Technologie PCBA - Facteurs influençant le nettoyage PCBA et le traitement de génération PCBA

Facteurs influençant le traitement et le nettoyage PCBA

Dans l'usine de traitement de patch PCBA, afin que le travail de nettoyage des composants de circuit imprimé se déroule en douceur et obtienne d'excellents résultats, il est nécessaire de se familiariser non seulement avec le mécanisme de nettoyage, l'agent de nettoyage et la méthode de nettoyage, mais également avec les principaux facteurs qui affectent l'effet de nettoyage, tels que le type et la disposition des composants, la conception de PCB, le type de flux, Paramètres de processus de soudage, temps de séjour après soudage et paramètres d'injection de solvant, etc.

1. Conception de PCB

Lors de la conception du PCB, il est nécessaire d'éviter de placer des trous métallisés sous les éléments. Dans le cas du soudage par vagues, le flux s'écoulera à travers des trous métallisés disposés sous la pièce jusqu'à la face supérieure du SMA ou sous le SMD sur la face supérieure du SMA, ce qui entraînera des difficultés de nettoyage. L'épaisseur et la largeur du PCB doivent correspondre l'une à l'autre et l'épaisseur doit être proche. Lors du choix du soudage par vagues, le substrat plus mince doit être renforcé par des nervures ou des plaques pour augmenter la résistance à la déformation, tandis que cette structure renforcée bloque le flux et est difficile à enlever lors du nettoyage. Le masque de soudage doit maintenir une bonne adhérence et il ne doit pas y avoir de microfissures ou de plis après plusieurs soudures.

2. Type et disposition des composants

Avec le développement de la miniaturisation et de la minceur des éléments, la distance entre les éléments et le PCB devient de plus en plus faible, ce qui rend de plus en plus difficile l'élimination des résidus de réactifs du SMA. Par exemple, des composants complexes tels que SOIC, OFP et PLCC empêchent la pénétration et le remplacement du solvant de nettoyage de code lors du nettoyage après soudage. L'opération de nettoyage après soudage devient plus difficile lorsque la surface du SMD augmente et que l'espacement entre les centres des fils diminue, en particulier lorsqu'il y a des fils sur les quatre côtés du SMD. La disposition des éléments affecte la propreté du SMA de deux manières: la direction dans laquelle s'étendent les fils des éléments et la direction des éléments. Ils ont une grande influence sur le débit, l'uniformité et le débit du solvant de nettoyage qui passe sous les composants.

3. Type de flux

Le type de flux est le principal facteur influençant le nettoyage après soudage SMA. Avec l'augmentation du pourcentage de solides dans le flux et de l'activité du flux, le nettoyage des résidus de flux devient plus difficile. Pour un SMA particulier, le type de flux à choisir pour le soudage doit être considéré en combinaison avec le niveau de propreté requis pour le composant et un processus de nettoyage capable de répondre à ce niveau.

4. Processus de soudage à reflux et temps de séjour après soudage

L'influence du procédé de soudage par reflux sur le nettoyage se manifeste principalement par la température et le temps de séjour du préchauffage et du chauffage par reflux, ce qui justifie la courbe de chauffage par reflux. Si la courbe de chauffage au reflux n'est pas raisonnable, la surchauffe du SMA entraînera une détérioration du flux et il sera difficile de nettoyer le flux détérioré. Par temps de séjour après soudage, on entend le temps de séjour d'un composant avant son entrée dans le processus de nettoyage après soudage, c'est - à - dire le temps de séjour du processus. Pendant ce temps, les résidus de flux durcissent progressivement et ne peuvent pas être éliminés. Par conséquent, le temps de séjour après le soudage doit être aussi court que possible. Pour un SMA spécifique, le temps de séjour maximal admissible doit être déterminé en fonction du procédé de fabrication et du type de flux.

5. Pression et vitesse d'injection

Pour une meilleure efficacité de nettoyage et une meilleure qualité de nettoyage, le lavage par pulvérisation est principalement utilisé lors du choix d'un solvant statique ou d'un nettoyage à la vapeur. L'utilisation d'un solvant à haute densité et d'une pulvérisation à grande vitesse peut soumettre les particules de contaminants à des forces plus importantes et les nettoyer facilement. Mais lors du choix du solvant, la densité du solvant n'est plus un paramètre qu'on peut encercler, le seul paramètre réglable étant la vitesse d'éjection du solvant.

Exigences de traitement de génération PCBA

I. liste des matériaux

Les composants doivent être insérés ou installés en stricte conformité avec la liste des matériaux, le treillis métallique PCB et les exigences de traitement externalisées. Lorsque les matériaux ne sont pas conformes à la liste des matériaux, le treillis métallique PCB, ou les exigences de processus sont différentes, ou les exigences ne sont pas claires et ne peuvent pas être utilisées, vous devez contacter notre société immédiatement pour confirmer l'exactitude des exigences de matériaux et de processus.

2. Exigences antistatiques

1. Tous les composants sont considérés comme des dispositifs électrostatiquement sensibles.

2. Toutes les personnes qui entrent en contact avec les composants et les produits portent des vêtements antistatiques, des bracelets antistatiques et des chaussures antistatiques.

