Technologie PCBA - Recherche exploratoire sur la technologie SMT [patch Glue]

Au cours du processus de patch, la performance de la colle de patch a été analysée et le traitement ultérieur du patch de plaque d'impression a été effectué en fonction des circonstances spécifiques de la colle de patch, ce qui a un avantage global plus important pour l'amélioration de la qualité du produit final de la société. Pour répondre à cette situation, cet article analyse et explore les propriétés de différents adhésifs de patch, ainsi que la technologie de patch SMT en combinaison avec la situation réelle du processus de traitement du patch.

1. La nécessité d'étudier le choix des adhésifs de patch dans les applications de soudage à la main SMT

L'une des méthodes d'usinage importantes utilisées dans le processus de soudage SMT est la technologie SMT,

Il utilise principalement le soudage par vagues lors du soudage du produit. Dans le cadre d'une telle application technique, il est nécessaire de choisir un adhésif approprié sur la plaque d'impression et sur le patch à coller pour assurer un maintien stable du film à coller sur la plaque d'impression, empêchant son apparition lors du soudage. Le déplacement affecte l'utilisation normale des opérations de soudage.

Jusqu'à présent, les colloïdes de soudage qui peuvent être utilisés sont principalement: époxy, Acrylates et autres substances. Ces colloïdes de soudage ont leurs caractéristiques uniques dans l'application et leurs avantages uniques dans le processus de soudage dans différentes conditions. Pour cette situation, grâce à un dépistage efficace de la colle de patch utilisée dans le patch manuel SMT, il est utile de choisir la colle de patch qui convient au patch manuel SMT et d'entrer dans la qualité et l'emplacement du processus de patch manuel SMT. L'amélioration de l'efficacité du film joue un rôle important de facilitation.

2. La nécessité d'étudier le choix des adhésifs de patch dans les applications de soudage à la main SMT

Jusqu'à présent, dans la production et le traitement des patchs soudés à la main SMT, il arrive souvent que la sélection de la colle de patch ne soit pas appropriée, ce qui entraîne un déplacement de la pâte de film dans le traitement de la plaque d'impression, ce qui entraîne une baisse des performances de la plaque d'impression finie. Il est difficile de répondre aux besoins réels des produits électroniques et les imprimés sont plus susceptibles d'être mis au rebut en raison de réparations répétées et de non - conformité. Cela nécessite un contrôle efficace du processus de sélection de l'adhésif pour patch afin d'éviter les erreurs dans la sélection de l'adhésif pour patch.

Cependant, la plupart des procédés de soudage manuel ne prêtent pas attention au bon choix des patchs de soudage manuel SMT et à l'importance de la colle à patch utilisée, ce qui conduit à des patchs de soudage manuel SMT qui apparaissent souvent lors du soudage réel. La Colle de patch utilisée et la méthode de soudage à la vague ne correspondent pas. Compte tenu de cette situation, les entreprises doivent non seulement se concentrer sur les dernières recherches sur la technologie de traitement SMT dans le processus de soudage manuel SMT, mais également choisir correctement la colle de patch utilisée pour le soudage manuel SMT. Plusieurs propriétés des adhésifs de patch ont été étudiées et les adhésifs de patch optimisés ont été sélectionnés pour assurer une finition de haute qualité du processus de soudage.