Technologie PCBA - Pourquoi faut - il laver après PCBA?

Savez - vous pourquoi vous devez nettoyer après PCBA? Quel est le but et l'intention du nettoyage? Pourquoi presque tous les PCBA après / maintenant n'ont - ils pas besoin d'être nettoyés? Mais pourquoi certains clients ont - ils encore besoin d’un nettoyage PCBA?

Le processus d'assemblage et de soudage de la carte nécessite un lavage à l'eau au début, c'est - à - dire qu'après que la carte a été « soudée à la vague» ou « montée en surface», elle doit être lavée avec du détergent ou de l'eau pure. Les contaminants des planches ont été éliminés. Plus tard, à mesure que les conceptions des pièces électroniques se diversifiaient et devenaient plus petites, des problèmes se sont progressivement posés lors du lavage, en raison du processus de nettoyage trop fastidieux du PCBA. Le processus sans nettoyage a été développé.

L'objectif principal du nettoyage de la carte de circuit imprimé après PCBA est d'enlever le flux résiduel de la surface du PCB

Pour le processus SMT, la plus grande différence entre le « processus de nettoyage» et le « processus sans nettoyage» est la composition du flux dans la pâte à souder. Le processus de soudage à la vague est purement la composition du flux avant le four. C'est à cause du flux. L'objectif principal est d'éliminer la tension superficielle et l'oxyde du matériau de soudage pour obtenir une surface de soudage propre, tandis que le meilleur médicament pour éliminer l'oxydation est un agent chimique tel que "acide" et "sel", mais "acide" ou "sel" est corrosif.s'il reste sur la surface du PCB, il peut corroder la surface du cuivre avec le temps, provoquant de graves défauts de qualité.

Introduction aux bases de [pâte à souder]

En effet, même si les plaques sont réalisées par des procédés non nettoyants, si la formulation du flux est incorrecte (généralement lorsque l'on utilise une pâte à souder inconnue, ou lorsque l'on met particulièrement l'accent sur le fait que l'effet de manger de l'étain ou de la pâte à souder permet d'éliminer les oxydes, car le flux de ces pâtes à souder est souvent additionné d'un acide faible) ou s'il y a trop de résidus de flux, Après une longue période, la pâte à souder mélangée à l'humidité et aux contaminants de l'air peut également causer de la corrosion sur la surface en cuivre de la carte. Lorsque la carte présente un risque de corrosion, il est encore nécessaire de la nettoyer. Par conséquent, cela ne veut pas dire que les plaques « sans processus de nettoyage» n'ont pas nécessairement besoin d'être nettoyées. Bien sûr, il peut être lavé sans eau. Après tout, le nettoyage à l'eau est très gênant.

En outre, certains cas d'utilisation spéciale nécessitent le nettoyage à l'eau des tôles sans processus de nettoyage, tels que:

Ceux qui vendent PCBA individuellement aux clients finaux veulent que la surface de la plaque soit propre et donne au client un bon aspect.

Ceux qui ont besoin d'une adhérence accrue sur la surface de la carte dans les processus ultérieurs de PCBA. Par exemple, un revêtement conforme doit passer un test de maille 100.

Ou pour éviter les réactions chimiques indésirables causées par les résidus de pâte à souder, comme le processus d'enrobage.

Les résidus de flux générés par les procédés non nettoyants vont provoquer une microconduction (diminution de la résistance) en milieu humide, en particulier pour les pièces à pas fin telles que le fond des éléments passifs en dessous de la taille 0201, et en particulier pour les boîtiers BGA à petit pas, car les points de soudure sont disposés Au fond de la pièce, il peut rester trop de flux, Lorsqu'il n'est pas utilisé, l'humidité adhère également facilement à sa base après refroidissement et forme une microconduction au fil du temps, ce qui entraîne des courants de fuite (courants de fuite). Ou augmenter la consommation de courant de maintien (courant de maintien).

Par conséquent, la nécessité de laver les plaques dépend des besoins individuels. Il est important de comprendre « Pourquoi nettoyer? Quel est le but du nettoyage? ».

Types et interprétation des flux PCBA

Puisque la plus grande différence entre PCBA "processus de lavage" et "pas de processus de lavage" est le flux, et que le but principal du lavage est "d'éliminer les résidus de flux" et d'autres contaminations, alors nous devons comprendre le type de flux.

