Technologie PCBA - SMT Chip Processing résout la pénurie de pâte à souder

La technologie de soudage par retour de trou traversant de traitement de puce de SMT simplifie le processus de traitement de PCBA, améliore l'efficacité de production de PCBA et est plus appropriée pour le soudage des éléments d'insert dans la carte de circuit imprimé de haute densité. Cependant, comme la quantité de pâte à souder requise pour les points de soudure traversants est supérieure à la quantité de pâte à souder requise pour les points de soudure montés en surface, il y aura un problème d'insuffisance de pâte à souder dans les procédés de soudage traditionnels. Ensuite, les fabricants de PCBA présenteront la solution pour tout le monde.

Qu'est - ce que le soudage par retour à travers les trous?

Dans le processus d'assemblage PCBA, le soudage des composants de l'insert traversant est effectué par un processus de soudage à reflux appelé Thr (through Hole reflux).

Lorsque les méthodes traditionnelles sont utilisées pour souder des PCB assemblés de manière hybride, le processus habituel est:

L'élément de montage en surface SMC / SMD pour le soudage par refusion est inséré dans le soudage par crête THC / THD THC / THD.

Thr utilise un gabarit spécial avec de nombreux Tubes à aiguilles pour ajuster la position du gabarit, aligner les tubes à aiguilles avec les Plots traversants de l'élément d'insertion, imprimer la pâte sur le gabarit sur les Plots à l'aide d'un racleur, puis installer l'élément d'insertion et enfin souder l'élément d'insertion et l'élément SMD ensemble par soudure à reflux.

Lorsque le Thr est utilisé, le SMC / SMD et le THC / THD sont soudés pendant le processus de soudage à reflux. L'avènement de Thr a enrichi les méthodes de soudage, simplifié les processus et amélioré l'efficacité de la production.

SMT Chip Processing solution au problème de pénurie de pâte à souder par retour de trou

Le problème clé de la technologie de soudage par refusion à travers les trous est que la quantité de pâte à souder requise pour les points de soudage à travers les trous est supérieure à la quantité de pâte à souder requise pour les points de soudage montés en surface. Cependant, les méthodes d'impression de pâte à souder utilisant des procédés traditionnels de reflux ne peuvent pas être appliquées simultanément sur des pièces traversantes, et des quantités appropriées de pâte à souder sont appliquées sur des pièces montées en surface, et la quantité de soudure dans le point de soudure traversant est généralement insuffisante, de sorte que la résistance du point de soudure diminue. L'impression peut se faire en suivant deux processus différents.

1. Processus d'impression jetable

Pour résoudre le problème des composants traversants et des composants montés en surface nécessitant des pâtes à souder différentes, vous pouvez utiliser un gabarit d'épaississement local pour une impression unique.

Les gabarits épaississants locaux nécessitent une impression manuelle de la pâte à souder, tandis que les racleurs utilisent des racleurs en caoutchouc. Le processus d'impression est identique au processus d'impression SMT traditionnel. D'une manière générale, les épaisseurs des paramètres a = 0,15 mm et b = 0,35 mm dans le gabarit d'épaississement local peuvent répondre aux exigences de volume de pâte à souder pour chaque point de soudure par soudage par refusion à travers les trous. Comme le gabarit d'épaississement local utilise des racleurs en caoutchouc qui se déforment fortement sous pression, le motif de pâte à souder présente un défaut de dépression après impression.

2. Processus d'impression secondaire

Un processus d'impression utilise un gabarit épaississant local et une raclette en caoutchouc pour compléter l'impression. Cependant, pour certaines cartes de circuits hybrides avec une grande densité de fils et un diamètre de fil minimal, le processus d'impression de pâte à souder une fois avec un gabarit épaississant local ne peut pas répondre aux exigences de qualité d'impression, il est nécessaire d'utiliser le processus de pâte à souder à impression secondaire.

Tout d'abord, la pâte à souder de l'assemblage monté en surface est généralement imprimée à l'aide d'un gabarit primaire de 0,15 mm d'épaisseur, puis la pâte à souder de l'assemblage d'Inserts traversants est imprimée à l'aide d'un gabarit secondaire de 0,3 à 0,4 mm d'épaisseur.

Afin d'éviter que la face arrière du second gabarit imprimé ne soit gravée en rainures de 0,2 mm de profondeur au niveau des plots de montage en surface.

Que l'on utilise un procédé d'impression primaire ou secondaire, les points de soudure sont formés par soudage par ondulation lorsque la masse de la soudure utilisée pour le soudage par refusion des pièces d'insert traversant est de 80% de la masse de la soudure utilisée pour le soudage par ondulation. La force du point de soudure est égale, mais si la masse de soudure du composant traversant est inférieure à cette masse critique, la force du point de soudure formé n'atteindra pas la norme.

Définir 80% comme la masse critique de la soudure de retour à travers le trou. Qu'il s'agisse d'un procédé d'impression primaire ou secondaire, il est essentiel de s'assurer que la quantité de soudure utilisée pour le soudage par refusion des trous traversants est supérieure à cette masse critique.

Ci - dessus est une introduction sur la façon de résoudre le problème de l'insuffisance de la pâte de soudure dans le soudage par refusion via l'usinage des puces SMT