Technologie PCBA - Processus de traitement PCBA

Processus de traitement PCBA À l'heure actuelle, les exigences nationales en matière de protection de l'environnement sont de plus en plus élevées et les efforts en matière de gouvernance des liens ont également été intensifiés. C'est à la fois un défi et une opportunité pour les usines de PCB. Si l'usine de PCB est déterminée à résoudre le problème de la pollution de l'environnement, alors les produits de carte de circuit imprimé flexible FPC peuvent être à l'avant - garde du marché et l'usine de PCB peut obtenir des opportunités de développement ultérieur. L'ère de l'Internet a brisé le modèle de marketing traditionnel, de nombreuses ressources sont rassemblées au maximum par Internet, Cela accélère également le développement de cartes de circuits flexibles FPC, puis à mesure que le développement s'accélère, les usines de PCB continueront à avoir des problèmes environnementaux. Juste devant toi. Cependant, avec le développement d'Internet, la protection de l'environnement et l'informatisation de l'environnement se sont également développées à pas de géant. Le Centre de données d'information sur l'environnement et l'approvisionnement électronique vert sont progressivement appliqués à la production réelle et aux domaines opérationnels. 1. Processus d'assemblage de surface simple face de traitement PCBA: soudure par refusion de patch imprimé de pâte à souder; 2. Processus d'assemblage de surface double face de traitement PCBA: a - face impression pâte à souder réparation soudure retour soudure plaque inversée B - face impression pâte à souder réparation soudure retour soudure;

3. PCBA usinant un composant de mélange simple face (SMD et THC sur le même côté): insert manuel de soudure à reflux de patch d'impression de pâte à souder (THC) - soudage à la vague; 4. Assemblage mixte sur une face (SMD et THC sur les deux côtés du PCB, respectivement): face B imprimé rouge colle patch rouge couline chicane a face insert B face vague soudure;

5. Unité de mélange double face (THC sur la face a, A et B ont SMd): face a imprimé patch de pâte à souder soudé à reflux Flip Board B imprimé patch de colle rouge durcissement de la colle rouge Flip Board a inséré face B soudage à la vague;

6. Emballage mixte double face (SMD et THC des deux côtés de A et b): pâte à souder imprimée côté a - plaque de retournement de soudage par refusion côté B colle rouge imprimée côté - plaque de retournement de colle durcie côté a insertion de surface - soudure par crête côté B - insertion côté B.

Pendant le soudage, les variables avec les plus petites variables doivent appartenir à l'équipement mécanique, elles sont donc les premières à être examinées. Pour obtenir l'exactitude de l'inspection, il est possible d'utiliser des instruments électroniques indépendants pour l'assistance, par exemple un thermomètre pour détecter différentes températures, un compteur électrique pour calibrer avec précision les paramètres de la machine. Trouvez les conditions de fonctionnement les plus appropriées à partir des opérations réelles et des enregistrements. IPCB a été certifié par ISO9001: 2008, ISO14001, UL, CQC et d'autres systèmes de gestion de la qualité pour produire des produits de PCB normalisés et qualifiés. Nous maîtrisons les compétences de processus complexes et contrôlons la production, les machines d'inspection par rayons X, etc. avec des équipements spécialisés tels que les détecteurs AOI et de vol. Enfin, nous utiliserons une double inspection FQC de l'apparence pour assurer l'expédition sous la norme IPC II ou IPC III.