Technologie PCBA - ​ Développement de patch machine et protection électrostatique PCB

Direction de développement de la machine de patch SMT

Avec le développement rapide de SMT, non seulement la taille des composants électroniques devient de plus en plus petite, mais la densité d'assemblage des patchs SMT est également de plus en plus élevée, de nouvelles formes d'emballage sont également constamment introduites pour une meilleure application des patchs SMT haute densité et haute difficulté. Les machines à patch SMT évoluent lentement vers un haut degré de polyvalence, de modularité et d'intelligence, car les technologies d'usinage et d'assemblage l'exigent.

1. Haute vitesse

1. Technique de « Flight alignement ». La technologie d'alignement de vol installe le capteur d'image CCD directement sur la tête de placement, tout en déplaçant et en fixant le capteur d'image CCD et en capturant l'équipement, puis en centrant optiquement le composant à l'endroit où la carte de circuit imprimé est placée pendant le déplacement pour le traitement du patch SMT.

2. La machine de patch SMT à grande vitesse est modulaire.

3. Structure de transport bidirectionnelle. Tout en conservant les performances des machines à patch mono - canal traditionnelles, le transport, le positionnement et la détection des cartes de circuits imprimés pour le traitement des patchs SMT sont conçus comme une structure à deux canaux. Cette machine de traitement et de patch SMT à structure à deux canaux peut être divisée en deux méthodes de travail synchrones et asynchrones. Lorsqu'il fonctionne en mode synchrone, une autre plaque d'impression complète les étapes de transmission, d'alignement de référence et de vérification des mauvaises plaques, améliorant ainsi l'efficacité de la production de l'usine de traitement des puces SMT.

4. Fonction de conversion automatique de buse. Certaines entreprises au Japon et en Europe ont apporté des améliorations à la tête de collage de la nouvelle machine à patch SMT, par exemple en utilisant un Carrousel et une structure à double buse. La structure de la tourelle change automatiquement la buse d'aspiration requise pendant le mouvement de la tête de placement et peut capter plusieurs composants électroniques simultanément pendant le processus de prise et de placement, réduisant le nombre de mouvements aller - retour du bras de placement, améliorant ainsi l'efficacité de travail de la machine de placement SMT.

2. Haute précision

À l'heure actuelle, de nombreux fabricants de machines à patch SMT utilisent diverses technologies pour répondre aux exigences de précision des patchs SMT avec un espacement étroit et de nouveaux dispositifs, de sorte que la précision des patchs peut atteindre ± 0,01 ~ ± 000127mm. Les principales mesures sont les suivantes.

1. Adoptez le système de boucle fermée de codeur linéaire de haute résolution.

2. Adopter le système de service intelligent, améliorer la performance du service et le temps d'ajustement de déconnexion rapide, réduire la charge de l'hôte et améliorer la fiabilité du placement SMT.

3. Améliorer le système de vision de la machine de patch SMT, adopter une caméra à balayage linéaire haute résolution, effectuer le traitement des niveaux de gris sur l'image, améliorer la précision du traitement de l'image, améliorer encore le niveau de précision de la machine de patch SMT.

4.adoptez la fonction de compensation de température pour réduire l'impact environnemental sur le traitement SMT et le placement d'IC d'espacement ultra - fin.

Exigences de protection électrostatique pour le traitement PCBA

Étant donné que l'usinage PCBA implique généralement divers composants électroniques sensibles à l'électricité statique et certaines techniques d'usinage qui ont certaines exigences en matière de protection électrostatique, certaines exigences antistatiques sont nécessaires dans l'usinage PCBA. Les panneaux d'avertissement électrostatiques sont principalement utilisés pour afficher, suspendre et placer sur les usines, les équipements, les composants et les emballages, avertissant les gens de la possibilité de décharge électrostatique ou de dommages dus à une surcharge électrique pendant le fonctionnement.

Exigences antistatiques en atelier

Selon les exigences du niveau de production du produit, l'atelier de production doit être équipé des installations antistatiques correspondantes et le fil de terre doit être indépendant et fiable. Maintenir une température constante et humide dans l'atelier. Isoler la zone de travail de sécurité électrostatique et apposer un signe d'avertissement antistatique visible.

Les systèmes de mise à la terre à l'extérieur de l'atelier sont inspectés une fois par an et les systèmes de mise à la terre tels que les planchers / tapis, les bancs de travail, etc. à l'intérieur de l'atelier sont inspectés une fois par an et documentés en conséquence.

