connaître pour le traitement SMT:

Ruban d'usinage SMT (tube de transport) - conteneur de composants principaux: le ruban est en polyéthylène transparent ou translucide (PVC) extrudé dans une forme standard applicable conforme aux normes actuelles de l'industrie. La taille de la bande fournit le positionnement et l'orientation appropriés des composants pour l'équipement d'assemblage automatique standard de l'industrie. Ces bandes sont conditionnées et transportées sous la forme d'une combinaison de quantités de bandes individuelles.

Conteneur de composants principaux de bobine d'usinage SMT: la conception de structure de bobine typique répond aux normes industrielles modernes. Il existe deux normes généralement acceptées pour couvrir la structure d'emballage du ruban adhésif et de la bobine.

L'emballage et le transport des palettes sont des combinaisons de palettes individuelles qui sont ensuite empilées et attachées ensemble pour avoir une certaine rigidité. Placez un plateau de couvercle vide sur le dessus des plateaux assemblés et empilés installés.

SMT Machining Pallet Main Component Container: les palettes sont faites de toner ou de matériaux fibreux, sélectionnés en fonction du taux de température le plus élevé des palettes spéciales. Les plateaux conçus pour les composants nécessitant une exposition à des températures élevées (composants sensibles à l'humidité) ont généralement une résistance à la température de 150 ° C ou plus. Le plateau est coulé dans une forme standard rectangulaire et contient une matrice de cavités uniforme. Les rainures fixent les composants et assurent leur protection pendant le transport et la manutention. Cet espacement fournit une position précise des composants pour les équipements d'assemblage automatisés industriels standard utilisés pour le placement lors de l'assemblage de la carte.