Technologie PCBA - SMT relation entre fabrication et processus

1. Introduction

Processus de fabrication de produits électroniques pour le développement technique et les exigences de travail des entreprises de fabrication de produits électroniques, l'accent est mis sur la description de plusieurs des principaux maillons du processus de fabrication de produits électroniques: assemblage, soudage, mise en service et contrôle de la qualité, Et détaille les connaissances de base que les personnes ayant des compétences en fabrication électronique devraient maîtriser; La mise en service et l'utilisation de l'impression, du patch, du soudage (y compris le soudage sans plomb Hotspot actuel), des techniques d'inspection et des outils connexes (tels que les TIC, les AOI, les implants à billes BGA, etc.) dans les processus SMT; Problèmes antistatiques pendant la production; Les connaissances et les méthodes que les inspecteurs devraient connaître; Connaissance de la rédaction de documents de processus et de la gestion de documents techniques en tant que mécanicien; Participer à diverses certifications des produits d'exportation des entreprises, etc.

2. Introduction à la technologie des procédés électroniques

(1) les connaissances de base sur les techniques de traitement électronique sont principalement présentées. Dans l'étude des processus de fabrication de produits électroniques, des éléments tels que les matériaux, les méthodes d'équipement, les opérateurs et les gestionnaires sont des caractéristiques essentielles du processus électronique, généralement « 4M + m», afin de simplifier les éléments essentiels du processus de fabrication de produits électroniques.

(2) comprendre que la technologie électronique a les caractéristiques de plusieurs domaines scientifiques et technologiques, sa formation relativement tardive et son développement rapide, ainsi que l'état actuel du développement de l'industrie électronique de notre pays et ses maillons faibles.

(3) Familiarisez - vous avec les connaissances de sécurité des opérations de processus de produits électroniques et comprenez le processus de base de la production de cartes de circuits imprimés dans les produits électroniques comme suit:

1. Équipement de production 2. Placement automatique 3. Soudage à reflux 4. Plugin automatique 5. Plugin manuel 6. Soudage à la vague (soudage par immersion) 7. Réparation manuelle du soudage 8. Réparation 9. Contrôles et essais 10. Matériel d'emballage

Troisièmement, comprendre les composants électroniques du point de vue du processus

D'une manière générale, dans l'industrie électronique, on entend par composants des éléments passifs tels que des résistances, des condensateurs, des inductances, des connecteurs et des interrupteurs; Par dispositif, on entend des composants actifs tels que des transistors et des circuits intégrés. Dans le travail pratique, cependant, les deux ne sont pas strictement distingués et ils peuvent être collectivement appelés composants électroniques.

(1). Familiarisez - vous avec les méthodes de désignation et de marquage des modèles de composants électroniques grâce à l'étude de ce chapitre. Généralement, les noms des composants électroniques reflètent leur type, leur matériau, leurs caractéristiques, leur modèle, leur numéro de série de production et leur code d'identification, et peuvent indiquer les principaux paramètres électriques. Les noms des composants électroniques sont composés de lettres et de chiffres. Le modèle et les différents paramètres doivent être marqués sur la surface du composant autant que possible. Il existe trois méthodes de marquage couramment utilisées:

Méthode standard directe:

Les principaux paramètres de l'élément sont imprimés directement sur la surface de l'élément, c'est - à - dire la méthode de marquage direct. Cette méthode est intuitive et ne peut être utilisée que pour des composants plus grands. Par exemple: la surface de la résistance est imprimée avec rxyc - 50 - t - 1k5 - + 10% (- 10%), indiquant que ce modèle est un fil émaillé résistant à l'humidité enroulé autour d'une résistance réglable avec une puissance nominale de 50W et une résistance de 1,5 kohm, avec un écart admissible de plus ou moins 10%.

Méthode de notation de texte:

Il est principalement utilisé pour marquer les dispositifs semi - conducteurs, dont les utilisateurs indiquent que le type et les paramètres associés doivent être conformes aux normes nationales. Par exemple: 3dg6c signifie Transistor de faible puissance en matériau de silicium de type NPN domestique, numéro de modèle 6, c signifie spécifications de résistance à la tension.