La température et l'humidité de l'atelier sont contrôlées à (25 ± 2) degrés Celsius et 65 ± 5% RH, respectivement; Mesurez - le deux fois par jour et notez - le en conséquence.

Exigences légales en matière de protection des employés

Les vêtements de travail antistatiques et les chaussures antistatiques doivent être portés sur demande lors de l'accès à la zone antistatique;

Un bracelet de mise à la terre ou un bracelet de mise à la terre doit être porté sur demande avant d'entrer en contact avec un élément électrostatique sensible et de passer le test électrostatique correspondant;

Il n'est pas permis d'introduire dans la zone antistatique des objets susceptibles de générer de l'électricité statique;

La manutention, le stockage et la distribution des composants électrostatiquement sensibles doivent être conservés dans un emballage antistatique;

L'emballage antistatique ne peut être ouvert qu'après l'application des mesures antistatiques correspondantes;

Les chariots et les étagères destinés aux zones antistatiques doivent être munis de dispositifs de mise à la terre appropriés;

Il est interdit de porter des vêtements de travail antistatiques et des chaussures de travail en dehors de la zone de travail et de les nettoyer régulièrement comme indiqué;

Le nettoyage des surfaces de travail antistatiques doit être effectué avec un agent nettoyant approuvé par le personnel antistatique;

Évitez d'utiliser des objets ou des outils en plastique, tels que des ordinateurs et des terminaux d'ordinateur, pour placer des éléments électrostatiquement sensibles et des cartes de circuit imprimé;

Connecter tous les outils et machines au sol;

Utilisation de tapis de table antistatiques;

Interdire aux employés qui ne portent pas de bracelet de se rapprocher des postes de travail antistatiques;

Signalez immédiatement toutes les causes possibles de dommages électrostatiques.

Ce qu'il faut noter dans l'opération

Avant de tenir la pièce, les deux mains touchent la surface de travail de sorte que l'électricité statique sur les mains est transmise au sol par la surface de travail antistatique;

Placez les broches de l'appareil vers le bas sur une table qui peut dissiper l'électricité statique;

Lorsque vous tenez le circuit intégré, vous devez saisir le corps du bloc intégré, pas les broches;

Lors du fonctionnement des composants électroniques, ils doivent être fixés sur le bord du PCB et ne pas toucher directement les composants ou les circuits sur la carte;

Ne faites pas glisser ou glisser les composants électroniques sur aucune surface;

Les non - conducteurs doivent être maintenus à une distance supérieure à 1 m de la zone de travail de sécurité électrostatique;

Les éléments et les cartes ne peuvent être retirés de la boîte d'emballage antistatique que dans la zone de travail de sécurité antistatique;

Placer les éléments sensibles électrostatiques temporairement inutilisés dans un récipient antistatique ou une boîte d'emballage;

Réduisez le nombre de traitements au minimum.

Exigences antistatiques pour les autres secteurs concernés

Département Design

Le Département de conception doit se familiariser avec les types, les modèles, les performances techniques et les exigences de protection des disques SSD et, dans la mesure du possible, choisir des circuits intégrés avec protection électrostatique. Dans la conception des circuits, l'application de techniques d'inhibition électrostatique, telles que le blindage électrostatique et les techniques de mise à la terre, doit être envisagée. Lors de la préparation d'un fichier de conception contenant un SSD, vous devez inclure un symbole d'avertissement. Les principaux documents de conception concernés sont: le manuel d'utilisation (Manuel d'utilisation), le manuel technique, les feuilles de calcul, les schémas de circuits imprimés (usinage des extrémités des conducteurs), les schémas d'assemblage et de mise en service, les instructions d'inspection (y compris l'inspection des SSD en usine).

Département Process

En examinant le processus de conception, examiner le contenu pertinent du document de conception; Préparation de documents de processus spéciaux, de documents d'orientation et de régimes connexes pour les projets antistatiques; Proposer et vérifier que l'équipement antistatique requis est complet; Responsable de guider l'atelier d'assemblage à l'utilisation et aux précautions de l'équipement antistatique dans ce département.

Département des matériels

Lorsqu'un SSD est disponible dans le tableau récapitulatif des achats, le fabricant PCBA doit être sélectionné en collaboration avec le Département de conception et de fabrication. Les exigences antistatiques pour l'emballage et le transport des SSD doivent être clarifiées au moment de la fourniture.

Département d'inspection

Vérifiez que l'emballage du périphérique de disque SSD est complet. Le test SSD et le dépistage du vieillissement doivent être effectués dans une zone de sécurité électrostatique et les opérateurs doivent porter des vêtements de travail / chaussures antistatiques.