Technologie PCBA - Impact des empreintes digitales sur SMT et outils de détection dans SMT

1. Effet des empreintes digitales sur le traitement des patchs SMT

Lors de l'usinage du patch SMT, il est inévitable de toucher la carte lors de la manipulation manuelle. Les empreintes digitales affectent - elles un lot de traitement? Y a - t - il des effets indésirables?

Tout d'abord, le Pavé tactile à mains nues avant le soudage par résistance peut provoquer un soudage par résistance, ce qui entraîne une mauvaise adhérence de l'huile verte, et l'air chaud peut souvent mousser et tomber.

Deuxièmement, les objets nus touchant la plaque peuvent provoquer une réaction chimique sur la surface de cuivre de la plaque en très peu de temps, et la surface de cuivre est oxydée. Si cela prend un peu plus de temps, il y aura des empreintes digitales visibles après le placage, le revêtement n'est pas lisse et l'apparence du produit est sérieusement mauvaise.

Troisièmement, avant l'impression du film humide et du circuit imprimé par sérigraphie et le laminage, la surface de la plaque a de la graisse d'empreinte digitale, ce qui réduit facilement l'adhérence du film sec / humide et le placage et le placage se séparent pendant le processus de placage.

Le placage d'or peut créer un motif de surface et terminer le soudage par résistance. Le dos est oxydé et prend une couleur yin - yang.

Quatrièmement, dans le processus de la plaque d'or de la soudure par blocage à l'encapsulation, toucher la surface de la plaque à mains nues peut entraîner une saleté de la surface de la plaque, une mauvaise soudabilité ou un mauvais collage.

Ce qui précède concerne l'impact des empreintes digitales sur le traitement des patchs SMT

Deux ou trois outils de détection couramment utilisés dans le traitement des patchs SMT

Le traitement des patchs SMT est un processus relativement complexe qui nécessite des techniciens très stricts et même des techniciens expérimentés peuvent inévitablement rencontrer des problèmes. Dans ce cas, nous devons continuer à améliorer les tests en les répétant avec les outils et l'équipement appropriés. Quels équipements techniques peuvent être utilisés? Sur quelles liaisons ces appareils peuvent - ils être utilisés?

Premièrement, la méthode de détection MVI. Il s'agit en fait d'une méthode de détection qui repose entièrement sur l'expérience et qui est relativement exigeante pour les techniciens, c'est - à - dire ce que nous appelons souvent la détection visuelle artificielle, certains problèmes techniques pouvant également être vus à l'œil nu.

Deuxièmement, la méthode de détection AOI. Cette méthode de détection est principalement utilisée sur les lignes de production et peut être utilisée à de nombreux endroits sur les lignes de production. Bien entendu, la détection est principalement utilisée pour le fonctionnement des différents défauts. Nous pouvons placer l'équipement le plus tôt possible dans des endroits sujets aux défauts afin que les problèmes puissent être détectés et traités à temps avec AOI. Si certaines pièces sont manquantes ou s'il y a un excès de pièces connexes, elles doivent être nettoyées à temps.

Troisièmement, la détection par rayons X. Cette détection permet de détecter des problèmes susceptibles de survenir sur la carte. Dans le traitement des puces SMT, les points de soudure sur de nombreux circuits sont très exigeants pour les techniciens. Par exemple, les points de soudure qui ne sont pas clairement visibles à l'œil nu, ou qui sont sujets à des problèmes, alors nous pouvons le résoudre complètement avec BGA. Après le soudage, il peut y avoir des vides ou des incohérences dans la taille des points de soudure, et ces problèmes nécessitent une inspection ultérieure pour être résolus. Bien sûr, certains équipements de test assisté par TIC peuvent être utilisés plus tard.