Technologie PCBA - Exigences de base de SMT pour la conception de la disposition des éléments

La disposition des composants doit être conçue selon les caractéristiques et les exigences de l'équipement et du processus de production de traitement des puces SMT. Différents processus, tels que le soudage par refusion et le soudage par crête, ont différents agencements de composants. Il y a également différentes exigences pour la disposition du côté a et du côté B lors du soudage par refusion double face; Le soudage par vagues sélectif et le soudage par vagues traditionnel ont également des exigences différentes.

Les exigences de base du processus SMT pour la conception de la disposition des éléments sont les suivantes:

La distribution des composants sur la carte de circuit imprimé doit être aussi uniforme que possible. Les composants de grande masse ont une capacité thermique relativement importante lors du soudage par reflux. Une concentration excessive peut facilement conduire à des températures locales basses et conduire à une soudure par pointillés. Dans le même temps, une disposition uniforme favorise également l'équilibre du Centre de gravité. Dans, il n'est pas facile d'endommager les composants, les trous métallisés et les Plots.

La direction d'alignement des éléments sur la carte de circuit imprimé, les éléments similaires doivent être alignés dans la même direction autant que possible et les directions caractéristiques doivent être cohérentes pour faciliter le placement, le soudage et l'essai des éléments. Par example, l'anode du condensateur électrolytique, l'anode de la diode, l'extrémité monobroche de la triode et la première broche du circuit intégré sont disposées dans le même sens autant que possible. Tous les numéros de pièces sont imprimés dans le même sens.

Les dimensions de la tête de chauffe de l'équipement de retouche SMD qui peut être utilisé doivent être conservées autour des grandes pièces.

Les pièces chauffantes doivent être placées aussi loin que possible des autres pièces, généralement dans les coins du châssis et dans des endroits ventilés. La partie chauffante doit être supportée par d'autres conducteurs ou d'autres supports (par exemple, un radiateur peut être ajouté) pour maintenir la partie chauffante à distance de la surface de la carte de circuit imprimé. La distance minimale est de 2 mm. L'élément chauffant relie le corps de l'élément chauffant à la carte de circuit imprimé dans la carte multicouche et fait des plots métalliques lors de la conception, connectés avec de la soudure lors de l'usinage, permettant à la chaleur d'être dissipée à travers la carte de circuit imprimé.

Les parties sensibles à la température doivent être éloignées des Parties chauffantes. Par exemple, les Triodes, les circuits intégrés, les condensateurs électrolytiques et certains composants de boîtier en plastique devraient être aussi éloignés que possible de la pile de ponts, des composants de forte puissance, des radiateurs et des résistances de forte puissance.

La disposition des composants qui doivent être ajustés ou fréquemment remplacés, tels que les potentiomètres, les bobines inductives réglables, les micro - interrupteurs à capacité variable, les fusibles, les boutons, les Inserts et d'autres composants, devrait tenir compte des exigences structurelles de la machine entière. Placez - le dans un endroit facile à ajuster et à remplacer. Si le réglage est effectué à l'intérieur de la machine, il doit être placé sur une carte de circuit imprimé facilement réglable; Si le réglage est effectué à l'extérieur de la machine, sa position doit être adaptée à la position du bouton de réglage sur le panneau du châssis afin d'éviter les conflits entre l'espace tridimensionnel et l'espace bidimensionnel. Par exemple, l'ouverture du panneau de l'interrupteur à bascule et la position vide de l'interrupteur sur la carte de circuit imprimé doivent correspondre.

Les trous de fixation doivent être disposés à proximité des bornes, des Inserts, du Centre de la longue série de bornes et des composants fréquemment sollicités, et il doit y avoir un espace correspondant autour des trous de fixation pour éviter toute déformation due à la dilatation thermique. Si la dilatation thermique d'une longue série de bornes est plus sévère que celle d'une carte de circuit imprimé, il est alors susceptible de se produire un phénomène de gauchissement lors du soudage par vagues.

Certains composants nécessitant un traitement secondaire (tels que transformateurs, condensateurs électrolytiques, varistances, empilements de ponts, radiateurs, etc.) en raison de grandes tolérances de volume (surface) et de faible précision sont séparés des autres composants. Ajoutez une certaine marge en plus de vos réglages.

Il est recommandé d'augmenter la marge d'au moins 1 mm pour les condensateurs électrolytiques, les varistances, les empilements de ponts, les condensateurs en polyester, etc., et d'au moins 3 mm pour les transformateurs, les radiateurs et les résistances de plus de 5 W (y compris 5 W).