1. Cette méthode utilise le symbole R ou isla© pour isla©, k pour k isla© et m pour m isla©. La partie entière de la valeur de la résistance (chiffres arabes) est écrite devant le symbole et la partie décimale est écrite 2 après le symbole. Représentation numérique. La représentation de la valeur de la résistance avec trois chiffres et la méthode de représentation des écarts admissibles avec les lettres correspondantes est appelée représentation numérique. Où les nombres sont classés dans l'ordre de gauche à droite, le premier et le deuxième bits étant la valeur effective de la résistance et le troisième étant le nombre de zéros. L'unité de résistance est l'île. Par exemple: 102j a une résistance nominale de 10 * 102 = 1K et j représente une erreur admissible de ± 5% sur la résistance.

Méthode de codage couleur:

Des cercles colorés de différentes couleurs sont utilisés pour représenter la méthode de marquage de la valeur nominale de la résistance et les écarts admissibles de la résistance. Cette méthode de représentation est généralement utilisée pour les petites résistances. Il existe deux méthodes standard de couleur couramment utilisées, la méthode standard de quatre couleurs et la méthode standard de cinq couleurs.

(2) comprendre pleinement la structure et les caractéristiques de divers composants électroniques, apprendre à choisir la bonne application; Connaissance de la classification des plug - ins et des principaux paramètres et types de plug - ins et de commutateurs couramment utilisés; Comprendre les dangers de l'électricité statique pour les composants et les mesures de protection contre l'électricité statique.

4. Matériaux et outils couramment utilisés pour la fabrication de produits électroniques

(1) grâce à l'apprentissage, m'a permis de comprendre les propriétés, les paramètres et les caractéristiques des fils et des matériaux isolants, maîtriser le choix correct des fils et les choses à surveiller pour l'installation:

1. Capacité de transport de flux de sécurité 2. Résistance maximale à la pression et à l'isolation 3. Couleur du fil 4. Environnement de travail 5. Opération de connexion facile

(2). Maîtriser les propriétés, la composition, le principe d'action et le choix des soudures et des flux; Utilisez les outils de soudage correctement.

Le flux est généralement un mélange de colophane comme ingrédient principal et est un matériau auxiliaire qui garantit le bon déroulement du processus de soudage. Le rôle principal du flux est d'enlever la soudure et l'oxyde de la surface du métal de base (matériau) à souder, permettant à la surface métallique d'atteindre la propreté nécessaire. Il empêche la réoxydation de la surface pendant le soudage, réduit la tension superficielle de la soudure et améliore les performances de soudage. La bonne ou la mauvaise performance affecte directement la qualité de l'électronique.

5. Technologie de montage en surface (SMT)

(1) À travers ce chapitre, j'ai appris l'histoire et les caractéristiques du développement de la technologie de montage en surface; J'ai appris les types, les spécifications et les caractéristiques des composants SMT, des circuits intégrés SMT.

(2), maîtriser l'impression SMT (2) (2) Processus de soudage par vagues de plaque:

1. Faire l'adhésif 2. Filtrer les adhésifs manquants 3. Installez le composant SMT 4. Adhésif de durcissement 5. Insérer le composant tht 6. Soudage par vagues 7. Test de plaques imprimées (nettoyage)

(3) maîtriser le processus de soudage par refusion des plaques imprimées SMT:

L'assemblage et le soudage des plaques imprimées sont réalisés par un procédé de soudage à reflux. L'une des méthodes typiques d'application de la soudure consiste à utiliser une pâte à souder sérigraphiée. Procédé de soudage par reflux pour pâte à souder sérigraphiée:

1. Faites l'écran de pâte à souder 2. L'écran manque de pâte à souder 3. Installez le composant SMT 4. Soudage à reflux 5. Nettoyage et test des plaques imprimées

(4) l'équipement typique familier avec l'assemblage et le soudage des cartes SMT est la structure de l'imprimante de pâte à souder, de la machine de placement et du four de soudage par refusion. Comprendre l'analyse de la qualité des processus SMT.