Les flux sont essentiellement classés dans les catégories suivantes:

1. Fondu de série inorganique

Dans le flux tôt, l'acide inorganique et les sels inorganiques ont été ajoutés (tels que l'acide chlorhydrique, l'acide fluorhydrique, le chlorure de zinc, le chlorure d'ammonium), appelé "flux inorganique", parce que l'acide inorganique et les sels organiques sont des acides moyennement forts, il a donc un bon effet de nettoyage, peut obtenir un bon effet de soudage, excellente capacité de soudage, Mais l'inconvénient est qu'il est également très corrosif. Le revêtement ou l'épaisseur de l'objet soudé est plus épais que le virtuel et peut résister au nettoyage par un acide fort, de sorte qu'après l'utilisation de ce type de "flux inorganique", un nettoyage rigoureux doit être effectué immédiatement pour l'empêcher de continuer à corroder la Feuille de cuivre de la carte, dont l'utilité est très limitée.

2. Fondu organique de série

Pour cette raison, certaines personnes ajoutent des acides organiques faiblement acides (par exemple, l'acide lactique, l'acide citrique) à leurs fondus à la place des acides forts, appelés « fondus organiques». Bien qu'il ne soit pas aussi propre qu'un acide fort, il ne nécessite que des soudures. La contamination de la surface n'est pas trop grave, elle peut encore jouer un certain rôle de nettoyage, il est important que les résidus après soudage puissent rester sur les objets soudés pendant un certain temps sans Corrosion grave, mais l'acide faible est également acide, de sorte que pendant le processus de soudage, après quoi il doit être rincé à l'eau pour éviter des problèmes tels que la corrosion de la ligne au fil du temps.

3.resin et colophane série Melting

Parce que le processus de nettoyage est trop lourd et que toutes les pièces électroniques ne peuvent pas être nettoyées, comme le buzzer, la batterie de pièces de monnaie, le connecteur pogo Pin (pogo PIN) n'est pas recommandé pour le nettoyage.

Plus tard, quelqu'un a ajouté de la colophane au flux de soudure pour remplacer le nettoyant acide d'origine, qui élimine également les oxydes dans une certaine mesure. Cependant, lorsque la colophane est monomère, l'activité chimique est faible et généralement insuffisante pour favoriser le mouillage de la soudure. Par conséquent, il est possible d'ajouter une petite quantité de l'agent actif pour améliorer son activité. Une autre caractéristique de la colophane est que lorsque la colophane est solide, elle n'est pas vive et n'est active que lorsqu'elle devient liquide. Son point de fusion est d'environ 127°c et son activité peut durer jusqu'à 315°c. Actuellement, la température optimale pour le soudage sans plomb est de 240½ 250 degrés Celsius, juste dans la plage de température active de la colophane, dont les scories de soudage ne présentent aucun problème de corrosion. Ces propriétés font de la colophane un flux non corrosif et sont largement utilisées dans les produits électroniques. L'équipement est en cours de soudage.

La norme IPC - J - STD - 004 définit quatre flux en fonction de leur composition: organique (or), inorganique (in), colophane (RO) et résine (re).

Problèmes et inconvénients du processus de lavage PCBA:

Le « lavage à l'eau» consiste à laver les plaques avec un solvant liquide ou de l'eau pure. Parce que la substance acide générale peut être dissoute dans l'eau, vous pouvez le dissoudre et le nettoyer avec de l '« eau», il est appelé lavage à l'eau, mais il n'y a pas de flux de nettoyage à l'aide de colophane. Il ne peut pas être dissous dans « l'eau» et doit être lavé avec des « solvants organiques», mais il est également appelé « lavage». La plupart des processus de lavage utilisent des vibrations « ultrasoniques» pour améliorer les résultats de nettoyage et réduire le temps. Pendant le processus de nettoyage, il est très probable que le nettoyant pénètre dans certaines pièces électroniques ou cartes de circuit imprimé avec de petits trous, provoquant des défauts.

Ces pièces électroniques qui posent des questions sur le processus de nettoyage doivent souvent être arrangées après le nettoyage pour éviter des dommages permanents pendant le nettoyage. Cela augmente le lien du processus de production, plus le processus de production, plus il est facile de le faire correctement. Il s'agit en fait d'un gaspillage du processus de production, et le soudage après le nettoyage est souvent effectué à la main, ce qui rend difficile le contrôle de la qualité du soudage. Donc, la même chose est que les cartes PCBA ne peuvent pas être nettoyées sans être nettoyées.

La pâte à souder et le flux sont divisés en lavage à l'eau et non - lavage. La pâte à souder et le flux généralement lavés à l'eau peuvent être dissous dans l'eau, tandis que le flux du processus non nettoyé ne peut pas être soluble dans l'eau et ne peut être nettoyé qu'avec des solvants organiques. Par conséquent, si vous décidez de nettoyer le PCBA, il est recommandé d'utiliser une pâte à souder lavée à l'eau et un flux de soudure avant de contribuer au nettoyage du flux.