Le condensateur électrolytique ne doit pas entrer en contact avec des composants chauffants tels que des thermistances à résistance de forte puissance, des transformateurs, des radiateurs, etc. la distance minimale du condensateur électrolytique au radiateur est de 10 mm et la distance maximale des autres composants au radiateur est de 20 mm.

Ne placez pas d'éléments sensibles aux contraintes dans les coins, les bords ou près des connecteurs, des trous de montage, des fentes, des découpes, des espaces et des coins de la carte de circuit imprimé. Ces emplacements sont des zones fortement sollicitées de la carte de circuit imprimé. Les joints et les composants soudés peuvent facilement créer des fissures ou des fissures.

La disposition des éléments SMT doit répondre aux exigences de processus et d'espacement pour le soudage par refusion et le soudage par crête. Réduit l'effet d'ombre produit lors du soudage par vagues.

L'emplacement des trous de positionnement de la carte de circuit imprimé et des supports de fixation doit être réservé.

Lors de la conception d'une grande surface de carte PCB avec une surface supérieure à 500 CM2, afin d'empêcher la carte de circuit imprimé de se plier lors du passage dans le four à étain, un espace de 5 à 10 mm de large (peut être câblé) doit être laissé au milieu de la carte de circuit imprimé sans éléments, Pour éviter que la carte de circuit imprimé ne se plie lors du passage dans un four à étain.

Direction d'alignement des éléments du procédé de soudage par refusion SMT.

1. La direction de placement des éléments doit tenir compte de la direction dans laquelle la carte de circuit imprimé entre dans le four de soudage par refusion.

2. Afin que les extrémités soudées des deux éléments de puce d'extrémité et les broches des deux côtés de l'élément SMD soient chauffées de manière synchrone, afin de réduire les pierres tombales, les déplacements et les extrémités soudées dus au chauffage simultané des extrémités soudées des deux côtés de l'élément. Pour les défauts de soudage tels que les disques magnétiques, le grand axe des deux assemblages de puces d'extrémité sur la carte de circuit imprimé doit être perpendiculaire à la direction de la bande transporteuse du four de soudage à retour.

3. Le grand axe de l'ensemble de patch doit être parallèle à la direction de transport du four de retour, et le grand axe de l'ensemble de puce des deux extrémités et l'axe longitudinal de l'ensemble de patch doivent être perpendiculaires l'un à l'autre.

4. Une bonne conception de la disposition des éléments doit tenir compte non seulement de la capacité thermique uniforme, mais également de la direction et de l'ordre de disposition des éléments.

5.pour les grandes cartes de circuits imprimés, afin que la température des deux côtés de la carte de circuits imprimés reste aussi constante que possible, le long côté de la carte de circuits imprimés doit être parallèle à la direction de la bande transporteuse du four de soudage à retour. Ainsi, lorsque la taille de la carte de circuit imprimé est supérieure à 200 mm, les exigences sont les suivantes:

A) Le grand axe des deux composants de puce d'extrémité est perpendiculaire au grand côté de la carte de circuit imprimé.

B) Le grand axe de l'élément SMD est parallèle au grand côté de la carte de circuit imprimé.

C) Les deux côtés assemblent la carte de circuit imprimé, les composants des deux côtés sont dans la même direction.

D) la direction dans laquelle les éléments de PCB sont disposés sur la carte de circuit imprimé, les éléments similaires doivent être disposés dans la même direction autant que possible et les directions caractéristiques doivent être cohérentes pour faciliter l'installation, le soudage et l'essai des éléments. Par example, l'anode du condensateur électrolytique, l'anode de la diode, l'extrémité monobroche de la triode et la première broche du circuit intégré sont disposées dans le même sens autant que possible.

Afin d'éviter les courts - circuits inter - couches dus au contact avec les fils imprimés pendant l'usinage du PCB, la distance entre les motifs conducteurs des bords intérieurs et extérieurs du PCB doit être supérieure à 1,25 MM. Lorsque les bords de la couche externe du PCB ont été posés, les fils de terre peuvent occuper une position marginale. Pour les endroits sur la carte PCB qui sont occupés en raison des exigences structurelles, aucun composant et fil imprimé ne peut être placé. La zone du plot inférieur du SMD / SMC ne doit pas être traversée pour éviter que la soudure ne soit chauffée et refondue dans le soudage par vagues après reflux. Réacheminement

Espacement d'installation des composants: l'espacement d'installation minimal des composants doit répondre aux exigences de fabricabilité, de testabilité et de maintenabilité de l'usinage des puces SMT.