3. Lorsque les matières premières entrent dans l'usine et dans l'entrepôt, les dispositifs sensibles à l'électricité statique sont tous choisis dans un emballage antistatique.

4. Lors de l'opération, la surface de travail antistatique doit être utilisée et les composants et les produits semi - finis stockés dans des conteneurs antistatiques.

5. L'équipement de soudage est fiable à la terre, le fer à souder électrique est de type antistatique. Tous les produits doivent passer une inspection avant d'être adoptés.

6. La carte PCB semi - finie est stockée dans une boîte Antistatique pour le transport, le matériau d'isolation est en coton perlé antistatique.

7. La machine entière n'a pas de coquille et adopte un sac d'emballage antistatique.

Iii. Dispositions relatives à la direction d’insertion du signe d’apparence du composant

1. Insérer des éléments polaires selon la polarité.

2. Pour les composants avec un treillis métallique sur le côté (par exemple, un condensateur en céramique haute tension), le treillis métallique est orienté vers la droite lorsqu'il est inséré verticalement; Lors de l'insertion horizontale, la maille est orientée vers le bas. Lorsque les composants imprimés par le dessus (à l'exclusion des résistances à puce) sont insérés horizontalement, l'orientation de la police est la même que celle de la sérigraphie PCB; Lorsque vous insérez verticalement, le côté supérieur de la police est orienté vers la droite.

3. L'anneau de couleur d'erreur est orienté vers la droite lorsque le niveau de résistance est inséré; Lorsque la résistance est insérée verticalement, le tore de couleur d'erreur est orienté vers le bas; Lorsque la résistance est insérée verticalement, l'anneau de couleur d'erreur fait face à la carte.

Iv. Exigences de soudage

1. La hauteur des broches de l'assemblage plug - in sur la surface de soudage est de 1,5 ½ 2,0 MM. L'assemblage SMD doit être fixé à la surface de la plaque et les points de soudure doivent être lisses, sans bavures et légèrement incurvés. La soudure doit dépasser les 2 / 3 de la hauteur de l'extrémité de la soudure, mais pas la hauteur de l'extrémité de la soudure. Faible teneur en étain, points de soudure sphériques ou patchs recouverts de soudure sont tous des produits non conformes;

2. Hauteur du point de soudure: la hauteur de la broche de soudure grimpante du panneau unique n'est pas inférieure à 1 mm, le panneau double n'est pas inférieur à 0,5 mm et doit être étamé.

3. Forme du point de soudure: conique, couvrant le PAD entier.

4. Surface du point de soudure: lisse, lumineux, sans taches noires, flux de soudure et autres impuretés, sans bavures, fossettes, trous d'air, cuivre exposé et autres défauts.

5. Force du point de soudure: Les Plots et les broches sont complètement mouillés, pas de soudure en pointillés ou en pointillés.

6, Section de point de soudure: le pied de coupe de l'élément essayez de ne pas couper au site de soudage, la surface de contact du fil avec la soudure ne doit pas être fissurée. Il n'y a pas de pointes ou de barbes sur la section transversale.

7. Soudage des douilles d'aiguille: les douilles d'aiguille doivent être montées au fond de la plaque et la position doit être dans la bonne direction. Après avoir soudé le porte - aiguille, le fond du porte - aiguille ne doit pas flotter.

Au - delà de 0,5 mm, l'inclinaison du corps du Siège ne dépasse pas le cadre en treillis métallique. Les rangées de porte - aiguilles doivent également rester bien rangées et ne pas permettre un désalignement ou une inégalité.

V. Transports

Pour éviter tout dommage au PCBA, les emballages suivants doivent être utilisés pendant le transport:

1. Conteneur de stockage: boîte de rotation antistatique.

2. Matériel isolé: coton perlé antistatique.

3. Espace de placement: la distance entre la carte PCB et la carte, entre la carte PCB et la boîte est supérieure à 10 mm.

4. Hauteur de placement: il y a un espace de plus de 50mm de la surface supérieure de la boîte de roulement pour s'assurer que la boîte de roulement ne soit pas pressée sur l'alimentation, en particulier l'alimentation du fil.

Vi. Exigences de planche de lavage

La surface de la carte doit être propre, les perles sans étain, les broches des éléments et les taches. Surtout aux points de soudure sur la surface de l'insert, il ne doit pas laisser de saleté lors du soudage. Les dispositifs suivants doivent être protégés lors du nettoyage de la plaque de ligne: fils, bornes de câblage, relais, interrupteurs, condensateurs en polyester et autres dispositifs corrosifs, il est strictement interdit de nettoyer le relais par ultrasons.

Vii. Après l'installation, tous les composants ne doivent pas dépasser le bord de la carte PCB.

8. Lorsque le PCBA est au - dessus du four, en raison du fait que les broches de l'assemblage enfichable sont rincées par un flux d'étain, certains assemblages enfichables s'inclinent après avoir été soudés à travers le four, ce qui fait que le corps de l'assemblage dépasse le cadre en treillis métallique. Par conséquent, le personnel de réparation de soudure après le four à étain doit effectuer correctement. Réparation.