Technologie PCBA - Principe d'impression sans contact dans l'usinage PCBA

Lors du traitement PCBA, l'impression sans contact est imprimée à l'aide d'un gabarit en sérigraphie flexible et les espaces nécessaires sont définis entre le gabarit et le PCB. Les techniciens de production SMT suivants vous diront quels sont les principes et les processus d'impression sans contact.

Avant l'impression, placez la carte de circuit imprimé sur un support de travail, utilisez une suspension ou une fixation mécanique et vissez l'écran avec la fenêtre graphique imprimée sur un cadre métallique et Alignez - le avec la carte de circuit imprimé. Il y a une distance nécessaire entre le Haut de la carte PCB et le bas de l'écran (communément appelé l'écart de rayure). Au début de l'impression, placez la pâte à souder à l'avance sur l'écran et déplacez la raclette d'un bout à l'autre de l'écran, appuyez sur l'écran pour le mettre en contact avec la surface du PCB, tandis que la pâte à souder est pressée pour le faire passer à travers la fenêtre graphique de L'écran. Déposé sur les Plots PCB.

La pâte à souder et d'autres pâtes d'impression sont un fluide et le processus d'impression suit les principes de la mécanique des fluides. La sérigraphie présente les trois caractéristiques suivantes:

La pâte à souder devant la raclette roule dans le sens d'avancement de la lame auxiliaire; L'écran est séparé de la surface du PCB à une courte distance; Lors du passage de l'écran du contact à la surface du PCB, la pâte à souder est transférée de la grille à la surface du PCB.

Lors de l'utilisation, le trait de la tête d'impression doit être réglé de manière à ce qu'il se trouve à plus d'une certaine distance du bord du dessin, sinon un trait trop petit déformera ou rendra l'impression du bord irrégulière. Si la pression de la tête d'impression est trop faible, la pâte à souder n'atteint pas efficacement le fond de l'ouverture du gabarit et ne se dépose pas bien sur les Plots. Il peut également empêcher l'écran de toucher le PCB et affecter l'impression; Une pression d'impression trop élevée peut déformer le couteau auxiliaire et même entraîner une partie de la pâte à souder dans une ouverture plus grande sur le gabarit, formant un dépôt de pâte à souder concave qui peut endommager le gabarit dans les cas graves. La façon de choisir la bonne intensité est la suivante: obtenez d'abord une couche uniforme et mince de pâte à souder sur le gabarit en utilisant la pression nécessaire, puis augmentez lentement la pression de sorte que chaque fois que vous imprimez, toute la pâte à souder sur le gabarit est uniformément grattée.

Dans l'impression sans contact, lorsque le couteau secondaire est séparé du PCB par un gabarit, la pâte à souder fuit sur les Plots du PCB et est imprimée avec une structure extrêmement simple. Cependant, avec l'augmentation des exigences de densité d'installation et la création d'exigences d'impression à pas fin, le problème des méthodes d'impression sans contact est devenu évident.

Plusieurs problèmes avec l'impression sans contact dans l'impression de soudure à pas fin sont énumérés ci - dessous.

(1) décalage de la position d'impression. Comme l'impression par contact déforme le gabarit, la pâte à souder sur le gabarit ne peut pas s'échapper directement en dessous, ce qui entraîne une déviation de la position de la pâte à souder.

(2) quantité insuffisante de remplissage, apparition d'un déficit. D'un point de vue microscopique, la forme de l'ouverture varie également avec la déformation du gabarit, ce qui explique la diminution du remplissage et l'apparition d'un manque de soudure.

(3) infiltration et pontage se produisent. Parce qu'il y a un espace entre le modèle et la carte PCB, la proportion de flux pénétrant dans cet espace augmente. Dans les cas extrêmes, l'exsudation des particules de pâte à souder provoque un pontage.